產後護理建議心得描述：：輸凈條女： 中國石化(SH600028)今天T中國石化，T華域汽車，大幅加倉半導體ETF。明天希望有機會加倉中國石化 心心相印o： 快克股份(SH603203)惠威科技(SZ002888)楚天龍(SZ003040) 1.1.發展歷程：起家于精密焊接，適時布局新能源、半導體賽道 快克股份是電子裝聯精密焊接智能裝備及成套解決方案的領先供應商，產品覆蓋消費電子、 新能源汽車、精密電子組裝、半導體封裝等下游領域。公司成立于 1993 年，1998 年自研 第一代控溫焊臺、熱風拆焊臺。二十一世紀前，公司產品類型單一，主要為通用型。2003 年，公司響應國家電子產品無鉛化政策，開發了控溫無鉛焊臺。2005 年，公司開始研發錫 焊機器人。2010 年錫焊機器人系列及裝聯用點膠機器人系列正式推出，迅速開拓了國內 外主流電子廠商的市場。2013 年，公司推出為定制化的柔性自動化生產線產品。2017 年 切入新能源領域，2020 年積極布局微組裝半導體封裝檢測領域，2021 年半導體封裝設備 貢獻營收，實現從 0 到 1 的突破。 1.2.股權結構：股權穩定、技術背景過硬助力公司高質量發展 公司股權結構相對穩定，實際控股人為戚國強和金春夫婦。截至 2022 年 12 月 4 日，金春 為公司第一大自然人股東，通過其本人持股 100%的投資控股平臺 GOLDEN PRO 和本人持 股 50%的投資控股平臺富韻投資間接持股，可控制公司合計 39.665%的股份表決權。戚國強 為公司第二大自然人股東，直接持股 8.53%，通過其本人持股 50%的投資控股平臺富韻投資 間接持股，除此之外，富韻投資、GOLDEN PRO、戚國強、珠海阿巴馬資產管理有限公司 －阿巴馬悅享紅利 60 號私募證券投資基金系一致行動人，戚國強和金春夫婦合計共持有 本公司 64.18%的股份表決權。此外，戚國強擔任公司董事、總經理，對公司生產經營、重 大決策具有實際的控制力。 股權激勵彰顯信心，長期深度綁定核心骨干團隊，利于公司長遠穩定發展。2019 年 2 月 22 日，公司通過了《關于向激勵對象首次授予限制性股票與股票期權的議案》，同意向 178 名激勵對象授予 305.50 萬股限制性股票，向 181 名激勵對象授予 227.25 萬份股票期權： 1）限制性股票/股票期權的限售期/等待期分別為自首次授予登記完成之日起 12 個月、24 個月、36 個月; 限制性股票在解除限售前不得轉讓、用于擔保或償還債務。 2）限制性股票/股票期權的首次授予第一/二/三個解鎖期和行權期分別為自首次授予登記 日起 12 個月-24 個月 / 24 個月-36 個月 / 36 個月-48 個月，解除限售/行權比例分別為 40% / 30% / 30%。 解除限售/行權期內，除需滿足激勵對象獲授限制性股票/股票期權的條件外，還需滿足考 核條件，激勵對象獲授的限制性股票/股票期權方可解除限售/行權；1) 公司業績考核:以 2020 年營收為基準，在 2021-2023 的三年中，營業收入增長率不低于 25.0%/56.5%/88.0%; 2) 個人績效考核:以優秀、良好、合格和不合格評級，分別能解除限售/行權比例 100% / 90% / 80% / 0%。嚴格的合作協議鞏固了公司的核心骨干成員，有利于公司未來更長遠的健康、 穩定發展。 公司部分核心技術人員兼任公司高管，助力公司高質量的技術發展。公司的高管層或具有 較高的技術研發背景或具有較高的管理能力，協同合作，以技術驅動公司產品升級、公司 發展。 1.3.產品：四大產品線應用于智能終端智能穿戴、新能源、智能物聯、半導體等行業 公司的產品具體包括精密焊接裝聯設備、視覺檢測制程設備、固晶鍵合封裝設備和智能制 造成套設備四大類。產品廣泛應用于智能終端、新能源、新能源汽車、智能物聯、半導體 等高速發展行業。精密焊接裝聯設備：公司主要創收產品，細分產品包含智能焊接工具、BGA 返修設 備、通用焊設備、選擇性波峰焊設備、自動搪錫設備、激光焊接設備、熱壓焊接設備、 精密點膠設備。 視覺檢測制程設備：細分產品包含自動光學檢測（AOI）設備和激光打標設備，AOI設備主要用于檢測元器件和焊點的缺陷，激光打標設備利用激光束標記電子器件。 固晶鍵合封裝設備：公司立足于國家半導體封裝設備國產化戰略方向，自主研發、產 學研合作、成立海外研發機構、并購擴張、產業基金合作等多措并舉，聚焦高端固晶、 視覺檢測、納米銀燒結、真空共晶焊、芯片載板激光清潔、芯片封裝激光打標等半導 體封裝設備，2021 年半導體封裝設備開始少量銷售。智能制造成套設備：是根據客戶需求結合前三大類產品制作集成后的產品，包含 5G 環形器智能組裝生產線、智能終端自動化組裝生產線、新能源汽車 PTC 智能組裝生產 線和新能源汽車毫米波雷達智能組裝生產線，應用于通訊、智能穿戴、消費電子、新 能源汽車、新能源領域。 1.4.財務：業績穩健增長，經營質量優秀 經營業績整體穩步提升。2017-2021 年，公司主營業務收入每年都實現增長，從 3.62 億元增長至 7.81 億元， CAGR21.2%，2021 年公司營收取得大幅增長，增長率 45.90%，2022 年前三季度，公司營收 6.63 億元，同比增長 17.82%；2017-2021 年，公司歸母凈利潤由 1.32 億元增長至 2.68 億元，CAGR19.37%，2021 年，公司利潤水平顯著提升，歸母凈利潤 同增 51.06%，2022 年前三季度歸母凈利潤 2.21 億元。綜上，公司近年來營收、歸母凈利 同向穩步上升。 精密焊接裝聯營收占 80%以上。