路維光電：關于2022年度持續督導工作現場檢查報告網頁鏈接秋：孕期運動建議心得
孕期運動建議心得描述：：路維光電(SH688401)：
路維光電：國信證券股份有限公司關于深圳市路維光電股份有限公司2022年度持續督導工作現場檢查報告 網頁鏈接
秋天的兩只小雞：
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估值低位或為布局良機，關注國產化高景氣賽道：
回顧2022年，年初至12月8日，SW電子指數上漲-33.56%，漲跌幅排名墊底；SW電子指數PE為30.15倍，對應10年PE百分位為15.35%，仍處于歷史低估區間。2022年前三季度，由于下游需求處于結構性調整階段，消費電子需求疲軟，汽車電子、服務器等需求相對旺盛，疊加疫情反復、地緣政治等因素影響，電子細分板塊業績呈現較大分化。其中，受益于晶圓廠加速擴產，半導體設備板塊成長最為強勁，總體營收/歸母凈利潤達到144億元（YoY+58.93%）/24億元（YoY+116.68%）。
展望2023年，我們建議圍繞兩條主線布局：
（1）國產替代：半導體設備材料零部件、IC設計、汽車電子、服務器產業鏈；
（2）產業復蘇：消費電子、被動元件、面板。
半導體設備材料零部件：國產替代仍為主線，逆周期擴產帶來投資良機：
受數字經濟、汽車電子、AIoT等多重因素驅動，半導體行業迎來10年級別的大周期。22H2起，以存儲芯片為代表的半導體市場疲軟，美國對中國半導體廠商實施的制裁成為壓制半導體設備材料板塊的因素，但以中芯國際為代表的國內晶圓廠資本開支逆勢上調，而自主可控成為當下國內晶圓廠保障供應鏈安全的強烈訴求。我們堅定看好半導體上游關鍵環節細分龍頭的成長性，建議重點關注掩膜版（逆周期性，新品開發加速下高增長）及設備零部件（壁壘高、自給率低）細分領域。
汽車電子：電動智能化雙輪驅動，汽車電子賽道廣闊：
（1）電動化：
BMS/BMIC：高壓BMS市場快速成長，但目前新能車、大型儲能設備中使用的BMIC基本完全依賴于國外大廠。BMIC市場空間大，且關乎國內新能源產業鏈安全，賽道具備“市場快速成長+國產替代”的雙重邏輯。
功率半導體：SiC具備高頻高效率、小體積等優點，有望逐步替代IGBT，車規800V平臺升級將進一步提升SiC滲透率。據TrendForce預測，2019-2025年全球車用SiCMOSFET復合增速達到38%。SiC襯底需求將大幅增長，政策助力國產替代加速。
（2）智能化：
MCU：功能升級助力量價增長，汽車缺芯為國產替代帶來機遇。
激光雷達：激光雷達是實現智能駕駛L3以上級別必要的感知層硬件。Yole預計激光雷達未來5-10年將加速放量，2025年/2030年全出貨量有望分別達到660萬/7934萬顆，其中中國分別出貨292萬/3154萬顆。
服務器：信創產業的算力底座，產業鏈國產化進程加速：
（1）存儲：DDR5快速放量，內存接口芯片作為內存模組的核心器件，預計將實現量價齊升，我們測算2022年/2025年全球內存接口芯片及其配套芯片市場規模為8.98/33.29億美元。
（2）PCB：PCIe總線標準升級，帶動服務器新一輪迭代的同時，也增加了PCB的工藝難度，服務器PCB迎來量價齊升，我們測算2021-2025年期間，服務器PCB市場增量預計將達到119億元。
消費電子：XR/折疊屏開啟創新新紀元，汽車電子打造成長新曲線：
（1）VR/AR作為下一代移動終端，受技術升級、政策加持等利好，開啟快速成長，光學顯示等關鍵技術環節有望深度受益。
（2）折疊屏引領手機創新，隨著蓋板、鉸鏈等技術難點的攻克，以及新品價格持續下探，折疊屏手機市場成長可期。
（3）除了在傳統消費電子領域持續創新以外，消費電子企業亦有望通過轉型切入汽車電子領域，開啟新一輪成長。
被動元件/面板：下行周期探底，價格與稼動率企穩：
（1）被動元件：MLCC去庫存已至階段性底部，22Q4企穩向上。薄膜電容下游新能源需求旺盛，疊加產業鏈東移，國內廠商高速成長。
（3）面板：供給過剩已有所緩和，22Q4電視面板價格率先回暖。22Q4面板廠稼動率環比企穩，面板行業迎邊際改善。
投資建議：長期堅定看好國產替代主線，跟蹤下游需求提前布局消費復蘇主線。建議關注：
半導體材料：路維光電、清溢光電、滬硅產業、立昂微、彤程新材、晶瑞電材、鼎龍股份等
半導體零部件：富創精密/新萊應材/正帆科技/江豐電子/等
半導體設備：北方華創/中微公司/長川科技/拓荊科技/至純科技/芯源微/萬業企業等
汽車芯片：兆易創新/雅創電子/國芯科技/韋爾股份/上海貝嶺等
第三代半導體&功率半導體：天岳先進/三安光電/斯達半導/時代電氣/新潔能等
芯片設計：上海貝嶺/北京君正/圣邦股份/思瑞浦/兆易創新/韋爾股份/瀾起科技/中穎電子等
消費/汽車電子：立訊精密/四方光電/菱電電控/奧海科技/漢威科技
PCB/CCL：勝宏科技/景旺電子/深南電路/世運電路/依頓電子
MiniLED：新益昌/鴻利智匯/瑞豐光電/國星光電
被動元件：三環集團/順絡電子/江海股份/風華高科
風險提示：中美貿易摩擦升級，短期半導體供應鏈瓶頸；中長期Intel服務器新平臺推出不及預期；5G新終端和國產化不及預期。
來源：[安信證券|馬良]
春風夏雨皆周期：
1、14納米先進工藝：中芯國際2、90納米光刻機：上海電氣3、5納米刻蝕機：中微公司4、12英寸大硅片：立昂微(605358.SH)5、國產CPU：海光信息。6、半導體設備概念龍頭股：江豐電子、新萊英材，正帆科技、華亞智能、萬業企業、英杰電氣、富創精密、漢中精機、神工股份、晶盛機電、蘇大維格。7、半導體材料【硅晶圓/硅片】滬硅產業、TCL中環、中晶科技【光刻膠】晶瑞電材、南大光電、彤程新材、容大感光、上海新陽【電子特氣】昊華科技、華特氣體、金宏氣體、南大光電、雅克科技【CMP拋光材料】安集科技、鼎龍股份【高純試劑】晶瑞電材、江化微、上海新陽【靶材】江豐電子、隆華科技、阿石創、新疆眾和、有研新材1、半導體設備零部件：北方華創、中微公司、至純科技、新萊應材、芯源微、長川科技、萬業企業，江豐電子；2、半導體材料：路維光電、清溢光電、天岳先進、華特氣體、立昂微、和林微納等；3、特種電路：紫光國微、復旦微電、安路科技等；4、汽車電子：奧海科技、國芯科技、菱電電控、漢威科技、四方光電。5、封測：長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、深科技、利揚芯片、和林微納6、存儲：兆易創新、北京君正、瀾起科技、聚辰股份7、模擬芯片：圣邦股份、思瑞浦、卓勝微、韋爾股份、芯朋微、富滿微、匯頂科技、力芯微、上海貝嶺中芯國際(SH688981) 長電科技(SH600584) 兆易創新(SH603986)8，儲存，江波龍
股海雙龍：
1、14納米先進工藝：中芯國際2、90納米光刻機：上海電氣3、5納米刻蝕機：中微公司4、12英寸大硅片：立昂微(605358.SH)5、國產CPU：海光信息。6、半導體設備概念龍頭股：江豐電子、新萊英材，正帆科技、華亞智能、萬業企業、英杰電氣、富創精密、漢中精機、神工股份、晶盛機電、蘇大維格。7、半導體材料【硅晶圓/硅片】滬硅產業、TCL中環、中晶科技【光刻膠】晶瑞電材、南大光電、彤程新材、容大感光、上海新陽【電子特氣】昊華科技、華特氣體、金宏氣體、南大光電、雅克科技【CMP拋光材料】安集科技、鼎龍股份【高純試劑】晶瑞電材、江化微、上海新陽【靶材】江豐電子、隆華科技、阿石創、新疆眾和、有研新材1、半導體設備零部件：北方華創、中微公司、至純科技、新萊應材、芯源微、長川科技、萬業企業，江豐電子；2、半導體材料：路維光電、清溢光電、天岳先進、華特氣體、立昂微、和林微納等；3、特種電路：紫光國微、復旦微電、安路科技等；4、汽車電子：奧海科技、國芯科技、菱電電控、漢威科技、四方光電。5、封測：長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、深科技、利揚芯片、和林微納6、存儲：兆易創新、北京君正、瀾起科技、聚辰股份7、模擬芯片：圣邦股份、思瑞浦、卓勝微、韋爾股份、芯朋微、富滿微、匯頂科技、力芯微、上海貝嶺中芯國際(SH688981) 長電科技(SH600584) 兆易創新(SH603986)
秋天的兩只小雞：
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核心觀點：半導體周期的深度思考
一、行情回顧：他山之石，美股大漲的啟示。三季度初至11月30日，A股半導體（CS）漲跌幅為-13.78%，跑贏滬深300指數0.31個百分點，跑輸費城半導體指數24.37個百分點。半導體子板塊行情分化明顯，集成電路在經歷了近一年的蟄伏，近期有顯著反彈，3Q22單季度跌幅為-22.17%，但11月單月漲幅達到3.33%；半導體設備3Q22單季度漲幅2.46%，但11月單月跌幅達到-13.21%。
參考美股半導體近期走勢。重資產的晶圓廠及模擬芯片公司近期有顯著反彈。臺積電于10月13日召開3Q22業績說明會，指明產業鏈庫存已于Q3見頂，Q4開始庫存逐漸化去，打響了美股半導體反彈的“發令槍”。美股龍頭公司，如臺積電、GF、美光、TI等均從10月份開始反彈，但股價走勢有所分化。其中臺積電和GF反彈最為強勢；模擬芯片公司TI緊隨其后，作為對比，數字芯片龍頭高通則明顯較弱。我們認為主要由于模擬芯片在下游需求較弱時，展現出更強的韌性；而數字芯片在產品創新期，周期上行時往往有更好的業績彈性。
他山之石，我們回顧上一輪半導體周期，對比SOX相對納斯達克指數的收益和全球半導體月度銷售額同比增速，可以看出：股價上行領先于景氣周期。以美股模擬公司TI為例，公司于4Q18收入/利潤見底，19年內業績表現依舊不佳，同比仍有下滑。但由于TI19年內的業績呈逐季環比改善之勢，推動公司股價不斷上行，上漲行情貫穿19年全年，2019年公司股價底部上漲近50%。
二、景氣度跟蹤：詳解庫存周期，跟蹤景氣度趨勢。我們詳細分析了半導體需求周期和庫存周期之間的關系，半導體需求周期是推動半導體行
業波動向上的大周期，具有一定規律性；而庫存周期是隱藏在需求周期背后的推手，相較需求周期波動更加劇烈，往往加劇周期的波動，但不改變趨勢，庫存是今年電子產業的重要擾動因素。隨后，我們沿用“四象限”法（銷售/價格/庫存/供給）進一步詳細分析半導體景氣度。
1）銷售：2022年以來，宏觀經濟疲軟，消費需求不振，再加之前期庫存積壓，半導體月度銷售額開始走弱，雖然1-7月全球半導體銷售額仍維持同比增長趨勢，但增速逐月放緩；9月銷售額更是同比下降3.04%。展望2023年，多家咨詢機構預測全球半導體銷售額增速將由正轉負。
2）價格：我們選取了存儲器和MCU的價格波動作為我們關注半導體景氣度變化的重要指標。11月以來，DDR4及DDR3產品價格跌幅較10月趨緩；MCU大部分型號渠道價格自Q3以來跌幅有所收窄，部分型號11月價格環比10月止跌，逐步回歸理性。
3）庫存：我們將電子產業的庫存分為三大類：渠道庫存；整機廠庫存；半導體庫存。當前渠道庫存開始化去，整機庫存迎來拐點，半導體庫存仍高企。展望后市，隨著手機廠商新機發布恢復，家電市場經歷近一年的去庫存周期，市場弱復蘇在即。
4）供給：自2022年中以來，疫情反復、宏觀經濟等因素導致全球晶圓廠產能利用率下行。全球產能利用率松動，國內外圍因素沖擊，或將影響晶圓廠后續資本開支力度。半導體設備公司短期訂單承壓，但國產替代帶來的份額提升仍是長期成長主線。
三、下游市場：關注消費復蘇，把握增量市場。
中期來看：手機各廠商旗艦機型上新提上日程，高通驍龍8Gen2+MTK9200等全新SOC加持下，安卓新機發布節奏恢復。同時，地方政府出臺補貼政策+“1212”降價促銷，將有力促進消費，加速庫存消化。家電市場經歷近一年的去庫存周期，產業鏈庫存目前較為健康，且家電“雙11”數據表現積極。我們認為，相較手機，家電需求更為穩定，但由于外銷較多，需持續觀測海外市場表現。
長期來看：手機+PC依舊是半導體重要的下游市場，但就成長性來看，汽車芯片需求增速最快。后續在關注消費市場復蘇的同時，更應把握汽車、服務器等增量市場。
1）手機市場：今年以來，多重因素壓制手機需求，智能機需求較為低迷。具體來看，蘋果安卓分化加劇，高端機份額快速提升。22年9月，據信通院數據，國內市場手機出貨量2092萬臺，同比減少2%，雖然去庫存的負面影響依舊持續，國內市場手機出貨量同比降幅收窄。當下，伴隨手機廠去庫存及疫情擾動趨緩，渠道庫存有一定收窄，已底部企穩。展望全年，Omdia預計2022年全球市場手機出貨量將同比下降7%至12.5億臺，并有望于2023年小幅回升至12.6億臺。
2）PC市場：全球PC市場于2011年見頂后，進入持續下降通道，并于2019年觸底，年銷量達2.63億臺，相較2011年高點下降28%。2020-2021年，疫情催生居家辦公、線上教育、在線娛樂等需求，PC銷量大幅反彈。進入2022年伴隨疫情受控，PC需求再度放緩，3Q22全球PC出貨量約為7425萬臺，同比下滑15%，回落至2017年前后的水平。
3）新能源汽車：11月份國內新能源車總銷量達78.6萬輛，同比增長72.3%，環比增長10.1%。11月新勢力銷量走出低谷，理想、蔚來創月新高：國內7大主流品牌（比亞迪、哪吒、零跑、理想、蔚來、華為問界和小鵬）的新能源汽車總銷量達29.7萬輛，總體環比增長5.1%。
今年1-11月份，新能源車滲透率僅有24.9%，后續仍有充足的市場空間可以開拓。我們認為，當前新能源汽車正處25%滲透率的關鍵節點，可類比12-13年的智能機行業。比亞迪作為行業龍頭，DM-i銷量釋放+純電E平臺3.0推出在電動化領域優勢凸顯；造車新勢力則聚焦智能化等升級演進；傳統車企與科技巨頭戰略合作也在推進。目前汽車行業格局尚未確定，行業創新層出不窮，把握電動化智能化雙主線并行投資機會。
4）服務器：近期來看，3Q22英特爾數據中心業務營收同比持續下滑，而服務器BMC芯片龍頭信驊11月營收達4.19億新臺幣，同比增長37.63%，同比增速亦有所回落。展望2023年，咨詢機構給予服務器較為保守的需求預期，但我們認為不能忽視新技術創新帶來的增量市場，服務器CPU平臺升級在即，DDR5引領變革，有望推動服務器市場超預期成長。
四、投資建議：半導體，作為現代科技產業的支柱，其伴隨著全球經濟的波動往往有一定的周期性。在經歷了過去兩年的狂飆突進后，半導體下游市場開啟分化。展望后市，我們從周期及成長兩個角度分析投資機遇。
周期方面：我們認為，雖然手機是存量市場，長期持續緩降是大趨勢。但四季度以來，伴隨庫存化去，消費電子廠商開啟小幅拉貨。景氣度弱恢復，環比改善的趨勢值得關注。
成長方面：我們認為，半導體發展最終還是要看增量市場，我們在前期報告中多次強調緊抓新能源電子、特種芯片等成長主線。未來產業鏈投資機遇亦將圍繞這些增量賽道展開。而強國產替代賽道的設備材料零部件等，短期受外圍因素擾動，長期仍堅定看好。
相關標的：
數字芯片：安路科技、創耀科技、晶晨股份、國芯科技、瀾起科技、聚辰股份；
模擬芯片：圣邦股份、思瑞浦、納芯微、艾為電子、芯朋微；
特種半導體：復旦微電、臻鐳科技、紫光國微、振華風光、鋮昌科技；
功率半導體：時代電氣；聞泰科技；宏微科技；新潔能；士蘭微；
半導體設備：北方華創、拓荊科技、芯源微、中微公司、至純科技、長川科技、新益昌；
設備零部件：新萊應材、江豐電子、正帆科技、富創精密；
半導體材料：鼎龍股份、華特氣體、凱美特氣、彤程新材、華懋科技、路維光電、江化微、興森科技
五、風險提示：疫情反復影響企業生產經營；汽車需求不及預期；晶圓廠擴產不及預期；研發進展不及預期
來源：[民生證券|方競]
還是送錢那個少年：
路維光電(SH688401)詐尸了？
每日經濟新聞：
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好！看了您的之前回復都很認真現就以下兩點做出提問：1）貴公司近期股價逆勢下跌（市場全面反彈）是公司業務出現了問題么？2）如果沒有快到年底了，公司業績一直不錯，有考慮分紅送股回饋廣大股東么？股東真金白銀支持公司上市融資進行擴產研發理應得到回報，即使不大額分紅把錢放在“110nm/90nm/65nm等制程節點研發上”我們也理解，但是要進行適當的分紅送轉便于公司擴張股本做大做強，投資者也要享受到合理回報！
路維光電（688401.SH）12月22日在投資者互動平臺表示，公司目前業務方面一切正常
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
每日經濟新聞
路維光電(SH688401)：
路維光電(688401)12月22日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。 投資者： 您好！看了您的之前回復都很認真現就以下兩點做出提問：1）貴公司近期股價逆勢下跌（市場全面反彈）是公司業務出現了問題么？2）如果沒有快到年底了，公司業... 網頁鏈接
