親子教育描述：：科創定位找余行： 【科創定位讓企業上市更快/市值更高】300136 信維通信專利技術保護趨勢2010年11月5日上市，300136 信維通信，深圳市信維通信股份有限公司目前市值158.87億元，2022年三季度營業收入61.78億元，凈利潤6.04億元，研究費用4.92億元，所屬行業：消費電子-消費電子零部件及組裝，最賺錢業務：射頻零部件。 主營業務：公司主營業務包括天線及模組、無線充電及模組、EMIEMC器件、高精密連接器、被動元件等產品，可廣泛應用于消費電子、物聯網/智能家居、智能汽車等領域。 1）發明專利：LCP漿料及其制備方法，LCP薄膜及其制備方法 申請號：CN202211057251.4 申請日：2022年8月30日 技術效果：本發明所提供的LCP制備方法所制備得到的LCP性質均一且穩定，表面粗糙度較小，且表現出較佳的介電和力學性能。 2）發明專利：一種用于5G通信領域的液晶聚合物材料及其制備方法 申請號：CN202211007165.2 申請日：2022年8月22日 技術效果：該液晶聚合物材料將高介電常數的二氧化鈦與所述間規聚苯乙烯樹脂混合，得到高介電常數，低介電損耗的液晶聚合物材料。 3）發明專利：一種緊湊型介質諧振器天線模組申請號：CN202210898042.6 申請日：2022年7月28日 技術效果：度降低了多個天線單元安裝過程中產生的對位誤差，保證天線性能；同時本天線模組結構緊湊，減少天線模組的整體體積，并且固定單元設置于連接件上，可降低天線單元之間的耦合；本天線模組可覆蓋5G中的N257頻段，且具有剖面低等優點。 4)發明專利：一種彎曲應變片的制備方法 申請號：CN202210883358.8 申請日：2022年7月26日 技術效果：本彎曲應變片的制備方法通過采用3D掃描技術制作出的曲面治具壓帶基材的金屬箔以形成帶基材的曲面金屬箔，令形成的曲面應變片與曲面基底的貼合部位的形狀一致，使得應變片可以直接貼合于曲面基底上而不需要對曲面基底表面進行打磨，有利于提升組裝效率的同時還能保證曲面基底不受破壞。 5)發明專利：雙頻介質諧振器天線及電子設備 申請號：CN202210876608.5 申請日：2022年7月25日 技術效果：本發明可實現雙頻。 6)發明專利：一種超薄型超寬帶雙工器 申請號：CN202210818162.0 申請日：2022年7月12日 技術效果：減小雙工器厚度，解決雙工器多端電極異形結構的封端難題。 7)發明專利：一種LCP內埋式電感電路板及其制作方法 申請號：CN202210754848.8 申請日：2022年6月30日 技術效果：將電感器件融于柔性印刷電路板的內部走線，降低了柔性印刷電路板整體空間占用，并且無需在柔性印刷電路板本體直接打件，節約了器件及SMT焊接工藝的加工成本，大大降低了生產制造成本。 8)發明專利：一種多層納米晶電感器及其制備方法 申請號：CN202210733515.7 申請日：2022年6月27日 技術效果：由于納米晶材料具備較高屏蔽效應，還能夠降低材料的散磁通并減少電路噪聲，達到提高電感器性能的效果。 9)發明專利：一種電感器的制作方法及電感器 申請號：CN202210729689.6 申請日：2022年6月24日 技術效果：可避免由于線圈刺破造成的絕緣下降和短路問題，從而提高了電感器的可靠性和小型化程度。 10)發明專利：一種電感器及電感器的制備方法 申請號：CN202210729177.X 申請日：2022年6月24日 技術效果：提高了耦合式電感器小型化程度，從而保證了耦合式電感器的小型化和可靠性。 【科創指數】評價、編制、服務找專知利乎； 【科創定位】找余行事務所。 喝酒吃肉打牌： 其他賬號有點光鋒科技，中芯國際，信維通信，中國太保，都是一點點//@梧桐居士2010:僅有一只龍盛？看好23年大賺，因為我上車了。 紅色的高粱： 信維通信(SZ300136) 走勢跟要飯一樣 紅色的高粱： 信維通信(SZ300136) 胸口難受，要被新冠病毒弄死了，有生之年信維通信是否可以漲停一次。