2021 年 公司形成四大產品線：其中，精密焊接裝聯設備 業務實現營業收入 6.28 億元，同比增長 31.56%；視覺檢測制程設備實現營業收入 0.88 億 元，同比增長 413.55%；智能制造成套設備實現營業收入 0.61 億元，同比增長 68.53%；新 增半導體封裝設備類業務，固晶鍵合封裝設備實現營業收入約 0.03 億元。2021 年新增業 務固晶鍵合設備的毛利率水平最高，達到 56.48%。 盈利能力穩定處于高位。2017 年-2022 年 Q1-Q3，公司整體毛利率保持在 50%以上， 凈利率整體毛利率保持在 30%以上。分地區來看，外銷毛利率略微大于內銷毛利率，2020 年尤為明顯。主要原因系外銷收入具備 13%的出口退稅率，公司為出口產品支付的稅款可 以申請退稅，外銷成本占比較低，因此外銷毛利率略高于內銷毛利率。公司研發投入加大，研發費率明顯上升。從 2020 年開始，公司加大研發投入金額， 研發費率略微上升。2017-2021 年，銷售、管理費用率基本持平；財務費用率在 2020 年 略有上升，主要原因系美元匯率波動造成匯兌損失的影響。期間費用率同比 2019 年小幅 增高；2021 年至 22 前三季度，研發費率上升明顯、財務費用率大幅下降外，其余兩項費 用率同比基本持平。 現金流健康，償債能力強。公司現金流總體保持穩定，2021 年經營性現金流同比下降 20.43%，主要系為訂單增長及應對原物料價格上漲趨勢而增加備貨、職工薪酬支出增加導 致經營活動現金支出增加所致，2022 年前三季度經營性現金流凈額達到 1.98 億。 2017-2021 年，公司資產負債率水平維持在 23%以下，資本結構健康，償債能力強。 2.1.消費電子：優勢產品在國際知名客戶處獲得獨供資格，護航公司營收增長 2.1.1.細分領域景氣度分化嚴重，“冰與火”交錯出困難與機會 PC：Canalys 數據顯示，在 2022Q3, 企業 IT 資本開支縮減及個人教育領域消費疲軟， 導致臺式機和筆記本電腦的總出貨量下降 18% 至 6940 萬臺；平板電腦出貨量下降 6% 至 3530 萬臺，而 Chromebook 出貨量下降 29% 至 420 萬臺。 智能手機：IDC 數據顯示，2021 年全球智能手機出貨量約為 13.5 億臺，同比增加 5.3%， 后疫情時代，智能手機出貨量在恢復增長，但近年來增速已顯著放緩。Canalys 數據顯示， 2022 年 Q1-Q3，全球智能手機出貨量都出現不同程度的同比下滑，景氣度較為低迷。 VR/AR：根據 IDC，2021 年，全球 VR 虛擬現實產品出貨量約為 936 萬臺，同比增長 68.6%，全球 AR 增強現實產品出貨量為約 33 萬臺，同比增長約 13.8%。全球 VR 虛擬 現實行業在近兩年中維持迅速發展趨勢，吸引更多消費電子和互聯網行業廠商爭相投入， 促進相關硬件、軟件的發展，也進一步提高了焊接工藝要求和外觀檢測需求，焊接貼合解 決方案供應商迎來機會。 TWS 耳機： Canalys 數據顯示，2021 TWS 耳機出貨量約為 2.9 億臺，同比增長 14.5%；2022 年 Q2, TWS 是唯一增長的智能個人音頻產品，出貨量達到 6300 萬臺， 增速為 8%。根據 Strategy Analytics 報告，TWS 耳機的銷量持續保持高增速，預計 2022 年，全球 TWS 耳機出貨量將同比增長 38%。隨著智能語音技術愈發成熟，用戶 體驗感不斷優化，智能耳機產品在耳機市場中的滲透率持續提升，保持向上成長，TWS 耳機向上動能尤為明顯。 智能穿戴（手表/手環）：CCS Insight 數據顯示，2021 年，全球以智能手表和智能手環 為代表的智能可穿戴產品總出貨量為約 2.32 億臺，同比增長約 20.2%。隨著健康監測等 先進技術發展，智能穿戴市場有望迎來新一輪的快速增長，公司 AOI 檢測業務有望深度 受益。 2.1.2.發展焊接貼合整線方案，核心設備為精密焊接+焊點AOI 在 5G 和 AIoT 智能物聯技術的推動下，智能手機、智能機器人、智慧大屏設備、智能穿戴 設備、智能家居、智能醫療、智能車載等智能硬件蓬勃發展。AR/VR/MR（統稱為泛現實 技術 XR-Extended Reality）頭戴顯示設備是連接元宇宙與現實世界的橋梁，由智能手機+ 智能眼鏡+智能手表+TWS 構建的全新智能穿戴時代將為用戶提供一個完整的元宇宙體驗， 通過無線物聯技術將運動、健康、娛樂數據全面整合融入，增強用戶的“多維度體驗感”。 智能手機、智能手表、TWS 耳機等智能終端/穿戴產品的功能越來越強大，相對體積卻要 求越來越小，組裝過程中微間距、微小焊點和嬌嫩器件的精密焊接工藝顯得尤為重要。 公司為多家全球智能穿戴頭部企業交付智能終端焊接貼合整線方案：工藝包含 Flux 精密點 涂、精密貼裝、熱壓焊接、焊點 AOI 檢查、自動分揀等功能。 公司的焊接工藝裝備在國際一線品牌客戶取得增量業務。智能手機、元宇宙穿戴等產品向 微小、輕薄、折疊發展，精密焊接/貼合/點膠等工藝需求迭代和新增。公司憑借長期積淀 的核心焊接工藝 know-how 結合運動控制、軟件系統、視覺引導等自動化技術形成壁壘， 激光焊接、熱壓焊接等工藝裝備在國際一線品牌客戶取得增量業務，并在國內頭部客戶的 各類智能終端產品等制程中得到復制應用。 為全球智能穿戴頭部企業提供焊點 AOI 專機。針對 FPC 高密度焊點，復雜焊孔的空焊、冷 焊、少錫、內溢、異物等比較難檢測的缺陷，公司自主開發專業的光學成像系統，結合 AI 機器學習和圖像算法，成功開發 FPC 焊點 AOI 視覺檢測設備，良率達到 99.5%以上，是全 球智能穿戴頭部企業首選焊點 AOI 檢測專用設備，2021 年實現批量銷售。 