秋天的兩只小雞：
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堅定產業結構升級決心，聚焦科技自立自強、數字經濟及擴大內需。過去一周上證下跌1.22%，電子下跌0.39%，子行業中元件上漲1.16%。根據中央經濟工作會議精神，“要優化產業政策實施方式，狠抓傳統產業改造升級和戰略性新興產業培育壯大”，科技要素在我國推進產業結構升級過程中的歷史使命凸顯，會議中多次提及“人才、教育，企業”等要素的重要性，顯示出“久久為功”實現科技自立自強的耐心與定力，圍繞會議中強調的“擴大內需、數字經濟、自立自強”等方向，建議關注：
1)折疊屏、VRAR、智能汽車等消費電子產品創新；2）以“電子+”為基的場景數字化加速成型；3）半導體產業鏈國產替代提速。繼續推薦福蓉科技、創維數字、江海股份、海康威視、圣邦股份、鼎龍股份等。
OPPO Find N2/N2 Flip 折疊屏手機發布，售價5999 元起。12 月15 日OPPO發布Find N2 系列折疊新品，包含OPPO Find N2(7999 元起)以及OPPO首款豎向折疊機Find N2 Flip(5999 元起)，其中OPPO Find N2 搭載超輕固精工擬椎式鉸鏈，重量僅233g，較直板手機標桿蘋果iPhone 14 ProMax 更輕。折疊屏手機作為智能手機和平板電腦的集合體，將進一步拓展APP 大屏顯示的使用場景，刺激用戶換機需求。我們繼續推薦福蓉科技、精研科技、長信科技、京東方A 等折疊屏產業鏈相關標的。
iPhone 15 Ultra 有望搭載鈦合金中框，售價或將有所上漲。根據《福布斯》
報道，明年iPhone 15 系列的高階機型iPhone 15 Ultra 將有較多硬件創新，包括：1)用鈦合金中框替代不銹鋼中框；2)搭載支持Thunderbolt4 傳輸速度的USB-C 端口；3)采用潛望式鏡頭設計。據報道，iPhone 15Ultra 的起售價可能為1299 美元，較iPhone 14 Pro Max 上升200 美元。
我們繼續推薦受益于iPhone 市場份額持續提升的蘋果產業鏈企業，包括福蓉科技、東山精密、聞泰科技、環旭電子、鵬鼎控股、福立旺等。
美國制裁再升級，關注設備、材料國產替代加速。12 月15 日美國商務部將長江存儲、上海微電子、鵬芯微、上海集成電路研發中心、寒武紀等半導體公司在內的36 家公司列入“實體清單”，限制中國獲得先進芯片和制造能力。美方要求對“實體清單”企業采購“含美技術”物項(根據不同ECCN 碼“含美量”分0%、10%、25%三檔)進行出口許可證管制，或短期造成所涉企業擴產和經營承壓。美國制裁擴大進一步增加國產設備和材料突破的必要性和緊迫性，關注產業鏈國產化加速機遇，推薦北方華創、芯碁微裝、中微公司、萬業企業、鼎龍股份、滬硅產業等。
2021-2023 年全球新建晶圓廠84 座，半導體設備銷額有望在24 年重回增長。
據SEMI 數據，2021-2023 年全球新建晶圓廠23/33/28 座，合計84 座，其中中國新建數量最多，達20 座。SEMI 預計22 年全球半導體設備銷售額將增長5.9%至1085 億美元，連創三年新高，2023 年將減少至912 億美元，24 年重新增長至1072 億美元。我們認為，雖然半導體各環節在明年承壓，但長期來看需求仍將重回增長，建議關注有望率先復蘇且存貨壓力較小的設計企業圣邦股份、晶晨股份、芯朋微、峰岹科技等，以及國產替代有望對沖行業下行的設備材料企業芯碁微裝、鼎龍股份等。
車企持續推進碳化硅應用，產業鏈有望加速成長。12 月12 日東風汽車宣布自研自產的碳化硅功率模塊將于23 年搭載東風自主新能源乘用車并實現量產；此外，理想汽車預計23 年蘇州碳化硅工廠將啟動碳化硅模塊試制并于24 年正式投產，未來將逐步形成年產240 萬只半橋模塊的能力；同時吉利科技旗下的晶能微電子完成Pre-A 輪融資，公司聚焦IGBT和SiC 等功率模塊的研發及生產，預計23 年將有多款產品裝車。在整車企業的推動下，碳化硅滲透有望持續加速，推薦關注在碳化硅器件已有產能布局的斯達半導、時代電氣及士蘭微等功率半導體代表廠商。
重點投資組合
消費電子：東山精密、聞泰科技、環旭電子、福蓉科技、福立旺、康冠科技、精研科技、鵬鼎控股、歌爾股份、滬電股份、世華科技、博敏電子、永新光學、創維數字、易德龍、傳音控股、視源股份、京東方A、海康威視、三利譜、光弘科技、藍特光學、長信科技
半導體：圣邦股份、晶晨股份、峰岹科技、華虹半導體、納思達、東微半導、揚杰科技、宏微科技、士蘭微、時代電氣、中芯國際、力芯微、斯達半導、韋爾股份、芯朋微、北京君正、瀾起科技、艾為電子、思瑞浦、卓勝微、兆易創新、通富微電、納芯微、賽微電子
設備及材料：芯碁微裝、北方華創、鼎龍股份、路維光電、富創精密、廣立微、萬業企業、立昂微、安集科技、中微公司、滬硅產業-U、中晶科技被動件：江海股份、潔美科技、順絡電子、三環集團、風華高科、泰晶科技風險提示：疫情反復影響下游需求；產業發展不及預期；行業競爭加劇。
來源：[國信證券股份有限公司 胡劍/胡慧/周靖翔/李梓澎/葉子] 日期：2022-12-20
還是送錢那個少年：
路維光電(SH688401)板塊沒行情 資金都跑咯
秋天的兩只小雞：
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一、行情回顧:他山之石,美股大漲的啟示。三季度初至11月30日,A股半導體(CS)漲跌幅為-13.78%,跑贏滬深300指數0.31個百分點,跑輸費城半導體指數24.37個百分點。半導體子板塊行情分化明顯,集成電路在經歷了近一年的蟄伏,近期有顯著反彈,3Q22單季度跌幅為-22.17%,但11月單月漲幅達到3.33%;半導體設備3Q22單季度漲幅2.46%,但11月單月跌幅達到-13.21%。
參考美股半導體近期走勢。重資產的晶圓廠及模擬芯片公司近期有顯著反彈。臺積電于10月13日召開3Q22業績說明會,指明產業鏈庫存已于Q3見頂,Q4開始庫存逐漸化去,打響了美股半導體反彈的“發令槍”。美股龍頭公司,如臺積電、GF、美光、TI等均從10月份開始反彈,但股價走勢有所分化。其中臺積電和GF反彈最為強勢;模擬芯片公司TI緊隨其后,作為對比,數字芯片龍頭高通則明顯較弱。我們認為主要由于模擬芯片在下游需求較弱時,展現出更強的韌性;而數字芯片在產品創新期,周期上行時往往有更好的業績彈性。
他山之石,我們回顧上一輪半導體周期,對比SOX相對納斯達克指數的收益和全球半導體月度銷售額同比增速,可以看出:股價上行領先于景氣周期。以美股模擬公司TI為例,公司于4Q18收入/利潤見底,19年內業績表現依舊不佳,同比仍有下滑。但由于TI 19年內的業績呈逐季環比改善之勢,推動公司股價不斷上行,上漲行情貫穿19年全年,2019年公司股價底部上漲近50%。
二、景氣度跟蹤:詳解庫存周期,跟蹤景氣度趨勢。
1)銷售:2022年以來,宏觀經濟疲軟,消費需求不振,再加之前期庫存積壓,半導體月度銷售額開始走弱,雖然1-7月全球半導體銷售額仍維持同比增長趨勢,但增速逐月放緩;9月銷售額更是同比下降3.04%。展望2023年,多家咨詢機構預測全球半導體銷售額增速將由正轉負。
2)價格:我們選取了存儲器和MCU的價格波動作為我們關注半導體景氣度變化的重要指標。11月以來,DDR4及DDR3產品價格跌幅較10月趨緩;MCU大部分型號渠道價格自Q3以來跌幅有所收窄,部分型號11月價格環比10月止跌,逐步回歸理性。
3)庫存:我們將電子產業的庫存分為三大類:渠道庫存;整機廠庫存;半導體庫存。當前渠道庫存開始化去,整機庫存迎來拐點,半導體庫存仍高企。展望后市,隨著手機廠商新機發布恢復,家電市場經歷近一年的去庫存周期,市場弱復蘇在即。
4)供給:自2022年中以來,疫情反復、宏觀經濟等因素導致全球晶圓廠產能利用率下行。全球產能利用率松動,國內外圍因素沖擊,或將影響晶圓廠后續資本開支力度。半導體設備公司短期訂單承壓,但國產替代帶來的份額提升仍是長期成長主線。
三、下游市場:關注消費復蘇,把握增量市場。
中期來看:手機各廠商旗艦機型上新提上日程,高通驍龍8 Gen2 + MTK 9200等全新SOC加持下,安卓新機發布節奏恢復。同時,地方政府出臺補貼政策+“1212”降價促銷,將有力促進消費,加速庫存消化。家電市場經歷近一年的去庫存周期,產業鏈庫存目前較為健康,且家電“雙11”數據表現積極。我們認為,相較手機,家電需求更為穩定,但由于外銷較多,需持續觀測海外市場表現。
長期來看:手機+PC依舊是半導體重要的下游市場,但就成長性來看,汽車芯片需求增速最快。后續在關注消費市場復蘇的同時,更應把握汽車、服務器等增量市場。
1)手機市場:今年以來,多重因素壓制手機需求,智能機需求較為低迷。具體來看,蘋果安卓分化加劇,高端機份額快速提升。22年9月,據信通院數據,國內市場手機出貨量2092萬臺,同比減少2%,雖然去庫存的負面影響依舊持續,國內市場手機出貨量同比降幅收窄。當下,伴隨手機廠去庫存及疫情擾動趨緩,渠道庫存有一定收窄,已底部企穩。展望全年,Omdia預計2022年全球市場手機出貨量將同比下降7%至12.5億臺,并有望于2023年小幅回升至12.6億臺。
2)PC市場:全球PC市場于2011年見頂后,進入持續下降通道,并于2019年觸底,年銷量達2.63億臺,相較2011年高點下降28%。2020-2021年,疫情催生居家辦公、線上教育、在線娛樂等需求,PC銷量大幅反彈。進入2022年伴隨疫情受控,PC需求再度放緩,3Q22全球PC出貨量約為7425萬臺,同比下滑15%,回落至2017年前后的水平。
3)新能源汽車:11月份國內新能源車總銷量達78.6萬輛,同比增長72.3%,環比增長10.1%。11月新勢力銷量走出低谷,理想、蔚來創月新高:國內7大主流品牌(比亞迪、哪吒、零跑、理想、蔚來、華為問界和小鵬)的新能源汽車總銷量達29.7萬輛,總體環比增長5.1%。
今年1-11月份,新能源車滲透率僅有24.9%,后續仍有充足的市場空間可以開拓。我們認為,當前新能源汽車正處25%滲透率的關鍵節點,可類比12-13年的智能機行業。比亞迪作為行業龍頭,DM-i銷量釋放+純電E平臺3.0推出在電動化領域優勢凸顯;造車新勢力則聚焦智能化等升級演進;傳統車企與科技巨頭戰略合作也在推進。目前汽車行業格局尚未確定,行業創新層出不窮,把握電動化智能化雙主線并行投資機會。
4)服務器:近期來看,3Q22英特爾數據中心業務營收同比持續下滑,而服務器BMC芯片龍頭信驊11月營收達4.19億新臺幣,同比增長37.63%,同比增速亦有所回落。展望2023年,咨詢機構給予服務器較為保守的需
四、投資建議:半導體,作為現代科技產業的支柱,其伴隨著全球經濟的波動往往有一定的周期性。在經歷了過去兩年的狂飆突進后,半導體下游市場開啟分化。展望后市,我們從周期及成長兩個角度分析投資機遇。
周期方面:我們認為,雖然手機是存量市場,長期持續緩降是大趨勢。但四季度以來,伴隨庫存化去,消費電子廠商開啟小幅拉貨。景氣度弱恢復,環比改善的趨勢值得關注。
成長方面:我們認為,半導體發展最終還是要看增量市場,我們在前期報告中多次強調緊抓新能源電子、特種芯片等成長主線。未來產業鏈投資機遇亦將圍繞這些增量賽道展開。而強國產替代賽道的設備材料零部件等,短期受外圍因素擾動,長期仍堅定看好。
相關標的:
數字芯片:安路科技、創耀科技、晶晨股份、國芯科技、瀾起科技、聚辰股份;
模擬芯片:圣邦股份、思瑞浦、納芯微、艾為電子、芯朋微;
特種半導體:復旦微電、臻鐳科技、紫光國微、振華風光、鋮昌科技;
功率半導體:時代電氣;聞泰科技;宏微科技;新潔能;士蘭微;
半導體設備:北方華創、拓荊科技、芯源微、中微公司、至純科技、長川科技、新益昌;
設備零部件:新萊應材、江豐電子、正帆科技、富創精密;
半導體材料:鼎龍股份、華特氣體、凱美特氣、彤程新材、華懋科技、路維光電、江化微、興森科技
五、風險提示:疫情反復影響企業生產經營;汽車需求不及預期;晶圓廠擴產不及預期;研發進展不及預期
來源：[民生證券股份有限公司 方競] 日期：2022-12-18
IC咖啡：
歷時約兩年的“缺芯漲價”行情在今年下半年顯著回落。受“帶頭大哥”消費電子市場需求疲軟拖累，國際半導體巨頭紛紛縮減資本開支，A股半導體上市公司盈利在三季度首次集體放緩，從客戶端到渠道端的高庫存成為整個行業不得不穿越的“寒冬”。
隨著新冠肺炎疫情防控措施放開，以消費電子為代表的電子行業有望邁向復蘇通道。
業內人士向證券時報記者指出，隨著疫情管控政策持續優化，消費電子有望率先受益，有望帶動半導體需求逐漸回暖。從供給側來看，國產半導體自主可控進程邁入“深水區”，多條芯片細分領域行業龍頭公司逆勢擴張，瞄準高算力芯片、汽車電子、工業控制等領域，完善產品線，升級業務結構，并與產業鏈上下游廣泛加強了合作，多點開花。
“缺芯漲價”退潮
消費電子緩慢復蘇
12月7日，國務院聯防聯控機制綜合組發布了《關于進一步優化落實新冠肺炎疫情防控措施的通知》(簡稱“新十條”)，提出科學精準劃分風險區域、進一步優化核酸檢測、優化調整隔離方式等。對于防疫管控調整的最新影響，有晶圓廠工程師向記者表示，員工還在等待公司防疫措施調整通知，最近兩周工廠和宿舍閉環生產的狀態有望改善。
“放眼望去，車間里差不多有一半產線都空閑下來了，這兩年都很少見。”該晶圓廠工程師還向記者透露，產線稼動率已經同比去年同期大幅下降，公司已經從下半年限制員工加班，人員招聘也已基本暫停。
而在過去兩年“缺芯漲價”行情下，客戶一度爭相向晶圓廠支付預付款，鎖定未來3~5年晶圓產能，產線滿負荷線運轉。
晶圓廠的生產現狀成為半導體周期調整下的一個縮影。
作為A股晶圓代工龍頭，中芯國際今年第三季度凈利潤31.38億元，同比增長51.1%，但環比下降；公司產能利用率和毛利率環比分別下降了5個百分點和0.2個百分點。
中芯國際聯合首席執行官趙海軍在三季報業績說明會上表示，由于智能手機和消費電子去庫存速度緩慢，導致客戶流片意愿不強；工業控制領域雖然相對穩健，但增幅有限；汽車類終端消費韌性強，行業尚有需求缺口。因此，中芯國際預計第四季度營業收入預計環比下降13%到15%，全年營業收入預計約494億元，同比增長約38%。
“晶圓代工行業本輪調整至少要持續到明年上半年，目前還未看到行業有復蘇的跡象。”趙海軍表示。
在2020年初開始的新冠肺炎疫情大流行期間，半導體市場出現了連續收入增長的特殊局面，創下了連續八季度的收入增長的歷史季度，但市場在過去兩個季度開始萎縮。
存儲器市場作為半導體市場最大的細分領域，成為半導體周期波動下“重災區”。
以關鍵存儲品類DRAM為例，集邦咨詢研究指出，2022年第三季DRAM產業營收181.9億美元，環比下降28.9%，出現自2008年金融危機以來次高程度衰退。其中，消費性電子需求持續萎縮，合約價跌幅不僅擴大至10%~15%，就連出貨相對穩定的服務器DRAM領域，也遭遇客戶端調節庫存，拉貨動能較第二季明顯下滑。另外，全球三大存儲原廠三星、SK海力士、美光三季度營收均環比下降，市場預期2022年的庫存去化至少要持續到2023上半年，利潤空間將持續被壓縮。
“存儲器這一行的特點是‘三年不開張、開張吃三年’。” 東芯股份副總經理陳磊也指出，行情上行時，有存儲器供應商甚至按月漲價，到觸頂之后產品價格直接坐“滑梯”，每個月甚至每單都下降很多。相對而言，東芯股份主要收入來自于通訊、工業控制領域，并向車規市場發力，所以受影響程度相對較小。
對于防疫管控放開對行業需求影響，業內人士普遍表示預計消費電子會率先受益，但需要一定過程。陳磊依舊保留此前向記者的預測，明年下半年市場價格有望好轉。
“消費電子有希望從谷底反彈，帶動半導體需求的回暖。”云岫資本合伙人兼CTO趙占祥向記者表示，這兩年缺芯漲價導致客戶和渠道都積累了大量存貨，預計到明年上半年庫存會達到比較正常的水平。
有TWS主控芯片廠商向記者表示，隨著國內防疫管控政策放開，消費電子預計會緩慢復蘇。具體來看，今年第四季度中低端產品已經逐步復蘇，出貨量環比提升，距離過往水平還有差距。
高庫存“寒冬”來襲
“2021年是個異常年份，按照正常波動周期，本輪半導體行情調整早就該到了。”A股本土電子分銷商龍頭公司負責人向記者強調，新冠疫情打亂了周期調整節奏，現在行業已經從“賣方”市場轉向了“買方”市場。
消費電子需求回落背景下，缺芯退潮信號從2021年底屢屢出現，此前最先漲價的中低端品類先行退潮，LED漲價潮先行收斂，驅動IC、MCU上市公司股價從2021年第三季度開始下行。隨著今年智能手機、PC等大品類消費電子需求量顯著下降時，電子行業全面性缺“芯”轉向了部分品種結構性缺貨，半導體行業周期下行的壓力擴散到其他品類，到今年第三季度，半導體上市公司整體盈利顯著放緩，庫存壓力增至歷史空前水位。