精密點膠/涂覆：作為電子裝聯的重要工藝之一，其被廣泛應于智能終端及模組、汽車電子 等產品的組裝過程，市場容量超過百億。公司自主研發點膠噴射閥和控制器等核心部件。 2021 年，在攝像頭模組領域頭部客戶取得突破性訂單。 推出 AOI 標機：隨著行業客戶在數字化和智能化的轉型升級，機器視覺檢測設備逐漸變成 自動化生產的剛需，公司自主研發了 Q-Vision AOI 檢測平臺，簡單編程靈活實現多種類焊 點檢測和外觀缺陷檢測，批量應用于智能終端/穿戴類產品的檢測制程。中研網預測 2026 年我國 AOI 設備市場有望超 300 億元。公司自主研發的可編程結構光柵投影的 3D AOI 檢測設備即將推出，有望在智能終端/穿戴行業領域挖掘新客戶以及新需求。 2.1.3.各類焊接設備對比 公司的精密焊接裝聯設備涵蓋激光焊設備、熱壓焊接設備、選擇焊設備等。選擇性波峰焊 用于新能源領域，智能穿戴/智能終端領域主要涉及激光焊和 FPC 熱壓焊，智能穿戴激光 焊設備可以根據不同產品需求選擇焊接設備。 2.1.4.精密焊接設備和AOI設備在國際頭部客戶處獲獨供資格，業績有望保持增長 憑借多年的行業技術積累，公司的精密焊接自動化設備和 FPC 焊點 AOI 專用設備在國際 頭部客戶智能手表、TWS 耳機核心工站中獲得獨供資格。公司重視元宇宙領域產品的發展， 根據客戶對 VR 產品精密組裝工藝的要求，在點助焊劑、精密焊接工藝維度提供解決方案， 目前公司設備已應用于國際頭部客戶的 VR 產品組裝過程中。2021 年度蘋果系列產品廠商 在公司銷售收入中占比約 25%。 Canalys 數據顯示，2021TWS 全年出貨量達到 2.9 億臺，同比增長 14.5%，其中，蘋果以近 9300 萬部 TWS 出貨穩坐全球第一，占比約 32%；根據 Counterpoint，2021 年，蘋果公司 智能手表出貨量約占全球總出貨量的 32%。 2.2.新能源：選擇性波峰焊滿足高功率部件焊接要求，智能制造成套裝備逐步起量 2.2.1.公司在新能源汽車/新能源布局產品 選擇性波峰焊滿足汽車高功率電子部件和光伏逆變器焊接要求，自動化成套解決方案助力 汽車智能化發展。汽車的電動化、智能化和網聯化發展，使 OBC，DC-DC，域控制器，TBOX， 汽車天線等高功率電子部件需求和要求同步提升，高熱能和安全性焊接需求上升；政策加 持推動風電、光伏等清潔能源產業的大力發展，新能源產業有望進入“快車道”，核心部 件逆變器需求增大，同步提升高熱能焊接工藝需求，公司提供選擇性波峰焊滿足新能源/ 新能源汽車各電子模塊 PCB 通孔元件焊接。此外，公司毫米波雷達自動化線、PTC 自動 化線、ECU 自動化生產線和 BMS 熱壓焊自動化生產線等解決方案，能更好滿足自動駕駛 輔助系統、熱管理系統的需求，助力汽車向智能化發展。 2.2.2.微距形細間距連接器焊接催生選擇性波峰焊 波峰焊是將熔融的液態焊料，借助葉泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插 裝了元器件的 PCB 置于傳送鏈上，經過某一特定的角度和浸入深度穿過焊料波峰而實現焊 點焊接的過程。 傳統手工焊及波峰焊工藝常產生連焊，已不能滿足微距形細間距連接器的焊接要求。隨著 電子產品不斷向著小型化、集成化發展，PCB 組件元器件的組裝密度越來越大，PCB 組件 已有通孔和貼片混裝的高密度組裝方式，且大量選用了新型的微矩形細間距連接器，通孔 器件的焊點、引腳間距越來越小，該類連接器特點為多排插針、大量連接器的引腳間距僅 1.27 mm。傳統手工焊及波峰焊工藝常產生連焊，已不能滿足微距形細間距連接器的焊接 要求。傳統波峰焊是所有的器件均采用同一個焊接程序，無法針對器件進行優化，PCB 板 上所有表貼元件會受到 2 次不同的熱沖擊。手工焊接工作量大，工作效率低，焊接質量受 人為因素影響極大，且較厚的多層 PCB 透錫不能達到要求。 選擇性波峰焊相比傳統波峰焊優勢突出。(1)助焊劑噴涂階段：傳統波峰焊需要全板噴涂， 而選擇性波峰焊使用選擇性助焊劑噴涂系統，助焊劑噴頭根據事先編制好的程序指令運行 到指定位置后，僅對線路板上需要焊接的區域進行助焊劑噴涂。由于是選擇性噴涂，不僅 助焊劑用量比波峰焊有很大的節省，同時也避免了對線路板上非焊接區域的污染；(2)焊接 階段： 選擇性波峰焊對 PCB 上的每個焊點都可以單獨設置焊接參數，以達到最優焊接效 果；其針對特定點進行焊接，只會在焊點及其鄰近極小區域產生熱沖擊，可以避免熱沖擊 帶來的危害。 選擇性波峰焊技術是 SMT 技術中新興發展的技術，它的出現較大的滿足了高密度多 樣性混裝 PCB 板的組裝要求。選擇性波峰焊接技術是針對不同的焊點，可以按照指定的路 徑、方法及特定的工藝參數對電路板上的每一個元器件引腳進行焊接的方式，使每個焊點 的焊接效果達到最佳，焊接時不會加熱熔化鄰近元器件和 PCB 區域的焊點，可避免表貼器 件出現二次熔化，不需要對貼片器件進行點膠，焊接可靠性高，正逐漸成為復雜 PCB 不可 或缺的焊接技術。 2.2.3.德國Kurtz Ersa選擇性波峰焊在領域內處于領先位置 參與選擇焊設備競爭的國外廠商主要是來自于美國的 ITW EAE 和來自德國的 Kurtz Ersa，國內參與競爭的廠商主要是勁拓股份和快克股份等，其中， Kurtz Ersa 提供的選焊 設備產品種類最為齊全。Ersa 于 1994 年發明了全世界第一臺選擇性波峰焊，過去的三十 年里，其選擇焊技術一直位于行業前列，在領域內也有相當領先的市場份額。Ersa 進入中 國市場逾 30 年，是華為、中興、富士康、廣達、比亞迪、博世、大陸汽車、法雷奧、西 門子等公司的主要焊接設備供應商之一。 2.2.4.