據證券時報e公司記者統計，(申萬)半導體上市公司今年前三季度實現凈利潤3405億元，同比增長15%，首次突破3000億大關，但在半導體上市公司數量增多背景下，盈利規模僅同比增長約5%，而庫存規模達到1433億元，同比增長約八成，存貨周轉率整體下降。同時，今年前三季度半導體行業計提減值準備規模創下近三年新高。
其中，IC設計公司、圖像傳感器龍頭韋爾股份計提4.52億元，聞泰科技、納思達、格科微等計提超過2億元。多家計提減值的公司指出，受下游消費電子市場需求下滑的影響，以智能手機為代表的消費電子市場競爭更為激烈，部分產品單價出現了下滑，因此將相關消費電子類產品以及部分庫齡較長產品等計提存貨跌價準備。
對于半導體行業不同細分領域，庫存壓力也不盡相同。據統計，力合微、拓荊科技-U、宏微科技、路維光電、至純科技、臺基股份、滬硅產業-U、賽微電子等則同比逆勢提升存貨周轉效率，多分布在半導體設備、材料以及功率半導體細分行業中，抗周期風險能力相對更強，而且受新能源行業強勁拉動，在IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、碳化硅襯底等細分半導體領域，產能依舊供不應求。
斯達半導方面向記者表示，IGBT需求一直很飽滿。今年1~9月份，斯達半導來自新能源行業(包含新能源汽車、新能源發電、儲能)的收入占比超過一半，成為公司業績增長的主要推動力。其中，公司的車規級半導體模塊在國內主流新能源汽車廠家大批量應用多年，市場份額不斷提高，已成為國內新能源汽車車規級功率半導體模塊的主要供應商。
對于半導體行業周期性整體波動，業內人士坦然以待，并多數預計調整將持續到2023年下半年。
“消費類電子在近兩年受疫情的影響會有所下滑，而且手機市場在消費類電子占比最大，但長遠來看，經歷了多年高速發展，消費電子出現階段性調整也是十分合理的。”聚辰股份總經理張建成近期科創板2022年三季度業績說明會集成電路專場上表示，半導體行業波動是有周期的，隨著整個世界經濟形勢變化也日趨復雜化。
也有機構認為，存儲等大類調整有望在今年第四季度“被動”見底。天風證券近日發布研究報告稱，當前在需求疲軟的背景下，客戶減少資本支出或使周期逐步見底，有望助力存儲芯片供需改善，2022年第四季度存儲芯片價格環比進一步下降，利空預期或筑底。
長電科技高管近期指出，在消費類市場中，國內客戶的需求還沒有完全恢復過來，但是在某些細分領域當中，特別是在產品復雜度比較高，技術門檻相對高的一些領域，一些客戶庫存調整已經出現了比較積極的拐點信號。
逆勢擴張
發力高端化產線
在半導體行業周期下行壓力下，臺積電、世界先進、力機電等晶圓代工廠巨頭以及美光、南亞科、SK海力士、鎧俠等存儲廠商紛紛縮減對半導體設備在內的資本開支。SEMI(國際半導體產業協會)再度下調了對2022年全球晶圓廠設備支出，最新為990億美元，相比，2021年全球半導體設備市場規模創下的1026億美元歷史高位。
不過，巨頭們并未放緩發展先進工藝制程。12月6日，臺積電在美國的亞利桑那州新廠舉行移機典禮，并且宣布加碼美國新廠投資至400億美元，成為美國史上規模最大的外國直接投資案之一。臺積電將興建第二座工廠，導入當下最先進的3納米制程，預計2026年量產，年收入將達到100億美元。
“即便國際形勢變化，國產半導體追趕國際先進水平難度增加，投資還是看好難度更大的板塊，這些領域稀缺性高，市盈率也會更高。”趙占祥向記者表示，半導體投資邏輯標準依舊是稀缺性，看好高端芯片的發展，以及成熟制程下，看好特色工藝產品以及高難度芯片，比如硅光、高端傳感器、高端模擬芯片等。
在國產化率相對較低的FPGA(現場可編程邏輯門陣列)芯片，國產半導體也在持續實現產品升級突破。
安路科技-U凈利潤從去年前三季度虧損到今年前三季度盈利6161萬元，主要來自工業、醫療等領域突破。12月2日，安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產品和器件，公司旗下四大系列產品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場。
另外，A股FPGA龍頭復旦微電突破了FPGA配套EDA軟件的多項核心關鍵技術，主營業務包括安全與識別芯片、非揮發存儲器、智能電表芯片和FPGA及其他產品，今年前三季度公司凈利潤也同比增長翻倍。
整體來看，半導體周期下行背景下，A股半導體上市公司并未削減資本開支，而是保持逆勢擴張，“趕路補課”。
中芯國際今年第三季度資本開支約124.7億元，今年全年資本支出從約320.5億元上調為456億元，用以支付長交期設備預付款。
在三季報業績說明會上，趙海軍表示未來5~7年，公司有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬片12英寸新產線的建設項目。基于這些項目長遠安排的原因，公司要支付長交期設備提前下單的預付款，因此上調了全年資本支出金額。同時，依據市場長期需求，公司建設進度有可能根據市場變化、采購周期、成本等因素進行適當調整。
東吳證券分析指出，本土晶圓產能供需缺口依舊較大，2021年底中國晶圓全球產能占比僅為16%(包含臺積電、海力士等外資產能)，遠低于半導體銷售額全球占比(35%)，自主可控依舊為逆周期擴產核心驅動力。
即便臺積電下調了資本開支，依舊是中芯國際資本開支的5倍以上。不過，也有芯片廠商擔憂近年來晶圓廠產能密集擴產，如果需求沒有顯著回升，也將出現過剩局面。
A股半導體封測龍頭長電科技也保持逆勢擴張。今年該公司計劃資本開支60億元，同比大幅提升。公司高管指出，公司下單的設備訂單符合計劃節奏。由于基建項目占資本開支增加，以及部分設備交期延長，公司根據付款條件延長部分付款賬期，預計現金資本支出小于60億元。
云岫資本合伙人兼CTO趙占祥向記者表示，海外巨頭下調，主要是因為供應過剩，而國產半導體巨頭持續資本開支，是因為國產化率低，必須持續增加投入；而且在中美科技脫鉤進程下，國產化步入深水區。
雖然半導體上市公司盈利放緩，但研發投入規模和強度大幅提升。
據Wind統計，2022年前三季度半導體上市公司研發支出累計357億元，同比增長約四成，平均研發支出在營業收入占比從去年約15%，提升至18%，并將高端化視為發展方向。
“行業下行反而是公司發揮自身基礎優勢擴大投資和調整產能結構的機遇。”長電科技高管近期表示，一方面下行周期設備交期明顯改善，另一方面可以讓公司更好地判斷逆周期的需求，借此機遇擴大投資，逐步調整產品結構，加速從消費類向市場需求快速增長的汽車電子、5G通信、高性能計算、存儲等高附加值市場的戰略布局，補充產能和業務短板，并平滑半導體周期波動帶來的影響，積極滿足客戶中長期產能需求。
產業鏈加速協同創新
在近年來“缺芯”以及地緣政治助推下，半導體供應鏈安全被關注，IDM (芯片設計、晶圓制造、封裝和測試垂直一體化模式)備受推崇，產業鏈上下游也加速協同創新。
在長電科技高管看來，半導體產業分工越來越明顯，而且先進封裝隨著Chiplet異構集成技術發展，晶圓廠和封測企業的合作和分工越來越為重要，晶圓廠和芯片后道成品制造廠之間的合作在客戶的推動和支持下會更加緊密，形成良性互補，共同突破后摩爾定律時代集成電路技術進步的物理極限。
2021年長電科技成立了設計服務事業部，協助和承接面向設計公司對Chiplet產品的新的設計要求。今年11月，公司向全資子公司長電科技管理有限公司增資至10億元，以加速長電科技上海創新中心驗證線建設，進一步強化公司在上海的先端技術領域創新技術和產品研發能力，加速實現Chiplet產業鏈協同設計、供應鏈聯合創新的能力。
另一方面，介于Fabless(設計、制造、封裝分工)模式和IDM模式之間的Fab-Lite輕晶圓廠模式也開始推行。
國產圖像傳感器頭部企業格科微上市募集約35億元，主要用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目，其中包括自建部分晶圓后道制造產線，探索由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉變。
格科微資深副總裁李朝勇曾就Fab-Lite模式向媒體介紹，新產品從研發到量產，除了測試產品的功能以外，還需要通過小規模的試產線來檢測，也就是通過中測來驗證能達到量化生產的可行性；而格科微采用的是特色工藝，以往需要更改Foundry設備的很多工藝條件，這樣會影響到其生產效益。未來通過自己產線的驗證，Foundry就能直接拷貝具體的生產參數、設備工藝條件等，直接量產。
“我們現在的研發已經進入‘一分錢一分貨’階段”。”格科微董秘、財務總監楊修贇在近期業績說明會上介紹，隨著公司從Fabless向Fab-Lite戰略轉型，逐步形成自身制造能力，有效提升了研發成效。
據介紹，從2021年開始，格科微就積極將從海外的8寸晶圓產能向國內的12寸晶圓產能導入，并且在12寸領域完整開發出自己的55納米的工藝，同時公司顯示驅動產品和CMOS產品同時導入了多個晶圓廠，逐步實現整個供應鏈的協同，整個產品線從中低階到中高階的發展，發力汽車等高端市場。
來源： 證券時報
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自由自在的柚子：
制程縮小提高 CMP 次數，封裝工藝進步拓寬CMP 邊界
晶圓制程縮小需大幅提高 CMP 次數，導致 CMP 拋光耗材在晶圓制造過程中消耗量增加。根據 Cabot 微電子數據，14 納米以下邏輯芯片工藝要求的關鍵CMP工藝將達到 20 步以上，使用的拋光液將從 90 納米的約 5 種拋光液增加到20 余種，種類和用量迅速增長；7 納米及以下邏輯芯片工藝中 CMP 拋光步驟甚至可能達到30步，使用的拋光液種類接近 30 種。CMP 的應用邊界，從最初的STI（淺溝槽隔離層）拓展到 ILD（層間介質）、Metal（金屬互連層）、TM（頂層金屬）等。目前邏輯芯片正向 7nm 以下先進制程發展，臺積電5nm 產品已于2020 年下半年實現量產出貨，而芯片制程從成熟制程 28nm，先進制程14nm 上升到7nm后，CMP拋光步驟大幅增加。
存儲芯片的封裝工藝進步，讓 CMP 工藝從前道延展到后道。存儲芯片由2DNAND向 3D NAND 技術變革，也會使 CMP 拋光步驟數近乎翻倍。集成電路2D 存儲器件的線寬已接近物理極限，NAND 閃存已進入 3D 時代。隨著系統級封裝等新的封裝方式的發展，技術實現方法上出現了倒裝、凸塊、晶圓級封裝、2.5D 封裝和3D封裝等先進封裝技術。目前 64 層 3D NAND 閃存已進入大生產，232 層閃存已經推出，目前處于擴產周期。
此外，TSV 硅通孔技術作為一項高密度封裝技術也需要用到CMP。TSV 正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。由于TSV技術中需要使用 CMP 工藝，進行通孔大馬士革銅工藝淀積后的正面拋光，用來平坦化和隔開另一面沉積的導體薄膜，便于金屬布線，也會用于晶圓背面金屬化和平坦化的減薄拋光，因此 CMP 拋光材料將在先進封裝工藝中尋找到新的市場空間。
國產替代突破技術壁壘，國內廠商縮短驗證周期
拋光墊：拋光墊的自身硬度、剛性、可壓縮性等機械物理性能對拋光質量、材料去除率和拋光墊的壽命有著明顯的影響。硬度即定期保持形狀精度的能力，采用硬質拋光墊可以獲得較好的工件平面度，使用軟質拋光墊可以加工變質層和表面粗糙度都很小的拋光平面。可壓縮性決定拋光過程中拋光墊和工件表面的貼合程度，影響材料去除率和表面平坦化程度。可壓縮性越大，貼合越緊密，去除率越高。目前，國際先進廠家在 3D-NAND 等高要求的生產環節中應用固定研磨顆粒的拋光墊，其產品融合了原本存在于拋光液的拋光顆粒，拋光墊重要性有望進一步提高。
拋光墊行業的壁壘主要包括：技術壁壘、專利壁壘和客戶認證壁壘。技術上，拋光墊需要持續試錯，形成穩定有效的材料配方、制作工藝及設計圖案，從而獲得較好的拋光速率和拋光效果，在各項指標上達到較好的平衡。專利上，國產拋光墊目前專利技術仍積累較淺。日本、美國在拋光墊領域技術積累全球領先，中國排名第 5。據《集成電路制造業用高分子聚合物拋光墊專利分析》一文統計，截至 2017 年，在全球 2918 個核心專利族中，有效專利1511個。其中日本有效專利占比 41%，美國占比 33%，處于領先地位。中國有效專利數占比13%，排名第四。公司截止 2021 年底已獲得授權的專利686 項，其中拋光墊制造及工藝相關發明及創新有效專利約 54 項，與國際領先企業仍有一定差距。
拋光液：拋光液由去離子水、磨料、PH 值調節劑、氧化劑以及分散劑等添加劑組成。在拋光過程中，拋光液中的氧化劑等成分與硅片表面材料產生化學反應并在表面形成化學反應薄膜，后由拋光液中的磨粒在壓力和摩擦的作用下將其去除，從而實現拋光。根據應用環節、配方中磨粒、PH 值的不同，拋光液可以進行不同分類。按照應用環節分類：可分為硅拋光液、銅拋光液、阻擋層拋光液、鎢拋光液、鈷拋光液、介質層（TDL）拋光液、淺槽隔離（STI）拋光液和硅通孔（TSV）拋光液。
按照配方中磨粒分類：可分為二氧化硅、氧化鈰、氧化鋁磨粒等。二氧化硅磨粒優點是活性強、易于清洗、分散性及選擇性好，多用于硅及層間氧化硅介電層的拋光，缺點是硬度大，容易對硅片表面造成損傷，且拋光效率低；氧化鋁磨粒優點是拋光效率高，缺點是硬度大、選擇性低、易出現團聚，因此拋光液中常需加入各類穩定劑和分散劑，導致成本上升；氧化鈰磨粒優點是硬度低，拋光效率高，平坦度高，清潔無污染，缺點是團聚嚴重，需加入各類穩定劑和分散劑，且鈰屬于稀有金屬，成本偏高。
按照 PH 值分類：可分為酸性拋光液和堿性拋光液。酸性拋光優點是拋光效率高、可溶性強，多用于對銅、鎢、鋁、鈦等金屬材料進行拋光，缺點是腐蝕性強導致選擇性低，易降低拋光設備的壽命及可靠性，所以需要在拋光液中添加抗蝕劑（BTA）提高選擇性，但 BTA 對拋光液的穩定性會造成一定影響；堿性拋光液優點是腐蝕性低、選擇性高，多用于拋光硅、氧化物及光阻材料等非金屬材料的拋光，缺點是拋光效率較低，原因是不容易找到在弱堿性中氧化勢高的氧化劑。
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根據觀研天下數據，2018 年 TOP5 廠商為 Cabot Microelectronics、Versum、日立、富士美、陶氏，合計占市場 80%以上市場份額。然而拋光液市場格局有分散化趨勢，國產替代機會更大。美國的 Cabot Microelectronics 是全球拋光液市場龍頭，2000 年市占率高達 80%，不過到 2017 年 Cabot Microelectronics 全球市占率降低至 36%。其他主要供應商包括 Hitachi、Fujimi、Versum 等，市占率分別為15%、11%、10%。拋光液市場分散程度相對較高，多元化發展趨勢明顯，國產廠商實現替代機會較大。目前安集微電子已經形成替代，但全球市占率僅有2%。
國內廠商加快驗證周期。核心客戶認證體系壁壘方面，由于拋光墊和拋光液對芯片良率影響較大，但成本占比較相對較低，在穩定而成熟的FAB 廠中，為確保芯片良率，一般很少替換原有穩定的供應商。半導體Fab 廠具有資本密集和技術密集的屬性，對于上游半導體原材料的穩定性和良品率有極高的要求，因此對于原材料供應商認證門檻極高、認證周期較長。目前在半導體產業鏈安全可控的大環境下，國內廠商速度加快，驗證周期縮短到半年左右。
2.7 靶材：PVD 沉積核心材料，薄膜沉積重要組成部分
靶材是 PVD 的核心材料。物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition）技術是制備電子薄膜材料的主要技術之一，是利用物理方法在基板表面沉積薄膜的方式，根據沉積方式的不同，PVD 分為濺射法和蒸鍍法，被沉積的材料稱為靶材。靶材是 PVD 的核心材料。濺射法是利用離子源產生的離子，在真空中加速聚集成高速離子流，轟擊固體表面，離子和固體表面的原子發生動能交換，使固體表面的原子離開靶材并沉積在基材表面，從而形成納米（或微米）薄膜。被轟擊的固體是PVD 沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。靶材質量的好壞對薄膜的性能起著至關重要的決定作用。真空蒸發鍍膜是指在真空條件下，利用膜材加熱裝置（稱為蒸發源）的熱能，通過加熱蒸發某種物質使其沉積在基板材料表面的一種沉積技術。被蒸發的物質是用真空蒸發鍍膜法沉積薄膜材料的原材料，稱之為蒸鍍材料。真空蒸發鍍膜技術具有簡單便利、操作方便、成膜速度快等特點，主要應用于小尺寸基板材料的鍍膜。
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靶材產業鏈可以分為金屬提純、靶材制造、鍍膜和終端應用四個環節。首先是金屬提純，原材料鋁、銅、鉭、鈦等金屬以金屬提純方式形成高純金屬，作為靶材制造的原材料；第二環節是靶材制造，將高純金屬通過加工形成濺射靶材，制造好的靶材包括靶坯和背板兩部分，靶坯是濺射靶材的主體，背板起固定靶坯的作用。第三個環節是鍍膜，以濺射鍍膜為例，以高速離子束流轟擊靶坯，濺射出靶坯表面原子，沉積于基板從而制成電子薄膜，電子薄膜按照應用不同有不同分類；最后將薄膜材料應用于半導體芯片、平板顯示器、信息存儲、光學元器件、薄膜太陽能等不同領域。
靶材市場主要分布于平板顯示、記錄媒體、太陽能電池和半導體四大領域，其中半導體占比約 10%。根據華經產業研究院數據，截至2021 年，四大領域靶材市場占比約 94%，其中平板顯示、記錄媒體和太陽能電池占比較高，分別為34%、29%和 21%，半導體占比約 10%。
半導體靶材市場發展迅速，制造與封裝不可或缺
根據 SEMI 數據，全球半導體靶材市場規模整體保持增長態勢。2021 年為16.95億美元，同比增長超過 20%，其中晶圓制造用靶材 10.5 億美元，封裝用靶材6.45億美元。根據智研咨詢數據，2021 年中國半導體靶材市場約，預計2022年中國半導體靶材的市場規模將達到 75.1 億元，同比增長19%，2018-2022 年，中國半導體靶材市場規模一直保持較快增速，CAGR 值為 22.1%。一方面系消費電子、5G、新能源等半導體下游應用快速發展，另一方面由于國內政策推動了半導體產業進一步向國內轉移。
靶材在晶圓制造與芯片封裝中均有應用。在晶圓制造過程中，靶材主要用于晶圓導電層、阻擋層的沉積以及金屬柵極的濺鍍，在封裝過程中主要用于貼片焊線過程中的鍍膜。其中銅靶、鋁靶常作為導電層，鉭靶、鈦靶常作為阻擋層，鎳鉻合金靶、鈷靶、鎢鈦合金靶等常作為接觸層。銅、鉭靶材受益于先進制程發展，鋁、鈦靶材受益于汽車電子發展。在晶圓制造過程中，在 110nm 以上的技術節點，常以鋁和鈦作為一組導電層和阻擋層來使用，進入 110nm 以下的技術節點后，出于對更高導電性能的要求，用銅替換鋁作為導電層，用鉭替換鈦作為阻擋層。因此，先進制程的發展將刺激銅靶、鉭靶的需求量增加，而汽車電子所需的功率芯片通常 110nm 以上制程即可滿足，鋁靶、鈦靶將受益于汽車電子發展。
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靶材市場國產化率偏低，國內頭部企業成長迅速
靶材市場主要被世界巨頭壟斷，國產公司成長迅速。由于濺射鍍膜工藝起源于國外，國外靶材公司相較于國內擁有更長時間的成長歷史和技術積淀，在靶材市場處于主導地位，根據華經產業研究院數據，截至 2021 年，美日頭部靶材企業占據了全球市場的 80%，其中 JX 日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯分別占比30%、20%、20%和 10%。國內企業雖然處于國產替代初期，但頭部廠商成長迅速，目前江豐電子、有研新材、阿石創、隆華科技、映日科技等在下游各領域頭部企業均打開了一定市場。
國家政策推進靶材發展，推動靶材國產化。近年來，國家不斷出臺新的政策法規，來推動靶材行業國產化的發展，特別是集成電路產業的靶材國產化。2021年頒布的《“十四五”規劃和 2035 年遠景目標綱要》中，重點提到了集成電路攻關方面，高純靶材為重點攻關方向之一，國家政策的大力扶持進一步助力靶材產業的國產替代發展。
3.相關公司
3.1 立昂微：國產硅片龍頭，半導體硅片和功率器件產銷兩旺
國產硅片龍頭，公司業務涵蓋半導體硅片、半導體功率器件和化合物半導體射頻芯片，是國內重摻硅片龍頭企業。公司主要產品包含6/8/12 英寸硅片、肖特基二極管、MOSFET 和射頻芯片。產品應用領域包括通信、計算機、汽車、消費電子、光伏、智能電網、醫療電子以及 5G、物聯網、工業控制、航空航天等產業。受益于晶圓制造產能的持續緊張以及下游光伏汽車的高景氣度，公司營收和凈利潤均保持高速增長。
公司營業收入及歸母凈利潤穩步增長。2021 年公司營業收入25.41 億元，較上年同期增長 69.2%，預計 2022 年將達到 38.91 億元，同比增長53.1%，2015-2021年 CAGR 為 27.5%；2021 年公司實現歸母凈利潤 6.0 億元，同比增長197.2%，預計 2022 年歸母凈利潤將達到 10.28 億元，同比增長71.2%，2015-2021年CAGR為 58.4%，營業收入及歸母凈利潤增長強勁。
公司毛利率/凈利率穩步提升。2015-2017 年，公司毛利率維持在30%左右，2018年以來，公司的毛利率穩步提升，2021 年毛利率達47.5%，比2015 年增加19%，主要得益于半導體功率器件的緊缺和產品結構的改善。2022 年一季度公司延續增長態勢，整體毛利率提升至 50.26%。凈利率與毛利率保持一致步調，從2015年9.1%提升到了 2021 年 24.5%。營收分布方面，半導體硅片和半導體功率器件占據了營業收入95%以上。截至2021年，公司半導體硅片營收占比為 57.4%。半導體功率器件占比39.6%，砷化鎵芯片占比 1.7%，其他業務占比 1.2%。受益于半導體市場景氣，2021 年半導體硅片和半導體功率器件產品銷售勢頭強勁，營收同比增長分別為49.85%和100.34%，同時化合物半導體射頻芯片也迅速增量，2021 年銷售收入達0.44 億元。
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3.2 滬硅產業：半導體硅片龍頭企業，多方面布局半導體材料
公司成立于 2015 年，主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國國內規模最大的半導體硅片制造企業之一，也是中國國內率先實現300mm 半導體硅片規模化銷售的企業。公司硅片產品品類全面，尺寸包括300mm、200mm、150mm、125mm和 100mm，類別涵蓋半導體拋光片、外延片、SOI 硅片。公司方面布局半導體材料，除硅片外也布局了壓電薄膜材料和光掩模材料。借助內生外延發展，公司已成長為國內半導體硅片龍頭企業。
公司營業收入持續快速增長。2021 年公司實現營業收入24.67 億元，同比增長36.2%，預計 2022 年營業收入為 35.11 億元，同比增加42.3%，近5 年CAGR值高達 55.7%，營業收入持續快速增長。歸母凈利潤方面，公司在2020 年實現扭虧為盈，2021 年保持快速增長，2021 年公司歸母凈利潤為1,46 億元，同比增長67.8%，預計 2022 年歸母凈利潤為 2.17 億元，同比增長 48.6%。
費率方面持續降低。2016-2021 年公司各項費率持續降低，銷售費率從7%降至3%，管理費率從 34%降至 9%，研發費率從 8%降至 5%， 財務費率波動不大，從1%上升2%。總體來看費率持續降低，公司運營情況良好。
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3.3 清溢光電：國產掩膜版龍頭，景氣度持續上行
清溢光電成立于 1997 年，于 2019 年 11 月上市，是國產掩膜版的龍頭企業。公司主要生產半導體芯片、平板顯示、觸控及電路板用的掩膜版，客戶包括中芯國際、長電科技、士蘭微、因特爾、京東方等，在 Omdia 發布的2020 年平板顯示用掩膜版企業銷售排行中，清溢光電位列全球第五，全國第一。
公司營業收入保持上漲態勢。2021 年公司營業收入5.44 億元，較上年同期增長11.7%，預計 2022 年將達到 8.18 億元，同比增長50.4%，2012-2021 年CAGR為8.6%；2021 年公司實現歸母凈利潤 0.45 億元，預計2022 年歸母凈利潤將達到0,96億元，同比增長 113.3%，2012-2021 年歸母凈利潤CAGR 為8.3%。營業收入保持穩定上漲。
公司毛利率相對穩定，21 年出現下滑，主要系合肥新工廠產能爬坡影響。2013-2020 年，公司毛利率穩定在 30%以上，2021 年降低至25.0%，主要原因是合肥新工廠產能爬坡，對利潤造成一定影響。22-23 年隨著新工廠產能釋放實現盈利，公司利潤會快速回升。
3.4 雅克科技：具備全球競爭力的電子材料廠商
雅克科技成立于 1997 年，于 2010 年實現深交所中小板上市。此后公司積極探索戰略轉型，通過內生發展和外延并購先后進軍半導體封裝材料、半導體前驅體、特種氣體及集成電路等領域，成為新興產業下的平臺型公司。雅克科技主營業務包括阻燃劑、半導體材料、彩色光刻膠、LNG 保溫絕熱板材及LDS 輸送業務等，其中半導體材料業務分為半導體前驅體、電子特氣、光刻膠、硅微粉和 LDS，前驅體主要應用在集成電路存儲芯片、邏輯芯片的薄膜沉積環節；電子特氣，主要是六氟化硫和四氟化碳；光刻膠產品主要應用于顯示面板的三色子像素制作和 TFT 制作；硅微粉主要運用于集成電路封裝材料等；LDS 輸送系統主要用于前驅體材料等化學品的輸送。
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自開啟并購后，公司整體收入及盈利水平大幅增長。2016 年公司開啟電子材料的并購，收入體量從 8.94 億元增長到 2021 年 37.82 億元，5 年CAGR 值高達33.4%。歸母凈利潤方面，2016 年歸母凈利潤為 0.35 億元，2021 年為2.81 億元，5年CAGR值為 51.7%。預計 2022 年營業收入 44.17 億元，同比增長16.67%。預計歸母凈利潤為 6.22 億元，同比增長 85.86%。主要系光刻膠業務實現自產疊加產品漲價，以及國內客戶的開拓，使得凈利潤增速上升。
利潤率方面，公司自并購以來，由于電子材料的盈利水平強于公司傳統的阻燃劑業務，隨著電子材料板塊占比提升帶動了公司整體毛利率的上升。從2016年銷售毛利率 23.2%上升到 2020 年的 35.5%。2021 年，公司銷售毛利率下滑至26%，主要系受原材料漲價及彩色光刻膠業務采用代工模式毛利率較低的影響。2022年彩色光刻膠業務實現自產，疊加產品漲價，22Q1 毛利率已經回升至32%。
營收分布方面，按產品劃分，電子材料占比最高，截至2021 年，公司電子材料營收占比已達 74%。其中，前驅體&SOD 占 22%，光刻膠及配套試劑占32%，電子特氣占 10%，球形硅微粉占 6%，LDS 設備占 2.8%。此外LNG 保溫復合材料占10%，阻燃劑業務占 12%。按地區劃分，2021 年公司國內收入17.4 億元，國外收入20.4億元，分別占比 46%和 54%。其中國內業務大幅提升，2020 年為3.66 億，同比增長 375%，國內業務快速有釋放。
3.5 華特氣體：電子特氣先行者，國產替代加速突破
公司成立于 1999 年，核心主營業務是特種氣體，產品包括高純六氟乙烷、高純四氟化碳等約 230 余種特氣，普通氣體 10 余種，此外還有氣體設備與工程服務，主要包括低溫絕熱氣瓶等產品及配套的供氣系統設計、安裝服務。公司是國產特種氣體龍頭企業，實現了對國內 IC 制造企業 80%以上的覆蓋率，產品競爭力強，打破海外壟斷，是唯一通過 ASML 驗證的國產氣體公司，擁有TI、INTEL、鎂光等海外客戶。
公司營業收入及歸母凈利潤穩步提升。2021 年公司營業收入13.47 億元，較上年同期增長 34.7%，預計 2022 年將達到 18.42 億，同比增長36.7%，2014-2021年CAGR 為 11.9%；2021 年公司實現歸母凈利潤 1.29 億元，同比增長21.7%，預計2022年歸母凈利潤將達到2.11億元，同比增長63.6%，2014-2021年CAGR為15.2%，營業收入及歸母凈利潤增長強勁。
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營收分布方面，電子特種氣體是主要收入來源。2021 年公司電子特氣收入7.97億元，收入占比 59.8%；此外設備工程收入 2.69 億元，收入占比20.2%；工業氣體收入 2.66 億元，收入占比 20%。
3.6 昊華科技：科研院所技術引領，材料平臺業績增進
公司前身天科股份是西南化工設計院發起，將變壓吸附技術及成套、碳一化學成套技術等優質資產整合而成的技術服務型企業。2018 年以來，公司通過陸續收購大股東中國昊華旗下 12 家科研院所，成為中化集團旗下重要的新材料平臺型企業，主營業務為航空航天材料、高端氟材料、電子化學品，產品服務于多個國家軍、民品核心產業。
公司營業收入及歸母凈利潤增長強勁。2021 年公司營業收入74.24 億元，較上年同期增長 36.9%，預計 2022 年將達到 84.14 億元，2012-2021 年CAGR 為30.9%；歸母凈利潤方面，2021 年公司實現歸母凈利潤 8.91 億元，同比增長36.9%，預計2022 年歸母凈利潤將達到 11.31 億元，同比增長26.9%，2012-2021 年CAGR為32.9%，營業收入及歸母凈利潤增長強勁。
公司毛利率/凈利率保持穩定。公司 2012-2021 年間毛利率基本維持在25%-35%左右，2021 年公司綜合毛利率是 27.53%；凈利率與毛利率步調基本保持一致，2021年凈利率是 12.16%。分業務板塊來看，航空化工材料板塊毛利率最高，為34.44%，高端氟材料板塊毛利率為 28.38%。
3.7 南大光電：國產光刻膠領軍者，先進半導體材料平臺型公司
南大光電成立于 2000 年，于 2012 年在深圳證券交易所創業板上市，主要從事先進前驅體材料、電子特氣、光刻膠及配套材料的產品生產、研發和銷售。在光刻膠領域，公司于 2020 年研發的 ArF 光刻膠產品是國內通過產品驗證的第一只國產ArF 光刻膠，標志著國產光刻膠產品的產業化取得關鍵性的突破。
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公司整體收入及盈利水平大幅增長。2021 年，公司實現營業收入9.84 億元，同比增長 65.46%。公司 2016 年營業收入為 1.01 億元，自2016 年以來，營業收入與大幅提升，2016-2021 年 CAGR 高達 57.6%。歸母凈利潤方面從2016 年的0.08億元增長至 2021 年 1.36 億元，CAGR 值高達 76.2%。
2018 年以來，公司費率整體維持在較低水平。2021 年公司銷售費率4.7%，同比下降 0.8pct；管理費率 14.5%，同比下降 4.7pct；研發費率12%，同比上升1.4pct；財務費率 0.6%，同比上升 0.3pct。公司整體費率變動不大，維持在較低水平，公司經營情況良好。
營收分布方面，公司業務主要包括 MO 源、電子特氣以及其他主營業務，其中MO源以三甲基銦和三甲基鎵為主。從公司收入占比來看，從2012 年到2016年，公司收入主要來自 MO 源產品。2017 年電子特氣業務開始發力，2019 年公司收購飛源氣體，電子特氣營收首次超過 MO 源產品營收，2021 年電子特氣業務收入7.31億元，占比 74.3%，MO 源產品業務收入 1.66 億元，占比16.9%，其他業務占比8.8%。
公司自主研發的 ArF 光刻膠產品成功通過客戶的使用認證。2020 年12 月17日，寧波南大光電自主研發的 ArF 光刻膠產品成功通過客戶的使用認證，線制程工藝可以滿足 45nm-90nm 光刻需求，孔制程工藝可滿足65nm-90nm 光刻需求，是在ArF領域第一只通過產品驗證的國產光刻膠。公司預計未來形成年產25 噸193nm光刻膠產品的生產規模，并建成先進光刻膠分析測試中心和高分辨率光刻膠研發中心，為公司新的高端光刻膠產品的研發和產業化提供支持。
3.8 彤程新材：光刻膠新品突破，多元化布局電子材料
公司成立于 1999 年，主營業務為輪胎橡膠助劑商貿代理，后建立研究中心自產橡膠助劑，是國內特種橡膠助劑龍頭企業。近年來公司戰略布局光刻膠與可降解材料，KrF 光刻膠與面板光刻膠已形成一定規模，公司目前已建立了由電子材料、輪胎用特種材料和全生物降解材料三大業務支撐的全面布局。
公司營業收入保持增長態勢，疫情導致利潤承壓。2021 年公司營業收入23.08億元，較上年同期增長 12.8%，預計 2022 年將達到 32.35 億元，同比增長39.7%，2014-2021 年 CAGR 為 3.7%；2021 年公司實現歸母凈利潤3.27 億元，同比下降20.2%，主要系疫情導致利潤承壓。預計 2022 年歸母凈利潤將恢復正向增長達到4.43 億元，同比增長 35.5%，2014-2021 年 CAGR 為12.4%.