公司產品優勢明顯，進入多家下游知名企業供應體系 選擇性波峰焊搭配不同設備形成多種解決方案。助焊劑噴涂、預熱、焊接三個或多模 組柔性搭配，適用于多品種靈活制造的需求及可靠性焊接場合，汽車電子、5G 通信、工控 產品等行業應用廣泛。 憑借核心技術優勢，公司產品進入多家下游知名企業。公司進行大尺寸、重載軌道， Z 軸 大行程深腔焊接工藝的深度開發滿足新能源車和光伏、風能等新能源儲能行業的高可靠性 焊接需求，產品已經進入陽光電源新能源逆變器、匯川新能源汽車電驅、威邁斯 OBC 車 載充電機、海康威視、林洋能源等，其中陽光電源從 2015 年開始即是全球光伏逆變器出 貨量最大的公司，2021 年市場份額達到 30%。智能制造成套裝備方面，公司已為 PTC 電 加熱器頭部企業，如馬勒、三花智控、華域汽車等提供成套自動化組裝線，為多家國內 TOP10 毫米波雷達制造企業交付自動化生產線，并逐步起量。 投資外部企業加強公司研發能力。公司投資了深圳浩寶自動化設備有限公司，其是一家專 業研產回流焊爐、波峰焊機、垂直固化爐、半導體焊接固化爐和鋰電池真空干燥箱等自動 化設備的公司，產品廣泛應用于車載電子、消費電子、鋰電池、半導體、Mini LED 等領域。 該投資舉措可以加強公司在新能源車載電子、半導體封裝制程等領域成套裝備的能力。 2.2.5.汽車電子+光伏逆變器帶來廣闊市場增量 新能源汽車高景氣帶動汽車電子市場規模增長。據Ev Volumes，全球2021年新能源車銷 量 694 萬輛，同比增長 106%，國內汽車銷量同樣強勁，2022年1-10月，國內新能源汽車 銷量為528萬輛，同比增長 1.08 倍。新能源車在電動化、智能化、網聯化的趨勢下，芯片 計算和數據處理能力、圖像和視頻處理能力等需求的成倍增加將推動汽車電子市場快速發 展，能源管理系統、電驅系統、充配電系統、電動控制系統、域控制器、汽車執行器、中 控屏&儀表盤、網關模塊、車載單元 OBU、TBOX、ADAS 傳感器、車載娛樂系統等需求倍 增。 新能源行業發展駛入快車道，光伏逆變器市場需求持續增長。隨著雙碳概念的提出，中國 經濟正在轉型升級，光伏、風電等行業得到快速發展。中國是全球最大的光伏生產制造大 國，光伏累計裝機量連續六年居全球首位。 2022 年上半年，我國光伏新增裝機規模達到 30.88GW，邁向新階段；中國也是風電制造產業大國，連續數年保持全球裝機量首位，2022 年，我國風電裝機量持續保持高增長，1-5 月風電招標量已經超過 40GW，超過了去年同 期的 70%。根據頭豹研究院，2016-2021 年，中國光伏累計裝機量復合增長率 31.68%，2022 年預計新增裝機量 87.62GW，到 2025 年累計裝機量預計達到 730.0GW。光伏逆變器作為 光伏、風電的核心部件，除了配套新增裝機的需求之外，更新替換隨著存量規模的增長， 也將得越來越來大，光伏逆變器的平均使用壽命在 10-15 年，也就意味著光伏電站運營周 期中至少需要更換一次逆變器。 3.1.功率半導體需求旺盛，碳化硅功率器件未來可期，公司布局相關封裝設備 3.1.1.半導體行業增長承壓，但功率半導體需求旺盛 全球半導體行業增長乏力。據 WSTS 統計，全球半導體行業銷售收入從 2016 年的 3389 億美元增長至 2018 年的 4688 億美元，復合增長率達 16.43%。2019 年因全球宏觀經濟低 迷，半導體行業景氣度略微下滑，在 2020 年恢復至 4404 億美元水平。2021 年，隨著人 工智能、大數據、云計算、物聯網、汽車電子及消費電子等應用領域快速發展，全球半導 體行業逐漸恢復增長，全球半導體行業銷售額創新高 5559 億美元。WSTS 預計 2022 年全 球半導體銷售額為 5801 億美元，同比增長僅為 4.36%，增速明顯放緩，2023 年增速同比 2022 年將下降，銷售額預計為 5565.68 億美元。 半導體行業市場份額高度集中于集成電路，功率器件占比較為穩定。按產品劃分，半導體 產品分為集成電路、分立器件、光電器件和傳感器，其中集成電路占比 80%以上且比例逐 年提升,功率器件屬分立器件，占比穩定在 5%以上。WSTS 預計，到 2023 年分立器件的市 場份額將達到 347 億美元。 受益于新能源車等發展，功率半導體需求旺盛。新能源汽車以及光伏風電等清潔能源業務 快速增長，帶動功率半導體需求旺盛。特別地，電動車需求強勁帶動 IGBT 芯片量價齊升： 傳統燃油車所需汽車芯片數量為 600-700 顆/輛，電動車所需的汽車芯片數量將提升至 1600 顆/輛，其中 85%的增量來自功率半導體的使用。另外，IGBT 作為電驅動系統的核 心器件，其成本占電機控制器約 40%，平均單車價值約為 1800 元左右，未來隨著高端車 型占比逐漸提升，單車 IGBT 價值有望持續提升。 3.1.2.半導體封裝為關鍵制程，固晶機細分領域國產化率分化嚴重 半導體封裝是半導體制程中的關鍵環節。半導體元器件的制造工藝包括前道制造工藝和后 道封測工藝。封測環節，是連接晶圓到元器件的橋梁，位于半導體元器件設計之后、終端 產品之前，屬于半導體制造的后道工序。其中封裝工藝是將芯片在基板上進行布局、固定 及連接，并用可塑性絕緣介質灌封形成電子產品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證 芯片的散熱性能，以及實現電能和電信號的傳輸，確保系統正常工作；測試工藝是用專業 設備，對產品進行功能和性能測試。根據 SEMI 對全球半導體封裝設備市場的數據統計， 封裝設備占半導體設備整體市場份額的約 6%，屬于核心制程設備，2022 年全球半導體封 裝設備市場規模預計達到 64 億美元。 半導體封裝包括較多步驟和制程，其中核心環節為固晶、焊線、塑封、切筋四大工序，分 別對應固晶機、焊線機、塑封機和切筋機等半導體設備。固晶機的主要作用是將芯片裝配 到引線框架，并通過高頻加熱的方式使粘合劑固化，讓芯片和引線框架結合牢固。固晶設 備可細分為 IC 固晶機、分立器件固晶機、LED 類固晶機，廣泛應用于光電器件、存儲 器件、邏輯器件、微處理器等領域。根據 Yole Development 預測，全球固晶機市場規 模預計從 2018 年的 9.79 億美元增至 2024 年的 13.89 億美元。根據 MIR，2021 年固晶機國產化率僅 3%，在細分領域國產化率呈現兩極分化態勢，IC 固晶機因更注重小 尺寸精度要求，開發難度較大，國產化率較低；LED 固晶機則更重視固晶效率和良率， 國產化在成本上更具優勢，國產化率已超 90%。 3.1.3.第三代半導體SiC功率芯片優勢突出，應用前景光明 根據今日半導體公眾號，半導體材料經歷了三個發展階段： （1）第一代半導體材料主要是以鍺（Ge）和硅（Si）為代表，在 20 世紀 50 年代，鍺基半導體器件占據主導地位，主要應用于低壓、低頻、中功率晶體管以及光電探測器中，到 了 60 年代，硅基半導體因為相對優良的耐高溫、抗輻射性能、低廉的價格和龐大的儲量， 逐步取代鍺基，成為主流，延續至今。以硅為核心的第一代半導體材料，直接促進了以芯 片為主的微電子產業發展，在手機、電腦、消費電子、通信、航空航天、國防軍工、光伏 等領域廣泛應用，雖然第一代半導體可以制作復雜的功耗較低的邏輯芯片，但受限于硅的 自身性能，硅基半導體難以在高溫、高頻、高壓等環境中使用，并且其禁帶寬度、電子遷 移率較低，在半導體產業化過程中遇到瓶頸，由此催生了化合物半導體，即第二代、第三 代半導體的發展。 （2）第二代半導體材料主要是以砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）為代表的化合物半導 體材料。進入 20 世紀 90 年代后，以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為代表的第二代半 導體材料開始嶄露頭腳，其中 GaAs 技術最為成熟，應用最廣。GaAs、InP 可以制造高 速、高頻、大功率的超高速集成電路、高性能微波、毫米波器件、激光器和發光電子器件， 開拓了光纖及移動通信的新產業，廣泛應用于衛星通訊、移動通訊、光纖通信、無線區域 網絡、衛星定位、國防軍工、航空航天等領域。 （3）第三代半導體材料主要是以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的半導體材料。 21 世紀，現代工業對高功率、高電壓、高頻率電子器件的需求陡增，這對半導體材料的禁 帶寬度、擊穿電場強度、電子飽和速率、熱導率等關鍵參數提出了更加嚴苛的要求，碳化 硅（SiC）和氮化鎵（GaN）脫穎而出，在功率半導體、新能源汽車、光伏風電、半導體 照明、5G 基站、特高壓、光電子等領域有不可替代優勢。其中，碳化硅（SiC）是第三代 半導體材料市場主流。 SiC 功率器件的優勢：SiC 功率器件可應用于汽車、能源和工業等諸多領域，其中汽車是 第一大應用領域，尤其是新能源車，其關注續航和充電問題，SiC 器件體積可縮小到 IGBT 的 1/3 以上，重量也可減少 40%以上，且不同工況下 SiC 功耗降幅達 60%以上，采用 SiC 器件的車型能獲得 3%-5%的續航里程提升，目前已有特斯拉 Model3、比亞迪漢、 蔚來 ES7/ET7/ET5、小鵬 G9 等車型的逆變器、車載充電機（OBC）、DC/DC 轉換器等 部件采用 SiC 功率模塊；除此之外，SiC 功率器件應用于充電樁可縮短充電時間，應用于 服務器電源可以提高能效，降低系統成本，應用于工業驅動電機可以實現緊湊輕量設計， 降低總擁有成本，應用于光伏，可以減小系統尺寸、重量，降低安裝成本。 3.1.4.公司憑借核心技術向上游拓展，布局功率器件固晶鍵合工藝 根據化學工業出版社出版、中國電子學會電子封裝專業委員會組織譯校的《電子封裝材料 與工藝》、《電子封裝工藝設備》等權威資料，宏觀意義的電子封裝包括晶圓級封裝（零級 封裝）、芯片級封裝（一級封裝）、器件及板級封裝（二級封裝）、系統級裝聯/組裝（三級 封裝），從半導體產業鏈看，零級封裝和一級封裝位于上游，稱為半導體封裝；二級封裝 為電子裝聯，處于中游；三級封裝將二級裝聯形成的器件組裝成整機，位于下游。 公司將高可靠性焊接技術和自動化能力拓展至半導體封裝領域，為功率半導體封裝提供成 套解決方案。電子裝聯精密焊接工藝處于產業鏈的中間核心環節，緊鄰上游半導體封裝環 節，基于電子裝聯和封裝之焊接工藝具有相通性，基于電子裝聯 SMT 制程和半導體封裝 制程相融發展，如 COB 工藝是芯片直接貼裝到 PCB 上，SiP 封裝工藝制程中包含多種 SMT 制程設備。公司在電子裝聯行業深耕多年，具有向半導體封裝端延伸的自然優勢。 公司針 對功率器件/IGBT 模組不同封裝工藝要求和產能需求，提供錫膏固晶+真空共晶爐方案或 錫片固晶+甲酸共晶爐方案， 開發 IGBT/Clip 固晶機， 搭配 Bonding 焊線機及芯片封裝 激光打標和激光清潔設備，公司固晶機所用工藝為 flip chip 工藝。其中芯片封裝打標設備、 激光清潔設備以及真空共晶爐已形成少量銷售。面向第三代半導體 SiC 功率芯片布局納米 銀燒結設備，“第三代半導體功率芯片微納金屬燒結工藝及設備研發項目”被江蘇省工信 廳認定為關鍵核心技術（裝備）攻關項目，旨在突破“卡脖子”技術，實現國產替代。 3.2.