2021 年毛利率出現下滑，電子化學品業務有望帶動毛利率回升。截至到2020年，公司的營收全部由汽車及輪胎用橡膠板塊貢獻，包括生產和貿易兩部分業務，毛利率在 2015-2020 年一直穩定在 30%以上，2021 年公司毛利率沖34%下滑至25%，下滑 9pct，主要系主營業務的自產酚醛樹脂和其他主營產品的毛利率均有一定幅度下滑，2021 年披露新產品電子化學品毛利率為 32.54%，隨著電子化學品業務展開，毛利率有望回升。
公司營收主要集中在橡膠助劑領域，電子材料和可降解塑料有望成為新的增長點。2021 年公司橡膠助劑方面實現營收 21.67 億元，占總營收比例93.9%，是公司主要的營業收入。電子材料實現營收 1.40 億元，占總營收的6.1%，可降解材料實現營收 159 萬元。隨著電子材料業務和可降解塑料業務展開，有望成為公司新的盈利增長點。
3.9 江化微：國產濕電子化學品龍頭，業績釋放帶動盈利高增
公司成立于 2001 年，是國產濕電子化學品龍頭企業，濕電子化學品品類齊全，擁有數十種濕電子化學品的生產供應能力。公司主要從事超凈高純試劑、光刻膠配套試劑等濕電子化學品的研發、生產和銷售，產品廣泛應用于平板顯示、半導體及 LED、光伏太陽能等多個電子領域，為清洗、光刻、顯影、蝕刻、去膜、摻雜等多步制造工藝過程提供關鍵材料，公司目前是國內規模最大、品種最齊全、配套性最強的濕電子化學品專業服務提供商之一。
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公司營業收入及歸母凈利潤穩步增長。2021 年公司營業收入7.92 億元，較上年同期增長 40.4%，預計 2022 年將達到 13.8 億，同比增長74.2%，2012-2021年CAGR為 12.2%；2021 年公司實現歸母凈利潤 0.57 億元，預計2022 年歸母凈利潤將達到 1.53 億元，同比預計增長 168.4%，2012-2021 年CAGR 為9.6%，營業收入及歸母凈利潤均保持增長態勢。
公司業務主要集中于半導體和平面顯示領域。2021 年公司在半導體領域實現營收2.84 億元，占比 47.6%，平板顯示領域實現營收 2.86 億元，占比47.9%。產品主要為超凈高純試劑和光刻膠配套試劑，超凈高純試劑收入3.81 億元，占比61.8%，光刻膠配套試劑收入 2.16 億元，占比 35.0%。
3.10 鼎龍股份：國產 CMP 拋光墊龍頭，CMP 產品線捷報頻傳
湖北鼎龍控股股份有限公司創立于 2000 年，從事集成電路芯片設計及制程工藝材料、光電顯示材料、打印復印通用耗材等研發、生產及服務。主要產品包括集成電路 CMP 用拋光墊及清洗液、柔性 OLED 用聚酰亞胺(PI)漿料、彩色聚合碳粉等。公司業務主要分為半導體材料和打印復印通用耗材。半導體材料方面，公司的CMP拋光墊打破了國外壟斷，是國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和制造技術的 CMP 拋光墊供應商，深度滲透國內晶圓廠供應鏈，已進入國內四大頭部晶圓廠。PI 漿料，公司是國內唯一實現柔性 OLED 顯示基板材料PI 漿料量產、并在面板 G6 代線測試通過的企業。打印復印通用耗材方面，公司是中國產能規模最大的彩色化學碳粉制造商，中國最大的成品彩色再生硒鼓制造商，以及中國最大的永固紫顏料制造商。2021 年，公司打印復印通用耗材產品營收占總營收85.43%，半導體材料占 13.05%。
2021 年公司營收同比增長 29.7%至 23.56 億元。18-19 年，由于硒鼓終端市場競爭加劇，市場價格下降，公司營收受挫。另一方面，公司積極投入泛半導體材料領域，轉型陣痛期公司歸母凈利潤下滑。2020 年公司泛半導體材料領域迎來收獲期，營收增長。同年計提珠海名圖、超俊科技 3.7 億元商譽減值、股權激勵費用增加、匯兌損失增加，導致公司業績虧損 1.60 億元。2021 年公司迎來泛半導體材料收獲期，營收 23.56 億元，凈利潤 2.14 億元。
由于公司處于轉型關鍵期，快速推進半導體材料各產品線的開發進度，大力布局半導體先進封裝材料，導致研發費用率較高，2021 年研發費用率10.84%，同比增加 1.78pct。2021 年，公司總計研發投入 2.84 億元，較上年同期大幅增長52.33%；近三年公司累計研發投入金額 6.39 億元，占近三年公司總營業收入比例為12.00%。2021 年，其他費用率均下滑，管理費用率下降4.67pct 至7.53%，銷售費用率下降 1.22pct 至 4.66%，財務費用下降 0.99pct 至0.36%。
半導體市場繁榮及封裝技術、制程升級帶動 CMP 需求。CMP 作為晶圓制造的關鍵工藝，其相關耗材如 CMP 拋光墊市場隨半導體需求增長而擴容。IC Insights 預計，2022年全球晶圓產能將增長 8.7%。隨著制程縮小和封裝技術的更新迭代，CMP應用范圍拓寬，次數也大幅增加。SEMI 統計，2021 年全球 CMP 拋光墊市場約9 億美元，拋光液約 14 億美元。半導體耗材領域有客戶、技術、專利三大壁壘，公司已階段性實現突破。21 年底，公司客戶已突破國內四大晶圓廠等，清洗液等新產品也順利通過客戶認證，放量在即。折疊手機方興未艾，PI 漿料為柔性 OLED 面板核心材料。聚酰亞胺(PI)是制造柔性屏幕基板的首選材料，隨各類折疊終端興起，有望迎來市場大幅擴容。DSCC統計 2021 年全球折疊屏手機出貨 798 萬部（YoY 254%），預計將以CAGR47%增長至 2026 年。相應的柔性 AMOLED 基板 PI 漿料市場，據CINNO 預測，2025年將超4億美元，2020-2025 年 CAGR 32%。伴隨國內主要面板廠柔性OLED 產線建設基本完成，公司 YPI 產品已同步導入，YPI 業務即將進入快速成長期。此外，公司PSPI、INK 驗證順利，計劃量產。打印復印耗材領域全產業鏈布局，夯實龍頭地位。2012-2019 年，公司兼并收購，快速實現全產業鏈布局，上游具備彩色碳粉、打印芯片等自主可控生產能力，下游涉及硒鼓、墨盒。打印機在信息安全領域有重要的地位，公司全產業鏈布局有望在打印機國產化趨勢中發揮優勢。面對國內競爭加劇的硒鼓市場，公司建設多條智能化產線實現降本增效，市場繼續向龍頭集中。
3.11 安集科技：國產拋光液龍頭，全品類布局提升核心競爭力
安集科技成立于 2006 年，2019 年登錄科創板，深耕于CMP 拋光液和濕電子化學品，產品已成功應用于芯片制造和先進封裝領域，包括邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片、功率器件、傳感器、第三代半導體等。其中CMP 拋光液位居國內龍頭，成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷，實現了進口替代，使我國具備在該領域的自助供應能力。公司營業收入及歸母凈利潤高速增長。2021 年公司共實現營業收入6.87億元，同比增長 62.57%，其中化學機械拋光液 5.94 億元，占比86.5%，光刻膠去除劑0.91 億元，占比 13.2%。預計 2022 年收入 10.4 億元，同比增長51.85%。2016-2022年，公司營業收入一直保持增長態勢，2016 年公司營業收入為1.96 億元，截至2021 年增長 251%，CAGR 值 28,4%。歸母凈利潤方面，2016 年歸母凈利潤為0.37億元，2021 年為 1.25 億元，預計 2022 年為 2.25 億元，CAGR 為35.0%。
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全品類布局 CMP 拋光液，核心競爭力進一步提升。公司化學機械拋光液包括硅/多晶硅拋光液、淺槽隔離（STI）拋光液、金屬柵極拋光液、介電材料（二氧化硅、氮化硅）拋光液、鎢拋光液、銅及銅阻擋層拋光液、三維集成（TSV、混合鍵合等）拋光液、硅襯底拋光液和應用于第三代寬帶半導體的拋光液等系列產品。其中，在用于 28nm 技術節點 HKMG 工藝的鋁拋光液取得重大突破，通過客戶驗證，打破了國外廠商壟斷并實現量產，2021年拋光液實現營收5.94億元，同比增長58.45%；毛利率 55.41%，同比提升 0.61%。此外，公司在山東安特加碼拋光液原材料硅溶膠產品順利通過測試；研發端加強了氧化鈰顆粒的制備和拋光性能的自主可控能力，進一步提高了公司在 CMP 拋光液領域核心競爭力。濕電子化學品拓寬產品線布局，打開成長空間。公司拓展濕電子化學品產品線布局，目前擁有光刻膠剝離液、刻蝕液、刻蝕后清洗液、拋光后清洗液品類，產品廣泛應用于 14nm 以上節點邏輯電路及 3D NAND、DRAM 等存儲器件。2021年濕電子化學品實現營收 9087 萬元，同比增長 92.17%，增速明顯，有望打開公司第二成長空間。
3.12 江豐電子：國產靶材龍頭企業，半導體零部件打造新盈利增長點
公司是國內高純濺射靶材的龍頭企業，業務遍布全球。公司自2005 年成立以來一直從事高純濺射靶材的研發生產和銷售，通過多年技術積累，已經成為中芯國際、臺積電、京東方、SunPower 等國內外知名廠商的靶材供應商，是國內高純濺射靶材的龍頭企業。公司主要產品包括鋁靶、鉭靶、鈦靶及半導體零部件等，2021年公司實現營收 15.93 億元，其中鉭靶、鋁靶、鈦靶營收分別為5.17 億元、2.76億元、2.13 億元，占比分別為 32.5%、17.4%、13.4%。公司業務遍布全球，產品遠銷海外，2021 年，公司產品在國內和海外營收占比分別為43.4%和56.6%。
公司自 2012 年起，營業收入逐年增長，歸母凈利潤整體也成增長態勢。2012年公司營業收入為 1.26 億元，2021 年為 15.94 億元，預計2022 年營業收入23.73億元，同比增長 48.9%，2012-2021 年 CAGR 值 32.5%。歸母凈利潤方面整體呈增長態勢，2012 年歸母凈利潤為 0.08 元，2021 年歸母凈利潤為1.07 億元，預計2022 年為歸母凈利潤為 2.45 億元，2012-2021 年CAGR 值為34.2%。2021年歸母凈利潤下滑主要系管理、研發、財務費用的大幅增加。
靶材市場空間廣闊，公司領銜國產替代。半導體靶材方面，隨著泛半導體產業向國內轉移，預計靶材需求將進一步提升，智研咨詢預測2022 年中國半導體靶材的市場規模將達到 75.1 億元，同比增長 19%；平面顯示靶材方面，智研咨詢預測2025年預計達到 320 億元，2018-2025 年年我國平板顯示面板用靶材市場CAGR為18.1%，平板顯示面板靶材市場提升。公司作為靶材領域國產替代龍頭企業，有望直接受益。
益于晶圓廠擴產，半導體設備及零部件市場空間提升。根據SEMI 預計，2021年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售總額將達到1030 億美元的新高，比2020 年的 710 億美元的歷史記錄增長 44.7%。預計2022 年全球半導體制造設備市場總額將擴大到 1140 億美元，有望連續第三年創歷史新高。半導體零部件作為設備主要組成部分，市場空間提升。江豐立足靶材主業積累的高純材料生產和精密加工技術，拓展了 PVD 壓環、準直器，CVD 腔體、噴淋頭，CMP 耗材等零部件產品，增長空間充分打開。
3.13 有研新材：集成電路靶材龍頭，“電磁光醫”多面開花
公司是國內集成電路用超高純金屬靶材的龍頭企業。公司主營業務分布于“電磁光醫”四大領域，具體業務高端金屬靶材、先進稀土材料、紅外光學材料、生物醫用材料等，其中靶材和稀土材料為主要業績來源，目前已實現銅系列靶材、鈷靶材等垂直一體化，有下游穩定客戶供應，是半導體材料靶材領域國產替代龍頭。
業務持續釋放帶動盈利能力持續提升。2021 年公司實現營業收入160 億元，同比增加 23.82%，2012 年公司營業收入為 4.09 億元，2012-2021 年CAGR 值高達50.4%，盈利能力持續提升。歸母凈利潤方面，公司 2016 年歸母凈利潤為0.12 億元，2021年達到 1.31 億元，近 3 年 CAGR 為 67.2%，保持高速增長。
21 年公司在產品分類做了進一步細分，將電板塊盈利拆分為鉑族、貴金屬加工和薄膜材料三類。鉑族業務產品收入高但毛利率低，21 年毛利收入為1.65億元，毛利率 1.42%；薄膜材料主要為集成電路靶材，21 年毛利收入為1.86 億元，毛利率 21.38%；公司稀土業務 21 年收入 2.14 億元，占比最高，毛利率7.91%。稀土材料和薄膜材料毛利分別占比 30.7%和 26.7%，為兩大主要業績來源。紅外光學材料、醫療器械材料毛利率較高，21 年分別為 28.9%和46.9%，毛利占比分別為9.8和 3.4%。
3.14 晶瑞電材：國產化電子材料領軍者，半導體與新能源材料雙輪驅動
晶瑞電子材料股份有限公司是一家集研發、生產和銷售于一體的科技型新材料公司，為國內外新興科技領域提供關鍵材料和技術服務。主要產品為微電子化學品，按照組成成分和應用工藝不同可分為超凈高純試劑、光刻膠及配套材料和鋰電池材料。產品廣泛應用于半導體和新能源行業，具體應用到下游電子信息產品的清洗、光刻、顯影、蝕刻、去膜、漿料制備等工藝環節。截至2021 年，公司超凈高純試劑產能 48700t/年，光刻膠及配套材料產能8100t/年，鋰電池材料產能37000t/年，基礎化工材料產能 318000t/年。
半導體材料和鋰電池材料兩大業務方向快速發展，推動公司營業收入快速提升。公司 2021 年營業收入為 18.32 億元，同比增長 79.21%；歸母凈利潤2.01億元，同比增長 161.20%；扣非凈利潤 1.15 億元，同比增長159.59%。2016-2021年，公司營收年均復合增速 33.0%，歸母凈利潤年均復合增速42.6%，營業收入快速提升。
3.15 路維光電：“以屏帶芯”打造國內領先的掩膜版企業
路維光電致力于掩膜版的研發、生產和銷售，產品主要用于平板顯示、半導體、觸控和電路板等行業。公司的前身路維電子成立于1997 年，成立之初主要從事菲林的生產，產品主要用于 PCB 行業。隨著國內平板顯示與半導體產業的快速發展，以及內嵌式觸控技術的轉變，公司在 2014 年左右開始大規模進入平板顯示及半導體封裝、器件領域。隨著國內 G10.5、G11 高世代顯示面板產線的建設與擴張，公司 2018 年開始建設國內首條 G11 高世代掩膜版產線，于2019 年成功下線國內首張 G11 TFT 掩膜版。目前公司立足于平板顯示掩膜版和半導體掩膜版兩大核心產品線，形成“以屏帶芯”的業務發展格局。
2017 年以來公司營業收入快速增長。17-21 年公司營收分別為1.07、1.45、2.18、4.02、4.94 億元，營收 CAGR 為 46.6%，實現快速增長，主要得益于：1)全球平板顯示行業產能加速向國內轉移、國內半導體設計和代工產業興起，國內平板顯示及半導體領域的主流廠商市場份額迅速增加、產業鏈國產化步伐加快，對掩膜版等核心材料的市場需求提升，公司抓住機遇，產銷規模迅速擴大；2)公司技術實力不斷增強，突破了 G11、G8.6 掩膜版諸多技術與工藝難點，并不斷提升產品精度；3)公司產品線日益豐富和完善。
按基板材料不同，公司主要產品為石英掩膜版和蘇打掩膜版，其他類產品營收占比較小且逐年下降。近幾年公司追蹤下游客戶對石英掩膜版需求快速提升的市場變化，適時將研發資源集中于更高精度的產品領域，并相應調整了投資重心和產能規劃，公司石英掩膜版營收從 2018 年的 7153.43 萬元增長至2021 年的4.28億元(CAGR: 81.6%)，營收占比從 2018 年的 49.3%提升至86.8%。此外，蘇打掩膜版的營收穩中略降，營收占比從 2018 年的 44.0%下降至2021 年的11.7%。
自由自在的柚子：
1.半導體材料是半導體產業的基石
半導體材料貫穿半導體生產流程，晶圓制造材料占比不斷提升半導體材料是半導體產業的基石。半導體產業鏈一般分為設計、制造和應用三個環節。半導體材料在半導體產業鏈中位于制造環節上游，和半導體設備一起構成了制造環節的核心上游供應鏈，是推動半導體產業鏈發展的基石。
半導體材料貫穿了半導體生產的整個流程。按照應用環節半導體材料可以分為制造材料與封測材料。其中，晶圓制造材料主要包括硅片、特種氣體、掩膜版、光刻膠及配套材料、濕電子化學品、靶材、CMP 拋光液&拋光墊等；封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。
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晶圓制造材料中，硅片為晶圓基底材料；掩膜版用于光刻工藝底板；光刻膠用于將掩膜版上的圖案轉移到硅片上；靶材用于薄膜沉積；電子特氣用于氧化、還原、除雜；濕電子化學品用于清洗、刻蝕；拋光材料用于實現平坦化。封裝材料中，封裝基板與引線框架用于保護、支撐芯片及建立芯片與PCB間的連接；鍵合絲用于連接芯片和引線框架；粘合材料用于芯片貼片；陶瓷封裝體用于絕緣打包。