固晶機市場廣闊，公司產品有望在2023年貢獻營收 3.2.1.ASMPT為全球固晶機市場龍頭，公司對標國際龍頭布局的相關產品將陸續推出 根據 Yole 報告《2019 年固晶機市場報告》（Die Attach Equipment Market Report 2019）， 2018 年，ASM 和 Besi 分別以 31%和 28%的市場份額主導市場，中國 LED 固晶機龍頭企業 新益昌以 6%居于第三。 公司在半導體固晶機方面的主要競爭者為 ASMPT（系 ASM 子公司）。其中，ASMPT 成立時間較早，營收體量在公司營收體量的 20 倍以上，公司由于布局半導體封裝固晶設 備時間相對較晚，2021 年實現從 0 到 1 的突破，固晶機營收占比僅為 0.36%，明顯低于 ASMPT。ASMPT 的 SIPACE CA 針對先進封裝，可以完成芯片貼裝（Die Attach）或 者倒裝焊接（Flip Chip）, 每小時可加工多達 46,000 個倒裝芯片或 30,000 個芯片貼裝 組件，支持 4 英寸至 12 英寸的晶圓加工，精度可以達到 10 µm @ 3 s，公司在技術指標 等方面對標 ASMPT 等國際品牌產品，開發高速固晶機。 3.3.Yole預計SiC功率器件市場在2027年超60億美元，公司自主研發的納米銀燒結設備有望填補國內空白 3.3.1.第三代半導體SiC功率芯片催生銀燒結工藝 SiC 芯片的特性對封裝提出更高要求，銀燒結工藝為 SiC 芯片封裝的主流工藝。SiC 芯片的 工作溫度更高，對封裝的要求也非常高，同時對散熱和可靠性的要求也更加嚴苛。傳統功 率模塊中，芯片通過軟釬焊接到基板上，連接界面一般為兩相或三相合金系統，在溫度變 化過程中，連接界面通過形成金屬化合物層讓芯片、軟釬焊料合金及基板之間形成互聯， 目前熔點基本在 300℃以下，采用軟釬焊工藝的功率模塊結溫一般低于 150℃，應用于溫 度為 175-200℃甚至 200℃以上的情況時，其連接層性能會急劇退化，影響模塊工作的可 靠性。 在功率器件中，流經焊接處的熱量非常高，需要更加注意芯片與框架連接處的熱性 能及其處理高溫而不降低性能的能力。燒結銀的熱阻低，熔點高，可滿足焊接要求。 納米銀燒結工藝優勢明顯。納米銀燒結工藝燒結體具有優異的導電性、導熱性、高粘接強 度和高穩定性等特點，納米銀燒結工藝的模塊可長期在高溫環境下工作； 納米銀燒結工 藝在芯片燒結層形成可靠的機械連接和電連接，有效降低熱阻和內阻，整體提升模塊性能 及可靠性；燒結料為純銀材料，不含鉛，屬于環境友好型材料。 3.3.2.納米銀燒結設備國內幾乎空白，公司研發的相關設備進入客戶驗證階段 主要的參與競爭的廠商為 Boschman Technologies 和 ASMPT，另外，國內深圳市先進連接 科技有限公司也提供銀燒結設備。 （1） Boschman Technologies 專注于為全球電子組裝行業開發先進的薄膜輔助成型 (FAM)和燒結系統。其總部位于荷蘭，自 1987 年以來一直深耕半導體封裝設備行業，專注于半導體封裝的轉移成型和銀燒結模接生產解決方案，主要面向智能 卡、傳感器、醫療、光學和功率設備。其提供 Sinterstar Innovate 系列產品、 Sinterstar Inline 和 Auto 系列產品，前者為最通用的半自動燒結系統，適合研發、 原型制作和小批量制作，良率高；后兩者是市面上產能最高的解決方案，適合于 高效、高質量的大中批量生產。2014 年，Boschman Technologies 率先將動 態壓頭燒結設備引入市場，由于這種技術積累，2018 年，特斯拉的 Model 3 的 碳化硅 MOSFET 模塊采用了 Boschman Technologies 的燒結設備，整個模塊 的組裝和第一個原型由其子公司 APC 完成。 （2） ASMPT 擁有超 40 年全自動化設備研發生產經驗，推出銀燒結設備 ASMPT SAM， 成績突出，其在 2017 年進入碳化硅逆變器供應鏈，與國際知名 IDM 合作為特斯 拉生產 TPak 單管，其中約 80%為 ASMPT SAM 所產，份額為全球第一。ASMPT 在 全球建立多個孵化實驗室，在新加坡、中國香港及德國與材料供應商深度合作聯 合研發下一代材料。 （3） 先進連接是一家集納米銀燒結材料及芯片封裝用燒結設備研發、生產、銷售、咨 詢及技術服務于一體的綜合性高科技公司。其創始于 2015 年，以原哈爾濱工業大 學先進封裝方向專家和碩博人員為核心班底組建，核心團隊近年一直精耕于高端 電子焊接材料、專用設備及工藝的研發、推廣。其基于多年銀燒結工藝研究開發 AS 系列燒結設備，成功中標“比亞迪半導體股份有限公司-燒結設備采購項目”。 自主研發納米銀燒結設備進入驗證階段，有望打破壟斷。公司研發納米銀燒結設備，“第 三代半導體功率芯片微納金屬燒結工藝及設備研發項目”已被江蘇省工信廳認定為關鍵核 心技術（裝備）攻關項目，旨在突破“卡脖子”技術，實現國產替代。目前納米銀燒結設 備已進入客戶驗證階段，有望在 2023 年實現銷售，打破國外品牌的壟斷。 3.3.3.SiC功率器件滲透率提升為銀燒結設備帶來廣闊市場 電動汽車中 SIC 功率器件滲透率上升+電動汽車需求擴大預計為 SiC 功率器件帶來超 60 億 美元市場，銀燒結設備市場空間廣闊。特斯拉開始使用 SiC 模塊后，許多公司紛紛效仿， 2022 年，比亞迪漢和現代 IONIQ5 由于快速充電銷量表現亮眼，小鵬 G9 搭載了 SiC 功率 器件，蔚來的 ES7 也采用 SiC 功率模塊。逆變器、OBC 和 DC - DC 轉換器將推動 SiC 器件 滲透率的提升。此外，SiC MOSFET 模塊相比 Si IGBT 模塊因為后者具有更低的損耗，緊湊 性和與超快充電的更好兼容性，滲透率會進一步上升。 根據 Yole，2027 年，電動車的 SiC 分立器件/模組市場規模將從2021年的6.52億美元增長至46.37億美元，復合增長率38.68%。 Yole 預計電動車數量 2021-2027 年復合增長率將達到 21%，由于汽車是 SiC 功率器件應用 規模最大的下游場景，電動車的增長也將帶動 SiC 功率器件強勢增長，根據預測，2027 年， SiC 功率器件市場規模將達到 62.97 億美元。銀燒結工藝為 SiC 封裝的主流工藝，SiC 功率 器件市場規模的增長將為銀燒結設備帶來廣闊的市場空間。 公司目前的主要業務有精密焊接裝聯設備、視覺檢測制程設備、智能制造成套設備和半導 體固晶鍵合封裝設備四大類。我們根據公司的產品結構、歷史業績和市場空間情況做出估 計： 1）精密焊接裝聯設備：公司起家產品，明星產品選擇性波峰焊可應用于汽車電子和逆變 器，市場較為廣闊； 2）視覺檢測制程設備：按公司統計口徑，該項目包括 AOI 焊點檢 測設備和激光打標設備，公司 AOI 焊點檢測專用設備有國際頭部客戶獨供資格，另外推出 AOI 標機，有望獲得更大的業務增量； 3）智能制造成套設備：公司的智能制造成套裝備 進入新能源領域的知名客戶，有望進一步滲透； 4）固晶鍵合封裝設備：公司在半導體封 裝領域布局了固晶機、共晶爐和納米銀燒結，真空共晶爐已有銷售，其余產品有望在 2023 年實現銷售，2023 年該類設備營收有望大幅增長，且占據總營收的比例也會進一步加大。 基于此，我們預計 2022-2024 年公司營業收入分別為 918.00 百萬元，1207.00 百萬 元，1628.80 百萬元，YOY 為 17.61%、31.48%、34.95%；歸母凈利潤分別為 293.49 百萬元，397.26 百萬元，515.13 百萬元，YOY 為 9.65%，35.36%，29.67%。 （本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。） 嵐茹誠： 華域汽車(SH600741)滿倉單調華域第八天，今天卸了2023第一車貨，也是2022年最后一車貨，這車貨比較多，找了一輛17.5米車，因為明年開春民工來了是我們的旺季。整整卸了六個多小時，年底運費還高，沒辦法啊。沒時間看手機，早晨起床就掛單17.5賣兩千股，昨天17.28買的，還好賣出去了，今天繼續掛單了一筆17.8賣三千股，掛著玩，主力知道我沒時間所以一直橫盤，經過幾天的努力17.4收盤我的持倉已經盈利了。繼續努力，早日完成今年的盈利目標。 以股證道858： 【11年經歷，卻如此貧乏】2012年入市試水，今年已經是第12個年頭。有時自詡也算半老不老的老股民了，但仔細一想，自己的經歷卻非常貧乏。入市以來，我只做過6支股票。白酒就占一半，3支，50%——貴州茅臺，五糧液，舍得酒業，成績兩勝一負。汽車占33%，2支，華域汽車，福耀玻璃，兩勝。剩下的最后一支，就是民生銀行，做過兩次。2012年第一次做民生銀行(SH600016) ，僥幸盈利。2021年至今第二次進入民生銀行(01988) ，浮虧至今。時間并不代表經歷和認知豐富，還是要實事求是，保持新人小白心態。器虛則受，實則不受，物之恒也。信夫！ 月亮0六便士： 華域汽車(SH600741) 以我多年經驗，只要下面無腦看好的賊多，這股肯定一直下跌 百年復利一長期投資： 華域汽車(SH600741) 提起咱懷柔區廟城鎮您知道嗎這里也是個“寶藏”鄉鎮哦~現已吸引30余家汽車總裝、零部件生產加工、物流等企業先后入駐‘廟城智造’品牌成效顯現！值得一提的還有↓廟城鎮汽車智能制造產業園于2021年3月破土動工招商標準定為吸引綠色環保、智能化的現代汽車制造廠家入駐就在今天1月11日又一家企業延鋒彼歐（北京）汽車外飾系統有限公司正式落戶廟城鎮汽車智能制造產業園進廠開工建設該項目預計今年10月底完工將打造智能化、數字化、清潔化的綠色智能制造新基地投產后將形成100萬套智能汽車外飾總成產品生產能力年產值預計可超10億元創造數百個就業崗位 在延鋒彼歐北京新工廠18000平方米的廠區內緊張的建設任務即將開始 延鋒彼歐北京新工廠↑“雖然目前工廠內空空蕩蕩，但未來將會大不一樣。我們所在的腳下，將建成鎖模力3000噸、價值千萬元以上的大型成型設備，而不遠處的前方，會有一條大型全自動涂裝生產線。整個工廠建成投產后，將具備成型、涂裝、總成裝配三大工藝。”延鋒彼歐北京區域總經理孫運軍說道。廟城鎮汽車智能制造產業園中北京海納川延鋒汽車部件有限公司率先落戶并開工2022年9月延鋒彼歐（北京）汽車外飾系統有限公司成為繼海納川延鋒公司后第二家落戶廟城汽車智能制造產業園的企業“下一步，廟城鎮政府將引導企業以‘輕量化、低碳化、智能化、個性化’為發展目標，助力‘廟城智造’品牌建設。企業自身也將在源頭上采用水性涂料等低揮發性解決方案實現排放總量削減，同時采用系統的水資源循環利用和處理技術，最大程度減少廢水排放，建成環境友好的汽車外飾制造示范基地，為懷柔區其他一般制造業轉型樹立智慧工廠新標桿。”廟城鎮政府相關負責人表示。懷柔的您一定也像我一樣感受著飛速發展中的懷柔這一個個成績和成果讓人欣喜~懷柔，展翅騰飛指日可待！END資料來源：北京日報實習記者張佳琪圖文編輯：楊蕊懷柔融媒2023-01-1118:05發表于北京 百年復利一長期投資： 華域汽車(SH600741) PART01博世在中國投資10億美元 圖片來源：博世官網這家德國汽車零部件供應巨頭正以該公司歷史上第二大的單筆投資押注中國汽車制造商。1月12日本周四，博世新能源汽車核心部件及自動駕駛研發制造基地項目簽約儀式在蘇州舉行。