細分市場中，制造材料市場占比 63%，硅片在制造材料中占比最高。2021年半導體材料全球整體市場空間約 643 億美元。其中制造材料市場規模約404 億美元，占比 63%；封測材料市場規模約 239 億美元，占比37%。2021 年晶圓制造材料市場細分占比中，硅片占比 41%最高，市場份額約126億美元；掩膜版、電子特氣分別占比 16%、15%，市場份額約49CMP 材料、光刻膠、濕電子化學品、靶材分別占比10%、8%、6%、4%，市場份額分別為 30 億美元、25 億美元、20 億美元和 11 億美元。
全球半導體材料行業市場規模整體呈上升態勢。根據SEMI 數據，2015-2021年全球半導體材料行業市場規模整體呈不斷上漲態勢，2015 年市場規模為432.9億美元，2021 年增長到 643 億美元，CAGR 為 6.8%。2019 年全球半導體材料行業市場相比 2018 年下降 1.12%，主要系 2019 年下游增速放緩，疊加貿易摩擦，使得半導體產業整體低迷，增速下滑。2020 與 2021 年由于5G 和新能源的快速發展，大幅提升了半導體產業的市場需求，半導體材料市場規模快速上升，2021 年達到643億美元，同比增長 15.86%。分產品的市場規模來看，晶圓制造材料占比不斷提升。2011 年到2020 年，晶圓制造材料占比較封裝材料不斷上升，2011 年晶圓制造材料和封裝材料占比分別為50.63%和 49.37%，2020 年晶圓制造材料和封裝材料占比分別為63.11%和36.89%。晶圓制造材料占比提升的原因是先進制造的持續發展，對晶圓制造環節的材料提出了更高的要求，加工工藝步驟的不斷增加也提升了晶圓制造材料的消耗量。
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中國集成電路市場保持高增速，國內半導體材料的市場空間廣闊。根據中國半導體行業協會發布的統計數據顯示，2021 年中國集成電路產業銷售額為10458.3億元，同比增長 18.2%。其中，設計業銷售額為 4519 億元，同比增長19.6%；制造業銷售額為 3176.3 億元，同比增長 24.1%；封裝測試業銷售額2763 億元，同比增長 10.1%。
制程發展及晶圓廠擴產刺激材料需求，貿易摩擦催化國產替代
制程提升增加工藝難度和加工步驟數，對上游材料需求提升。IC insights在2020年的《Mc clean》報告指出，在過去的 50 年中，DRAM、閃存、微處理器和圖形處理器增長趨勢仍依照摩爾定律，即每隔 18-24 個月，芯片上集成的晶體管數目就會增加一倍，隨著制程和集成度的提升，工藝難度和加工步驟數相應增加，對上游材料的需求和性能要求也相應提高。
晶圓廠擴產推動材料需求上升，中國是全球新建晶圓廠數量最多的國家。SEMI預計，2020 年至 2024 年間將有眾多晶圓廠上線，包括25 座8 英寸晶圓廠和60座12 英寸晶圓廠，其中中國是新增數量最多的國家，中國國內新增14 座8英寸和15 座 12 英寸，中國臺灣新增 2 座 8 英寸和 15 座 12 英寸，在新建8 英寸晶圓廠方面，中國國內的數量遠遠超過其他國家/地區。2021、2022 年中國國內新建數量分別為 5 座和 3 座，2024 年中國國內的 12 英寸寸晶圓廠市場份額上升至20%，相較于 2015 年增長 12%，產能達到 150 萬片/月。晶圓廠的擴產將刺激上游半導體材料行業的市場需求。
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根據 IC insights 預計，2022 年全球新投產 10 座12 英寸晶圓廠，將帶來全球晶圓產能 8.7%的增幅，高于 21 年的 8.5%，并預計 2022 年全球晶圓廠的產能利用率仍將超過 90%，預計為 93%。根據 Knometa Research 數據，2021 年全球的晶圓產能達到了 2143 萬片/月（按 8 寸晶圓當量），其中中國國內月產能為350萬片，僅占全球產能的 16%。中國國內的產能份額在過去兩年中每年增加1pct，自2011年以來累計增加 7pct，預計到 2024 年中國在全球IC 晶圓產能中的份額將達到近19%。根據 SEMI 數據，2021 年，中國臺灣地區仍擁有全球半導體材料最大的市場。但中國國內市場增速最快，2021 年增長 21.90%至119 億美元，占全球市場的18.56%。
中國集成電路仍以進口為主，國產替代空間巨大。根據中國海關總署數據，2021年中國進口的芯片總量為 6354.8 億個，同比增長了16.9%；進口金額突破到了近4326 億美元，同比增長 23.6%，均創下歷史新高。2017-2021 年，我國集成電路進口數量約為出口數量 2 倍，進口金額約為出口金額4 倍，總體仍高度依賴進口。
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美國制裁新規將進一步刺激國產替代需求。美國 BIS 于2022 年10 月7 日出臺管制新規，管制措施適用于將美國設備或零部件出口到中國國內的特定先進邏輯或存儲芯片晶圓廠，主要是 16/14nm 以下節點的邏輯集成電路、128 層以上的NAND存儲器集成電路、18nm 及以下的 DRAM 集成電路。進一步限制中國集成電路產業發展，短期來看對整個產業鏈存在較大影響，但長期來看中國集成電路產業必將走上獨立自主創新之路，管制新規將進一步催化設備及材料端國產化趨勢，預計相關國產材料及設備能夠得到更多的驗證資源和機會，縮短國產替代周期。
2.晶圓制造材料：集成電路的物質基礎
2.1 硅片：半導體器件的主要載體，集成電路大廈之地基
硅片是半導體器件的主要載體，在半導體材料占比最高。硅基半導體材料是目前產量最大、應用最廣的半導體材料，多晶硅是單質硅的一種形態。通常按照純度不 同 ， 將 多 晶 硅 分 為 工 業 級 （ 純 度 在 95%-99% ）、太陽能級（純度在99.99%-99.9999%）和電子級（純度在 99.9999999%-99.999999999%）。電子級的多晶硅經過拉單晶硅錠、切割和后續一系列加工后，成為半導體硅片。
硅片位于半導體制造產業鏈上游。在半導體制造產業鏈中，硅片是基礎材料，位于制造產業鏈的上游，集成電路結構是以硅片為基礎搭建而成的，硅片是芯片制造的核心原材料。
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半導體硅片制造工藝復雜
半導體硅片制造流程復雜，主要包括拉單晶和硅片的切磨拋外延等工藝。半導體硅片的生產流程復雜，涉及工序較多。研磨片工序包括拉單晶、截斷、滾圓、切片、倒角、研磨等，拋光片是在研磨片的基礎上經邊緣拋光、表面拋光等工序制造而來；拋光片經外延工藝制造出硅外延片，經退火熱處理制造出硅退火片，經特殊工藝制造出絕緣體上硅 SOI。硅片制造過程中需要經過多次清洗，在銷售給客戶之前還需要經過檢驗和包裝。
步驟一：拉單晶。拉單晶是半導體硅片生產工序中最為核心的技術，常用方法有直拉法（Czochralsk，CZ 法）和區熔法（Float-Zone，FZ 法）兩種。FZ法純度高，氧含量低，電阻率較高，能耐高壓，但工藝難度大，大尺寸硅片制備困難且成本高，因此主要以 8 英寸及以下尺寸為主，主要用于中高端功率器件。CZ法氧含量高，更容易生產出大尺寸單晶硅棒，工藝也已成熟，成本較低，因此目前半導體行業主要采用 CZ 法拉制單晶硅棒。拉單晶技術直接決定了位錯、COP（crystaloriginated pit,晶體原生凹坑）、旋渦等晶體原生缺陷的密度及電阻率、電阻率梯度、氧、碳含量等晶體技術指標的好壞，是半導體硅片生產工序中最為核心的技術。
步驟二：切片。單晶硅棒磨成相同直徑，然后根據客戶要求的電阻率，用內徑鋸或線鋸將晶棒切成約 1mm 厚的薄片，形成晶圓。根據目前的工藝、技術水平，為了降低硅材料的損耗、提高生產效率和表面質量，一般采用線切割方法進行切片。
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步驟三：倒角：硅片倒角加工的目的是消除硅片邊緣表面經切割加工所產生的的棱角、裂縫、毛刺、崩邊或其他的缺陷以及各種邊緣表面污染，從而降低硅片邊緣表面的粗糙度，增加硅片邊緣表面的機械強度、減少顆粒的表面沾污。
步驟四：研磨。在研磨機上用磨料將切片拋光到所需的厚度，同時提高表面平整度。研磨的目的是為了去除在切片工序中，硅片表面因切割產生的深度約20~25um的表面機械應力損傷層和表面的各種金屬離子等雜質污染，并使硅片具有一定的平坦表面。
步驟五：蝕刻和拋光。通過化學蝕刻去除前面步驟對晶圓表面造成的機械損傷，然后采用硅溶膠機械化學拋光法使晶圓表面更加平整和光潔。
步驟六：清潔和檢查。清潔后，對產品進行嚴格的質量檢查，合格后銷售給客戶。也可進一步用來制作 SOI、外延片等特殊硅片。
根據摻雜程度不同，半導體硅片可分為輕摻和重摻。重摻硅片的摻雜元素摻入量大，電阻率低,一般用于功率器件等領域產品；輕摻硅片摻雜濃度低，一般用于集成電路領域，技術難度和產品質量要求更高。由于集成電路在全球半導體市場中占比超過 80%，全球對輕摻硅片需求更大。根據工藝，半導體硅片可分為研磨片、拋光片及基于拋光片制造的特殊硅片外延片、SOI 等。研磨片可用于制造分立器件；輕摻拋光片可用于制造大規模集成電路或作為外延片的襯底材料，重摻拋光片一般用作外延片的襯底材料。相比研磨片，拋光片具有更優的表面平整度和潔凈度。在拋光片的基礎上，可以制造出退火片、外延片、SOI 硅片和結隔離硅片。退火片在氫氣或氬氣環境下對拋光片進行高溫熱處理，以去除晶圓表面附近的氧氣，可以提高表面晶體的完整性。外延片是在拋光片表面形成一層氣相生長的單晶硅，可 滿 足 需 要 晶 體 完 整 性 或 不 同 電 阻 率 的 多層結構的需求。SOI硅片（Silicon-On-Insulator）是在兩個拋光片之間插入高電絕緣氧化膜層，可以實現器件的高集成度、低功耗、高速和高可靠性，在活性層表面也可以形成砷或砷的擴散層。結隔離硅片是根據客戶的設計，利用曝光、離子注入和熱擴散技術在晶圓表面預形成 IC 嵌入層，然后再在上面生長一層外延層。
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應用最廣的三類硅片是拋光片、外延片與以 SOI 硅片。拋光片直接用于制作半導體器件，廣泛應用于存儲芯片與功率器件等，也可作為外延片、SOI 硅片的襯底材料；外延片是由拋光片經過外延生長而形成，常在CMOS 電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等，也應用于應用于二極管、IGBT 等功率器件的制造；SOI 硅片是由拋光片經過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成，具備耐高壓、耐惡劣環境、低功耗、集成度高等特點，主要應用于智能手機、WiFi 等無線通信設備的射頻前端芯片，也應用于功率器件、傳感器、硅光子器件等芯片產品，價格是一般硅片的 4-5 倍。
根據應用場景不同，半導體硅片可分為正片、假（陪）片。正片用于半導體產品的制造，假片用來暖機、填充空缺、測試生產設備的工藝狀態或某一工藝的質量狀況。假片一般由晶棒兩側品質較差部分切割而來，由于用量巨大，在符合條件的情況下部分產品會回收再利用，回收重復利用的硅片稱為可再生硅片。據觀研網數據，65nm 制程的晶圓代工廠每 10 片正片需要加6 片假片，28nm 及以下制程每 10 片正片則需要加 15-20 片假片。
半導體市場推動硅片市場增長，大尺寸硅片需求提升
中國半導體硅片市場增速明顯。根據 SEMI 數據，2016-2018 年，全球半導體硅片市場總體處于上升增速明顯，2018-2020 年小幅回落，2021 年重拾升勢，全球市場規模 126 億美元。中國國內半導體硅片市場自 2015 年起迅速上升，2021年中國市場規模 16.6 億美元，2015-2021 年 CAGR 為 27%，市場增速明顯。
半導體含量提升推動硅片出貨面積增加，2021 年全球硅片出貨面積創歷史新高。歷史上半導體行業的年均增速高于電子系統整體市場，主要驅動力是電子系統中使用的半導體的含量不斷增加。比如隨著全球手機、汽車和個人電腦出貨量增長趨于成熟和放緩，電子系統市場 2011-2021 年的年均復合增長率為3.5%，而半導體行業 2011-2021 年的年均復合增長率為 6.5%。根據IC Insights 的數據，2021年電子系統中的半導體含量提高到了 33.2%，創歷史新高，同時預期終值將超過40%。在半導體含量推動作用下，硅片出貨面積呈上升趨勢，根據SEMI 的數據，2021 年全球硅片出貨面積 141.65 億平方英寸，創歷史新高。
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集成電路制程縮小推動硅片向大尺寸發展。半導體硅片通常可以按照尺寸、工藝兩種方式進行分類。按照尺寸分類，主流半導體硅片分為150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）與 300mm（12 英寸）等規格。硅片誕生于1960 年，初始為23mm，此后逐步向大硅片發展，2002 年 300mm（12 英寸）硅片實現量產，臺積電、Intel等企業仍有 450mm 硅片的研發規劃。根據摩爾定律，集成電路上的晶體管每隔 18 個月要翻一倍，相對應的成本就下降一半，而大尺寸硅片能夠提高單個硅片上集成的芯片數量，芯片尺寸越小，硅片尺寸越大，單個芯片的制造成本越低，可以顯著降低邊際成本。因此，制程的不斷縮小推動硅片向大尺寸發展。
先進制程占比上升，推動 12 英寸芯片需求提升。根據IC insight 預測，2021-2024年，全球芯片制造產能中 10nm 以下制程占比迅速上升。2021 年，10nm 以下制程占比為 16%，2024 年將上升至 29%，而先進制程基本是以12 英寸硅片為主，先進制程的發展將刺激 12 英寸硅片需求。
半導體硅片新增需求集中在 8 英寸和 12 英寸，6 英寸及以下尺寸硅片需求穩定。根據 Omdia 的數據，6 英寸及以下尺寸的半導體硅片需求量在2000 年到2015年之間曾下降趨勢，2015 年后基本保持穩定；12 英寸硅片從2001 年商業化生產后，需求量持續攀升；8 英寸硅片需求量波動相對較少。Omdia 預計2021 至2025年，8 英寸和 12 英寸半導體硅片需求量將增加，6 英寸及以下尺寸硅片需求保持平穩。從出貨片數來看，2021年12英寸占比 47.7%，8英寸占比34.3%，小尺寸占比18.0%；從出貨面積來看，2021 年 12 英寸占比 70.9%，8 英寸占比22.6%，小尺寸占比6.5%。
基于成本考慮，分立器件繼續沿用小尺寸，集成電路向大尺寸遷移。分立器件由于價格偏低，生產廠商對于投資大尺寸產線動力不足，目前仍以6 英寸及以下硅片為主。集成電路使用大尺寸硅片帶來的經濟效益明顯，比如12 英寸面積是8英寸的 2.25 倍，可使用率是 8 英寸的 2.5 倍左右，單片可產出的芯片數量增加，單個芯片的成本隨之降低。若硅片尺寸增大帶來的成本節約可以彌補投資大尺寸晶圓制造產線的成本，廠商便有向大尺寸遷移的動力。目前商用的最大半導體硅片尺寸是 12 英寸，18 英寸（450mm）硅片由于工藝和技術難度較大，目前還沒有看到量產的可能。
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2.2 掩膜版：圖形轉移傳送帶，光刻復制的藍本
掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉移母版，是半導體行業生產制造過程中重要的關鍵材料。掩膜版的作用是將設計者的電路圖形通過曝光的方式轉移到晶圓上，從而實現批量化生產。作為光刻復制圖形的基準和藍本，掩膜版是連接工業設計和工藝制造的關鍵，掩膜版的精度和質量水平會直接影響最終芯片產品的優品率。以晶圓制造為例，其制造過程需要經過多次曝光工藝，利用掩膜版的曝光掩蔽作用，在半導體晶圓表面形成柵極、源漏極、摻雜窗口、電極接觸孔等。
光掩膜制作對環境要求十分苛刻：1.要保證恒溫恒濕環境：溫度保持23±0.5℃（10 級凈化房），23±0.3℃（1 級凈化房），濕度保持50±5%RH；2,要保證高凈化空間：大多數區域要求 10 級凈化，局部區域要求1 級凈化（每立方英尺的空間內，直徑大于 0.5 微米的塵埃顆粒數不能超過 1 個）。在半導體制造產業鏈中，掩膜版位于中游。掩膜版的主要原材料包括掩膜基板、光學膜、化學試劑以及包裝盒等輔助材料，掩膜版主要應用于平板顯示、半導體、觸控和電路板的制造過程。平板顯示、半導體等中游電子元器件廠商的終端應用主要包括消費電子（電視、手機、筆記本電腦、平板電腦、可穿戴設備）、家用電器、車載電子、網絡通信、LED 照明、物聯網、醫療電子以及工控等領域。
光掩膜生產工藝流程主要包括 CAM 圖檔處理、光阻涂布、激光光刻、顯影、蝕刻、脫膜、清洗、宏觀檢查、自動光學檢查、精度測量、缺陷處理、貼光學膜等環節。
全球掩模版市場穩步提升，半導體用光掩膜版增長迅猛
全球半導體掩膜版市場保持高速發展的態勢。根據SEMI 數據，自2012 年起，在經過連續七年的增長后，2019 年全球半導體掩膜版市場規模達到41 億美元；SEMI預計未來全球半導體掩膜版市場將保持穩健增長的態勢，2021 年市場規模將超過44 億美元。分地區來看，隨著國內半導體產業占全球比重的逐步提升，國內半導體掩膜版市場規模也逐步擴大；根據 SEMI 數據，2019 年國內半導體掩膜版市場規模 1.44 億美元，預計 2021 年將達到 1.95 億美元(CAGR: 16.32%)。
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半導體掩膜版的技術更新主要體現在圖形尺寸、精度及制造技術等方面。半導體技術節點由 130nm、100nm、90nm、65nm 等逐步發展到28nm、14nm、7nm、5nm等；半導體掩膜版也從激光直寫光刻、濕法制程、光學檢測等逐步發展為電子束光刻、干法制程、電子顯微檢測。同時，相移掩膜技術（PSM）、鄰近光學效應修正（OPC）技術等也越來越多的應用于先進制程半導體掩膜版制造領域。2020 年半導體光掩膜版需求首次超越 FPD 光掩膜版需求量。根據智研咨詢數據，從光掩膜版需求量來看，IC 用光掩膜玻璃基板需求從2015 年的2.9 萬平方米增長到 2020 年的 5.6 萬平方米，FPD 光掩膜玻璃基板需求從2015 年的4.1萬平方米增長到 2020 年的 5.3 萬平方米,IC 用光掩膜版首次超越FPD（平板顯示）光掩膜版需求量。
半導體掩膜版以成熟制程為主，未來先進制程占比不斷上升。整體來看，不同制程半導體掩膜版占比中，130nm 以上制程占比 54%，是目前主流制程；28-90nm制程占比 33%，22nm 以下制程占比 13%，長期來看，隨著先進制程不斷發展，半導體掩膜版在先進制程占比會不斷提升。
行業競爭格局：美國、日韓掩膜版廠商處于領先地位
掩膜版行業的主要廠商有美國的福尼克斯及其韓國子公司PKL，韓國的LG-IT，日本的 SKE、HOYA、Toppan、DNP，中國的臺灣光罩、清溢光電、路維光電。其中，LG-IT 和 SKE 的掩膜版產品主要布局在平板顯示掩膜版領域，均擁有G11掩膜版生產線；Toppan 和臺灣光罩掩膜版產品主要布局在半導體掩膜版領域；福尼克斯、DNP、HOYA 的掩膜版產品同時布局在平板顯示掩膜版領域和半導體掩膜版領域，均擁有 G11 掩膜版生產線；清溢光電和路維光電的掩膜版產品種類多樣，應用領域廣泛，包括平板顯示掩膜版、半導體掩膜版、觸控掩膜版和電路板掩膜版等，其中路維光電擁有 G111 掩膜版生產線。
在平板顯示掩膜版市場，美國、日本、韓國的掩膜版廠商處于壟斷地位。根據Omdia 數據，2020 年全球各大掩膜版廠商平板顯示掩膜版的銷售金額前五名分別為福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT 和清溢光電，前五名掩膜版廠商的合計銷售額占全球平板顯示用掩膜版銷售額的比例約為 88%。根據Omdia，2020 年路維光電平板顯示掩膜版市場份額位列全球第八，國內第二。
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在半導體領域，半導體掩膜版的主要參與者為晶圓廠自行配套的掩膜版工廠和獨立第三方掩膜版生產商。由于用于芯片制造的掩膜版涉及各家晶圓制造廠的技術機密，因此晶圓制造廠先進制程（45nm 以下）所用的掩膜版大部分由晶圓廠自己的專業工廠生產，但對于 45nm 以上等比較成熟的制程所用的標準化程度更高的掩膜版，晶圓廠出于成本的考慮，更傾向于向獨立第三方掩膜版廠商進行采購。根據 SEMI 數據，2019 年在半導體芯片掩膜版市場，晶圓廠自行配套的掩膜版工廠占據 65%的份額；在獨立第三方掩膜版市場，半導體芯片掩膜版技術主要由美國福尼克斯、日本 DNP 和 Toppan 掌握，市場集中度較高。
未來發展方向：掩膜版趨向大尺寸和高精度
FPD 掩膜版趨向大尺寸方向。近幾年面板廠商積極投資與擴產高世代產線，面板尺寸的增大帶動掩膜版朝大尺寸化方向發展，同時帶動大尺寸掩膜版的需求增長。面板的世代數按照產線所應用的玻璃基板的尺寸劃分，面板代數越高，玻璃基板尺寸越大，切割的屏幕數目越多，利用率和效益就越高。55 英寸及以上顯示產品的需求增加引領全球平板顯示產業向 8+代線和 10+代線邁進，8.5 代線可高效切割 32 寸、48 寸、55 寸電視，8.6 代線可高效切割50 寸、58 寸電視，10.5代線可高效切割 65 寸、75 寸電視。除此之外，還可以采用套切等技術，生產出尺寸差異化的產品，后續可根據市場需求靈活調整。舉例來說，8.5 代線切割 65 寸電視的效率為64%，但是可以采用66 寸+32 寸電視套切，實現 94%的切割效率；8.6 代線切割90 寸電視的效率為74%，但是可以采用 90 寸+23.3 寸電視套切，實現 91%的切割效率；10.5 代線切割65寸、75 寸電視都可以達到 90%以上的切割效率。
FPD 掩膜版趨向高精度方向。超高清視頻產業發展前景廣闊，帶動掩膜版朝著高精細化的方向發展。《超高清視頻產業發展行動計劃（2019-2022 年）》指出：“到 2022 年，我國超高清視頻產業總體規模超過4 萬億元、4K 產業生態體系基本完善，8K 關鍵技術產品和產業化取得突破。8K 電視終端銷量占電視總銷量的比例超過 5%，同時超高清視頻用戶數達到 2 億”。掩膜版作為平板顯示制造過程的關鍵材料，對面板產品的精度起決定性的作用，這意味著高清化對掩膜版的精度提出更高要求。隨著平板顯示解析度不斷提高，TFT 半導體主動層材料已逐步采用 LTPS/Oxide 技術，并朝著 LTPO（低溫多晶氧化物）等新技術演變。對于掩膜版的配套技術要求，主要體現在曝光分辨率（最小線寬線縫）、最小孔或方塊、CD 均勻性以及套合精度的不斷提升。
半導體領域，掩膜版技術更新主要體現在圖形尺寸、精度及制造技術等方面。以掩膜版最小圖形尺寸為例，180nm 制程節點半導體產品所對應的掩膜版最小圖形尺寸約為 750nm，65nm 制程節點產品對應約 260nm，28nm 制程節點產品對應約120nm。可以看出，半導體掩膜版圖形尺寸及精度隨著半導體技術節點的演化而逐步提升，目前主流制程在 100-400nm 工藝區間。掩膜版精度的提升，主要表現為對基板材料和生產工藝的進一步升級。在基板材料上，石英基板與蘇打基板相比，具有高透過率、高平坦度、低膨脹系數等優點，通常應用于對產品圖形精度要求較高的行業，因此基板材料逐漸由蘇打基板轉為石英基板。生產工藝方面，隨著集成電路技術節點推動，對于掩膜版CD 精度、TP精度、套合精度控制、缺陷管控等環節提出了更高的要求。
2.3 特種氣體：制造工藝不可或缺的原材料，產品需求走向高端化
工業氣體是現代工業的基礎原材料，在國民經濟中有著重要地位和作用。按制備方式和應用領域的不同，工業氣體可分為大宗氣體和特種氣體。大宗氣體根據制備方式的不同可分為空分氣體和合成氣體（空分氣體是應用低溫原理從空氣中分離出組分的氣體，合成氣體是指由兩種或兩種以上的物質人工合成的氣體），通常指純度要求低于 5N（N 為Nine 簡寫，5N 表示小數點后5 個 9，即 0.99999），產銷量大的工業氣體。特種氣體指被應用于特定領域，對純度、品種、性質有特殊要求的工業氣體，根據具體應用不同可分為電子特氣、高純氣體和標準氣體，廣泛應用于集成電路、顯示面板、光伏能源、光纖光纜、新能源汽車、航空航天、環保、醫療等領域。
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電子特氣是市場規模占比最高的特種氣體。電子特氣是純度和質量穩定性最高要求最高的特種氣體，純度一般在 6N 以上。特種氣體按應用領域分類可分為電子特氣、醫療氣體、標準氣體、激光氣體、食品氣體、電光源氣體等，電子特氣在其中占比超過 60%。電子特氣廣泛應用于集成電路制造領域和半導體照明領域，其中集成電路制造中主要用于硅片制造、氧化、離子注入、CVD、刻蝕等環節，半導體照明中主要用于外延片制造和刻蝕環節。
國內電子特氣市場高速增長，在集成電路中占比最高
全球電子特氣市場穩步擴大。根據 TECHCET 數據，2021 年全球電子特氣市場規模約 45.4 億美元，預計 2022 年將達到 50 億美元，預計2025 年將達到60.2億美元，2017-2025 年 CAGR 值為 6.2%，全球電子特氣市場逐年擴增。
中國電子特氣市場呈現高速增長的狀態。根據中國半導體工業協會和SEMI數據，2021 年中國電子特氣市場規模約 196 億元，預計 2022 年將達到220.8 億元，2025年達到 316.6 億元，2016-2025 年 CAGR 值為 14.2%，主要原因是下游行業的高速發展加大企業對電子特氣的需求，而國家政策一直在大力發展我國半導體產業，在政策利好與需求升級的雙輪驅動下，中國電子特氣市場發展迅速。
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下游應用中，電子特氣在集成電路中占比最高。根據億渡數據，應用于集成電路的電子特氣占比約為 43%，是電子特氣占比最高的應用，此外，用于顯示面板占比 21%，LED 占比 13%，光伏 6%。集成電路中用于刻蝕和摻雜的電子特氣比例最高，分別占比 36%和 34%，主要系當前制程刻蝕環節以干法刻蝕為主，電子特氣是主要刻蝕劑；摻雜環節電子特氣是提供摻雜元素的主要摻雜劑，所以占比較高。
行業競爭格局：高端氣體被國外巨頭壟斷，國產替代需求提升
中國電子特氣市場被被國外氣體巨頭壟斷。市場競爭方面，全球電子特氣市場市場規模占比最高的是德國林德、法國液化空氣、美國空氣化工和日本大陽日酸四家公司，2020 年分別占比 20.2%、15.5%、6.6%、5.5%，共47.7%。中國電子特氣市場方面也由四家公司壟斷，市場份額分別為空氣化工24.8%、林德22.6%、液化空氣 22.3%、大陽日酸 16.1%、共 85.8%。
國產特種氣體主要劣勢在高端氣體領域落后于國外。目前國產特種氣體產品主要集中于在中低端產品市場，在集成電路制造應用更廣的高端特氣市場，國產廠商存在產品品類不齊全，品種純度不高等問題，因此國產電子特氣主要集中于清洗和部分蝕刻、光刻低精度環節，對摻雜、沉積以及其他刻蝕、光刻的高精度環節，主要依賴海外進口。國產特種氣體具備運輸優勢和價格優勢。特種氣體屬于危險化學品，對于產品的包裝和運輸有很高要求，一旦發生泄漏會引起嚴重的后果，因此進口特種氣體存在多種不便。如國家進出口管制、交付周期長、容器規格要求高、運輸不便、售后困難等。而國產特種氣體不存在進出口管制問題，運輸和售后也更為便利。價格方面國產特氣相較于國外更低，約為 60%-80%，有助于下游企業降低生產成本。國家政策大力扶持，助力特種氣體國產化。從 2009 年開始，國家不斷出臺新的政策法規，來支持工業氣體行業的發展，重點支持特種氣體，尤其是應用于集成電路的電子級特種氣體的相關研發和產業化。進入十四五后，中國工業氣體工業協會和工信部先后頒布了《中國氣體工業“十四五”發展指南》和《“十四五”原材料工業發展規劃》，進一步助力特種氣體的國產替代發展。
2.4 光刻膠：集成電路制造之紐帶，光刻刻蝕銜接鏈
光刻膠是半導體制造光刻工藝的關鍵材料。光刻膠為利用光化學反應進行微細加工圖形轉移的媒體，由成膜劑、光敏劑、溶劑和添加劑等主要成分組成的對光敏感的感光材料，被廣泛應用于光電信息產業的微細圖形線路的加工制作，是微細加工技術的關鍵性材料。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負性兩大類。在光刻膠工藝過程中，涂層曝光、顯影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下來，該涂層材料為正性光刻膠。如果曝光部分被保留下來，而未曝光被溶解，該涂層材料為負性光刻膠。
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光刻膠成分主要包括溶劑、光引發劑、成膜樹脂和添加劑。其中溶劑主要起溶解作用，占比 50%-90%；光引發劑是核心部分，在特定光輻射能下回產生化學反應，占比 1%-6%；成膜樹脂起粘合作用，占比 10%-40%；添加劑分為單體和助劑，主要對光化學反應和整體性能起調節作用，占比小于 1%。
光刻膠按照用途主要分為半導體用光刻膠、平板顯示用光刻膠和PCB 光刻膠三類。自 1959 年被發明以來就應用于半導體產業，是半導體工業最核心的工藝材料之一；隨后光刻膠被改進運用到印制電路板的制造工藝，成為PCB 生產的重要材料；二十世紀 90 年代，光刻膠又被運用到平板顯示的加工制作，對平板顯示面板的大尺寸化、高精細化、彩色化起到了重要的推動作用。不同品類半導體用光刻膠應用于不同制程節點。光刻膠根據對應波長，主要品類分為紫外光譜（300-450nm）、g-line（436nm）、i-line（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）和 EUV（13.5nm）。目前 g-line、i-line 廣泛應用于0.5um以上和0.5-0.35um 制程，KrF 多應用于 0.25-0.13um，ArF 應用于130-7nm，EUV應用于7nm 及以下。
光刻膠市場規模穩定擴增，細分市場需求趨向于高端化
全球光刻膠市場與國內光刻膠市場穩定擴增。根據reportlinker 數據，2019年全球光刻膠市場規模為 82 億美元，預計 2021 年市場規模約92 億美元，預計2026年將達到 123 億美元，2019-2026 年 CAGR 值為 5.9%。根據中商情報網數據，2017年中國光刻膠市場規模為 58.7 億元，2021 年中國光刻膠市場規模為93.3億元，預計 2022 年達到 98.7 億元，2017-2022CAGR 值為10.9%，保持穩定增長。
出貨量 EUV 光刻膠 CAGR 增速最快，KrF、ArFi 保持高增速。根據TECHCET數據，2020 年 g&i line、KrF、ArF、ArFi、EUV 光刻膠出貨量分別為3658 千升、3307千升、549 千升、1190 千升、18 千升，預計到 2025 年將分別增長至4048千升、4965 千升、602 千升、1630 千升、145 千升，2020-2025 年CAGR 中，EUV光刻膠增速最高為 51.8%，KrF、ArFi 分別為 8.5%和 6.5%，g&i line、ArF 增速為2%、1.8%。下游出貨量應用于 Logic 和 NVM 出貨量增長較多，DRAM 保持持平。從下游出貨情況看，2021 年 Logic、DRAM、NVM 出貨量分別為 5954、1565、1853 千升，預計到2025 年將分別增加至 6774、1615、3002 千升。Logic 和NVM 出貨量增長較多，主要系先進制程發展增加了光刻步驟數及存儲器的快速放量。
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光刻膠產業從歐美轉向日本，核心市場被國外占據
光刻膠產業從歐美轉向日本。在集成電路制造業精細加工從微米級、亞微米級、深亞微米級進入到納米級水平的過程中，光刻膠起著舉足輕重的作用，全球光刻膠供應市場高度集中，核心技術一直掌握在日、美等國際大公司手中。光刻膠產業早先被歐美廠商主導，1950 年，德國 Kalle 公司率先發明g 線、i 線光刻膠；1980 年，IBM 研制成功 KrF 光刻膠技術；1995 年，東京應化研發出KrF 正性光刻膠迅速開始占領光刻膠市場；此后，日本企業開始統治光刻膠市場。JSR和東京應化先后于 2000 和 2001 年推出了 ArF 光刻膠產品；2002 年，東芝開發出22nm的低分子 EUV 光刻膠。
光刻膠核心市場主要被國外廠商占據。截止 2021 年，美日韓企業占據了88%的光刻膠市場份額，其中東京應化 27%、陶氏 17%、合成橡膠13%、住友化學12%、韓國東進 11%、富士膠片 8%。光刻膠組分決定了光刻膠的質量，也是光刻膠技術壁壘所在。國內知名光刻膠企業包括南大光電、晶瑞電材、彤程新材、上海新陽等。由于我國光刻膠產業起步較晚，目前市場份額占比較低。
國產光刻膠國產替代空間廣闊，配套材料市場增長迅速
國內光刻膠生產集中于 PCB 光刻膠，半導體光刻膠和平板顯示光刻膠具有光闊的國產替代空間。根據 Research in China 數據，全球光刻膠市場三大組成部分是半導體光刻膠、平板顯示光刻膠和 PCB 光刻膠，市場份額分別為23.3%、25.9%和23.6%。半導體光刻膠在三者中是技術難度相對高、成長性好的細分市場。目前我國半導體光刻膠和平板顯示光刻膠制造能力仍較弱，只占整體生產結構的2%和3%，主要生產技術水平較低的 PCB 用光刻膠，占整體生產結構中的94%，半導體光刻膠及面板光刻膠國產替代空間廣闊。