江蘇省委副書記、省長許昆林視頻致辭。江蘇省委常委、蘇州市委書記曹路寶，博世集團董事會主席StefanHartung視頻致辭。市委副書記、市長吳慶文，博世中國總裁陳玉東出席。博世集團將在數年內投資約9.5億歐元，在蘇州建立一個新的研究、開發和制造中心。該公司于昨日宣布了這一消息。2021年6月，博世集團在德國德累斯頓開設的新半導體工廠正式投入運行。博世在那里在300毫米晶圓上制造芯片，可調節電動汽車中的能源流動或控制駕駛員輔助系統。半導體被認為是物聯網IoT中的肌肉、感覺器官和大腦。該工廠完全數字化和聯網化，被認為是歐洲最現代化的芯片工廠（相關鏈接：博世史上最大投資！德累斯頓工廠即將量產芯片）。繼德國德累斯頓的芯片工廠之后，此次蘇州中心的投資是該公司歷史上第二大的一筆投資。博世董事會主席StefanHartung表示：“這是博世在世界上最大的汽車市場上邁向未來交通出行領域的重要一步。”他在集團管理層中還負責整個中國地區的事務。博世集團此次在蘇州新投資設立的新能源汽車核心部件及自動駕駛研發制造基地項目，將主要圍繞新能源汽車核心部件，包括商用車電動化所需的配備了新一代碳化硅功率模塊單元的電驅產品、新一代智能集成制動系統IPB2.0、智能解耦制動系統，以及博世中國高階智能駕駛解決方案在內的多款自動駕駛核心技術進行研發和生產。博世目前的中國投資計劃在德國也引起了轟動，盡管目前德國政界和商界的許多聲音都在呼吁，受到俄烏沖突影響，企業應減少對單一國家的依賴。博世董事會副主席ChristianFischer最近在接受采訪時也宣布，博世將更多地參與越南和印度市場，并將努力避免單邊依賴。但無論如何，中國市場仍然是想要實現銷售業績突破的德企巨頭們最重視的市場之一，從巴斯夫、西門子到寶馬，再到現在的博世，無一例外。博世進入中國市場有超過100年的歷史，目前在中國的銷售額約占其總銷售額的五分之一，超過850億歐元。PART02博世蘇州基地聚焦未來移動出行 圖片來源：dpa博世汽車部件(蘇州)有限公司(簡稱“博世蘇州”)于1999年在蘇州工業園區設立，已成為博世在華最大的研發制造中心之一。博世蘇州，已有10,000名員工在四個工廠工作。他們為中國的汽車制造商生產和開發電動汽車和自動駕駛的部件以及動力系統。博世在中國未來的重點將是碳化硅電源模塊、集成制動系統和自動駕駛的創新技術。碳化硅功率模塊特別脆弱。博世是唯一自己制造碳化硅芯片的汽車零部件供應商。它們能調節對電池的控制，自身消耗的能量較少，將續航能力提高約7%，并使電動汽車能夠更快地充電。在三年前，博世宣布進入碳化硅芯片領域。然而，它是否能實現市場領導地位，還有待觀察。大型芯片公司，如英飛凌、意法半導體、羅姆和Wolfspeed，一段時間以來一直活躍在這個越來越有吸引力的市場。在任何情況下，需求都很高。原材料碳化硅（SiC）比傳統硅貴兩倍。但是由它制成的芯片產生的熱量只有一半，而且消耗的能量也少得多。此外，這種材料能夠顯著提高充電速度，特別是在800伏的系統中，因為芯片不會太快過熱。電力電子設備不必如此麻煩地冷卻，這反過來又減輕了重量（相關鏈接：博世開始量產用于電動汽車的碳化硅芯片，希望成為全球領導者）。有了博世的電力電子設備，中國的電動汽車制造商將變得更加強大，從而在其國內市場上比現在更有優勢。最近，德國汽車制造商在中國市場的市場份額大幅下降，尤其是電動汽車。德國蘇州中心的第一期應在2024年中期準備就緒。蘇州已經是全世界最大和最現代化的博世基地所在地之一。蘇州的四個工廠之一因其智能制造被世界經濟論壇在2021年命名為“燈塔"工廠。落戶蘇州23年多來，博世蘇州通過持續加強投資、提升研發能力，經營規模和業績不斷邁上新臺階，去年營收再創新高。作為全球“燈塔工廠”，博世蘇州還積極發揮技術管理優勢，推廣智能制造的成功經驗，有力助推蘇州制造業高端化提升、智能化改造、綠色化轉型。博世董事會主席StefanHartung表示，作為一家跨國企業，需要充分利用全球領先市場的本土研發和生產能力。中國是全球最大的汽車市場，富有韌性和活力，通過持續在中國發展，博世將有效增強在全球的競爭力，為引領未來移動出行夯實基礎。免責聲明：本文通過參考公眾媒體內容，整理、翻譯、編輯而成，僅供讀者參考。文中的觀點和內容不具有任何指導作用，對讀者不構成任何項目建議或承諾！如果本文不慎侵犯您的權益，請與我們聯系，我們將及時處理。 來源：原創茵創國際歐洲并購與投資2023-01-1313:29發表于上海 ##眼光獨特！中國制造業還需要努力啊！酒精麻痹了！ 華域汽車(SH600741)： 華域汽車：華域汽車2022年下半年投資者主要關心問題匯總 網頁鏈接 翻倍江蘇： 華域汽車(SH600741)明天怎么也得漲了吧。1.中汽協放話會考慮購置稅減半政策2.特斯拉將在印尼建廠，年生產100萬輛產能。延鋒之前配套上汽在印尼也有工廠，作為老供應商進入印尼工廠配套應該問題不大。 熬熬123： 華域汽車(SH600741)唯一的缺點是波動太小，每天要是有個3個點波動就好了，無論漲跌。 華域汽車(SH600741)： 華域汽車2022年下半年投資者主要關心問題匯總 網頁鏈接 AnyMay： 華域汽車(SH600741)這是怎么了，突然砸盤 百年復利一長期投資： 華域汽車(SH600741) 延鋒（南通）座椅有限公司延鋒（南通）座椅有限公司是延鋒集團的面套產品生產基地，主要為特斯拉、比亞迪、馬自達路虎、本田、日產、大眾、通用等國內外知名品牌提供汽車座椅面套，同時又生產汽車零部件，2022年南通基地銷售額近9億元。 華域汽車(SH600741)： 華域汽車（600741）近5日陸股通資金呈現持續買入狀態，近5日北上資金累計凈買入1.23億元。 網頁鏈接