晶圓廠擴產疊加貿易摩擦，刺激光刻膠國產替代需求。2022-2025 年是國內晶圓廠產線投產期，外部壓力增大，國產光刻膠進入認證窗口。受益于5G 通訊、新能源汽車等行業快速發展，半導體行業進入迅速擴張期。據SEMI 統計，預計至2024年底，中國國內將建立 31 座大型晶圓廠，主要集中于成熟制程，隨著晶圓廠產線投產，光刻膠驗證進入導入期。另一方面由于中美貿易沖突，刺激光刻膠國產替代需求，國產光刻膠發展迎來機遇。
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光刻膠配套材料市場規模不斷提升。在光刻膠使用過程中，光刻膠配套材料是光刻膠使用過程中不可或缺的一部分。包括稀釋劑、顯影液、漂洗液、蝕刻液、去膠液等，主要采用基礎化工原料，包括氫氟酸、異丙醇、硝酸、氫氧化鉀、四甲基氫氧化銨、無水乙醇、雙氧水、硫酸、氫氧化鈉等制造。根據SEMI 數據，全球半導體光刻膠配套材料市場規模穩步增長，2016 年為19.1 億美元，2021年達到了 32.3 億美元，CAGR 為 11.1%。
2.5 濕電子化學品:保證工藝精度的重要材料，國產替代任重道遠
濕電子化學品又稱工藝化學品，是微電子、光電子濕法工藝（主要包括濕法刻蝕、濕法清洗）制程中使用的各種液體化工材料。濕電子化學品按照大類一般可劃分為通用化學品（通常為超凈高純試劑）和功能性化學品。濕電子化學品主要用于半導體、光伏太陽能電池、LED 和平板顯示等電子信息產品的清洗、蝕刻等工藝環節。
半導體行業由于精細加工要求，對濕電子化學品要求更高。SEMI 將半導體用濕電子化學品按金屬雜質、控制粒徑、顆粒個數和應用范圍等指標制定國際5個等級分類標準。不同線寬的集成電路制程工藝中必須使用不同規格的超凈高純化學品進行蝕刻和清洗，且濕電子化學品的純度和潔凈度對集成電路的成品率、電性能及可靠性均有十分重要的影響。
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超凈高純試劑是濕電子化學品的重要組成部分，占比88.2%。超凈高純試劑按照性質劃分可分為：酸類、堿類、有機溶劑類和其它類，主要包括雙氧水、氫氟酸、硫酸、磷酸、鹽酸、硝酸、氫氧化銨等。根據中國電子材料行業協會統計，濕電子化學品中占比較高的是雙氧水（18.9%）、氫氟酸（18.1%）、硫酸（17.3%）、硝酸（16.2%）等；在半導體加工領域，需求量較大的產品是硫酸（32.8%）、雙氧水（28.1%）、氨水（8.3%）、主要應用于晶圓的清洗環節。
濕電子化學品市場穩步增長，中國市場擴張迅速
全球濕電子化學品市場規模穩步增長，2025 年需求量增加50%以上。根據智研咨詢數據，全球濕電子化學品市場規模 2011 年為 25.3 億美元，2020 年為56.8億美元，2011-2020 年 CAGR 值 9.4%。需求量方面，根據中國電子材料行業協會數據，2021 年全球濕電子化學品需求量為 458.3 萬噸，半導體需求量209 萬噸，顯示面板需求量 167.2 萬噸，光伏等其他需求量 82.1 萬噸。預計到2025 年全球濕電子化學品需求量將達到 697.2 萬噸，半導體需求量 313 萬噸，顯示面板需求量244萬噸，光伏等其他需求量 140.2 萬噸，總需求量將增加50%以上。
濕電子化學品中國市場快速增長，2025 年需求量超過70%。中國濕電子化學品市場規模 2011 年為 27.8 億元，2021 年為 137.8 億元，CAGR 值17.3%，高于全球平均增速，預計 2022 年將達到 163.9 億元，2028 年將達到301.7 億元。2021年中國濕電子化學品需求量為 213.5 萬噸，半導體需求量70.3 萬噸，顯示面板需求量77.8 萬噸，光伏需求量 65.4 萬噸。預計到 2025 年中國濕電子化學品需求量將達到 369.6 萬噸，半導體需求量 106.9 萬噸，顯示面板需求量149.5 萬噸，光伏需求量 113.1 萬噸，總需求量超過 70%。
晶圓廠擴產刺激需求，貿易摩擦加速國產替代
晶圓廠擴產刺激濕電子化學品材料需求。8 吋及 12 吋產能擴張帶動高純試劑需求進一步提升，12 吋晶圓制造過程中所使用的濕電子化學品約為24 千克/片，8吋晶圓消耗量約為 12 吋晶圓消耗量的五分之一，約為5 千克/片左右，6 吋晶圓消耗量約為 12 吋晶圓消耗量的八分之一左右，約為 3 千克/片。
中美貿易摩擦，推動濕電子化學品國產替代進程。濕電子化學品在全球半導體市場規模占比 6.7%，約 20 億美元，國內市場規模約6 億美元。在濕電子化學品的主要應用中，半導體用濕電子化學品國產化率較低，約為20%，顯示面板國產化率約為 40%，具有廣闊的國產替代空間。近年中美貿易持續摩擦，會對電子材料的供應格局產生一定影響，刺激濕電子化學品的國產替代需求，推動國產替代進程。
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國外巨頭占據濕電子化學品高端市場，國產替代任重道遠
目前全球范圍內從事濕電子化學品研究開發及大規模生產的廠商主要集中在美國、德國、日本、韓國、中國臺灣等地區。主要企業包括德國巴斯夫、美國亞什蘭化學、Arch 化學，日本關東化學、三菱化學、京都化工、住友化學，中國臺灣新林科技，韓國東友精細化工等。前瞻產業研究院數據顯示2019 年中國國內在國內濕電子化學品市場供應分布僅占 9%，歐美企業和日本企業占比超過60%。
我國濕電子化學品多集中于低端市場，高端市場亟需突破。國內濕電子化學品主要供應光伏市場、低代線平板顯示市場和 6 寸及以下半導體市場，G6、G8代線平板顯示和 8 寸及以上半導體市占率僅為 10%。我國濕電子化學品由于起步較晚，品類豐富度及提純技術水平相對落后于國外領先企業，因此多集中于低端市場，但國內廠商積極開拓高端濕電子化學品市場，頭部廠商已具備了生產G4、G5標準的部分濕電子化學品品類的能力，同時結合運輸、價格和售后等方面的本土化優勢，未來濕電子化學品的高端市場國產替代空間廣闊。
2.6 CMP 材料：拋光液&拋光墊，平坦化技術核心材料
CMP 是一種化學腐蝕和機械研磨相結合的平坦化半導體表面工藝，是集成電路晶圓制造中實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝。半導體制造分為前道工藝和后道工藝，其中前道工藝指在晶圓上形成器件的工藝過程，也稱晶圓制造，后道工藝指將晶圓上的器件分離，封裝的工藝過程。前道工藝共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、清洗與拋光、金屬化，通過循環重復上述工藝，最終在晶圓表面形成立體的多層結構，實現整個集成電路的制造。
在晶圓制造的各個階段，晶圓表面都要進行平坦化處理以保持完全平坦。目的是去除多余的材料，或者是為了建立極其平坦的基底，以便添加下一層電路特征。如果晶圓制造過程中無法做到納米級全局平坦化，既無法重復進行光刻、刻蝕、薄膜和摻雜等關鍵工藝，也無法將制程節點縮小至納米級的先進領域，因此隨著超大規模集成電路制造的線寬不斷細小化而產生對平坦化的更高要求需求，CMP在先進工藝制程中具有不可替代且越來越重要的作用。
全球晶圓廠積極擴產提升 CMP 材料需求。根據國際半導體協會SEMI 數據，2021年全球晶圓制造材料市場同比增長 15.5%，達到 404 億美元，晶圓封裝材料市場規模同比增長 16.5%，達到 239 億美元。硅、濕化學品、CMP 和光掩模領域在晶圓制造材料市場中增長強勁。
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實體清單再添36 家中國實體，國產替代挑戰與機遇并存：
12 月15 日，美國商務部決定將包括長江存儲、寒武紀、上海集成電路研發中心、上海微電子、深圳鵬芯微等在內的36 家中國實體（包括一家長江存儲日本子公司）加入實體清單。本次舉措是美國企圖限制中國芯片和人工智能技術發展的一部分。此前，美國已有一系列對中國的掣肘行動，如10 月出臺新規，禁止向中國銷售先進半導體和芯片制造設備，并嚴禁美國人幫助中國發展芯片技術，后又企圖說服荷蘭和日本加入其打壓中國半導體的陣營。國產替代的緊迫性不斷提升，我們認為優質的本土半導體企業有望把握國產化機遇，實現突破性成長。
電子本周漲幅-0.39%（8/31），10 年PE 百分位為15.63%：
（1）本周（2022.12.12-2022.12.16）上證綜指上漲-1.22%，深證成指上漲-1.80%，滬深300 指數上漲-1.10%，申萬電子板塊上漲-0.39%，電子行業在全行業中的漲跌幅排名為8/31。2022 年，電子板塊累計上漲-33.46%。（2）本周（2022.12.12-2022.12.16）元件板塊在電子行業子板塊中漲幅最高，為+1.16%，其他電子板塊漲幅最低，為-2.89%（3）本周（2022.12.12-2022.12.16）電子板塊漲幅前三公司分別為易天股份（+42.90%）、敏芯股份（+37.30%）、惠倫晶體（+24.31%），跌幅前三公司分別為激智科技（-16.08%）、傳藝科技（-15.58%）、GQY 視訊（-13.80%）。（4）PE：截至2022.12.16，滬深300 指數PE 為10.84 倍，10 年PE 百分位為25.75%；SW 電子指數PE 為30.26 倍，10 年PE 百分位為15.63%，處于歷史低估區間。
投資建議：
整體建議關注半導體設備材料零部件和汽車芯片細分賽道，半導體設備零部件推薦富創精密、新萊應材、至純科技、北方華創、中微公司、芯源微、長川科技、萬業企業、拓荊科技，建議關注江豐電子；半導體材料推薦路維光電、清溢光電、天岳先進、和林微納等；汽車半導體推薦兆易創新、國芯科技、中穎電子、韋爾股份，關注雅創電子、賽微微電、必易微、峰岹科技、思特威、英集芯等相關標的。
風險提示:
下游需求不及預期；國產替代不及預期；疫情影響持續風險。
來源：[安信證券股份有限公司 馬良] 日期：2022-12-18
秋天的兩只小雞：
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1、半導體：美國BIS 實體清單新增長江存儲等36 家中國實體12 月15 日，美國BIS（商務部工業與安全局）宣布將長江存儲、上海微電子、寒武紀、中科院計算所等36 家中國科技公司和研究機構列入實體清單，以限制這些企業獲得美國的產品、軟件和技術。美國政府宣稱，這一舉措能夠進一步鞏固BIS 今年10 月所出臺的針對中國芯片產業的出口管制新政，嚴格限制中國獲得人工智能、先進計算和其他強大的商業技術的能力。實體清單起著黑名單的作用，被列入的后果主要包括兩方面：1）向清單中實體出口、再出口或（國內）轉讓EAR（出口管理條例）管制物項需根據實體清單中的具體要求申請許可證（無論被列入清單中實體是交易中的買方、中間收貨人、最終收貨人或最終用戶）。
2）除非獲得許可證，除了被列入實體清單的實體不能采購EAR管制物項，其他實體也不得通過任何形式向被列入清單的實體提供EAR 管制物項，或為被列管實體提供獲取EAR 管制物項的相關服務，否則也可能違反EAR 的規定。該事件將對國內相關科技公司和研究機構產生一定影響，包括難以購買美國設備商設備、零部件及技術支持等，也反映出美國加強限制中國發展半導體產業的狀態將長期維持，國產替代任重道遠。
2、汽車電子：海外激光雷達市場加速洗牌，車規量產、訂單成色重要性愈發突出
激光雷達廠商Quanergy 于近日申請破產，啟動業務出售程序。
Quanergy 成立于2012 年，是業內開發純固態——OPA 激光雷達的廠商之一。Quanergy 曾與寶馬達成合作，但合作最后因技術成熟度不足而終止。Quanergy 于今年2 月采取SPAC 上市，其在2022Q3 營收為230 萬美元，凈虧損高達1770 萬美元。截止3 季度末，Quanergy 股價距離上市初期已跌去99%。近兩月以來，海外激光雷達市場經歷大洗牌。10 月，Ibeo 宣布破產，其部分資產由MEMS 激光雷達廠商Microvision 收購。11 月，激光雷達鼻祖Velodyne 和Ouster 合并，以改善現金流。總體來看，上述海外激光雷達廠商普遍存在缺乏車規量產項目，盈利難以支撐研發投入的問題。相比之下，國內激光雷達廠商禾賽、速騰等供應的多款車型都已發布并在年內交付。快速量產一方面得益于國內廠商的突出技術實力和更快的需求響應速度，另一方面國內廠商的量產項目主要來自造車新勢力，而新勢力在產品導入等環節上相對傳統車企更開放和激進。目前激光雷達市場仍留存眾多參與者，多數廠商均宣布其產品在某些技術上取得了突破，并與下游客戶開始接觸甚至取得定點，但考慮到海外市場洗牌的前車之鑒，當下激光雷達廠商的工程能力、車規量產、訂單實際成色重要性愈發突出。未來激光雷達市場或將持續整合出清，資源將進一步向頭部企業集中，缺乏量產項目維持自身造血能力的企業將面臨更為 艱難的處境。
3、消費電子：OPPO 舉辦2022 未來科技大會，自研藍牙音頻SoC、Find N2 系列折疊旗艦等新品亮相本周，OPPO 舉辦未來科技大會，并在會上發布了旗艦藍牙音頻SoC 馬里亞納??MariSilicon Y、OPPO Find N2系列、OHealth H1 監測儀等新產品。
OPPO 2021 年曾發布自研影像專用NPU 芯片MariSilicon X，MariSilicon Y 為其第二顆自研芯片。MariSilicon Y主要應用于藍牙音頻領域，通過12Mbps 藍牙速率（普通藍牙4 倍，旗艦級藍牙1.5 倍），首次實現192kHz/24bit無損音頻的藍牙無線傳輸，達到藍牙音質巔峰；首次集成專用NPU 單元，為計算音頻提供高達590GOPS 的AI算力；率先應用先進的N6RF 工藝制程。芯片是否自主關乎手機廠商未來的發展，目前蘋果、華為、三星具備實力自研主芯片SoC，小米、OPPO、vivo 則從影像處理芯片入手，尋求差異化突破。MariSilicon Y 進一步將OPPO 自研芯片版圖擴展到藍牙音頻芯片，彰顯OPPO 對芯片投入的堅定信心。
OPPO 還發布了兩款全新折疊屏旗艦新品：橫向折疊OPPO Find N2，售價7999 元起；豎向折疊的OPPO Find N2Flip，售價5999 元起。OPPO 通過新材料、新結構更好的控制整機的重量和體積，包括使用強度更高的航天級合金材料制作的全新超輕固精工擬推式鉸鏈，碳纖維屏幕支撐骨架等，優化了折疊屏的使用體驗。在手機整體大盤疲軟的情況下，折疊屏這一細分市場仍保有低基數高增長的趨勢，各大廠商也在持續推出性能優化的新品。
同時可以注意到，折疊屏手機尤其是豎向折疊屏的價格也在快速下探，豎向折疊屏或將成為未來折疊屏市場放量的主力。
OHealth H1 監測儀為OPPO 首個健康概念產品，可對人體體溫、心電、心率、血氧、心肺音聽診測量和睡眠等六大方面進行監測。目前蘋果、華為、OPPO 等大廠均積極探索在智能穿戴、智能家居等產品中加入健康監測功能，一方面，傳感器、芯片等技術不斷迭代優化，智能設備的健康監測準確性大幅提升；另一方面，疫情成為新常態，大眾健康意識增強，智能健康監測市場需求不斷上升。我們認為醫療級場景將極大開拓智能設備的市場空間，帶來充足的產業鏈成長機遇，傳感和計算技術將是全球攻關的制高點。
4、被動元件及其他：下游客戶訂單需求有所復蘇，行業景氣度有望觸底回升此前受消費電子需求疲軟影響，被動元件行業加快庫存調整、價格已處于低位。據臺灣經濟日報消息，伴隨IC零部件長短料問題解決，近期客戶開始回補庫存，訂單需求復蘇，帶動被動元件大廠訂單回暖。由于春節關系，2023 年第一季度工作天數減少，導致補貨潮提前到今年12 月、明年1 月。同時，被動元件廠商表示，由于疫情趨緩，經銷商勇于下單，經銷商對明年上半年的看法已沒有先前悲觀。中國臺灣被動元件大廠華新科對外表示，最近接單狀況確實變好，以急單為主，研判是客戶齊料后的短期需求，就應用面來說，急單以網絡通信、服務器、工控及車用等為主。國巨則預期標準品將持續調整至明年Q1 或Q2，利基型產品動能穩健。整體來看，被動元件是此次半導體周期中較早啟動下行調整的品類，經過持續的庫存去化，目前行業景氣度基本觸底。根據Wind 數據，臺股MLCC 營收10 月同比增速轉正，達到2.9%。國巨今年7-9 月份的營收同比增速跌至個位數，分別為6.5%、3.8%、3.8%；10-11 月同比回升至13.9%、12.9%。展望2023 年，雖然消費電子市場需求復蘇前景仍不明朗，但車用MLCC 等需求動能仍舊強勁。村田、京瓷、國巨等廠商在目前行業景氣度底部逆勢擴產或并購，主要仍看好未來數據中心、智能汽車等增量市場對于被動元器件的需求，大廠們已開始為下一波景氣周期儲備產能及競爭力。
5、 投資建議：
半導體：設備（長川科技、拓荊科技、華海清科）、材料（雅克科技、路維光電）、功率半導體（時代電氣、斯達半導、士蘭微、揚杰科技）、模擬芯片（帝奧微、燦瑞科技、振華風光）、AIoT（瑞芯微、晶晨股份）、其他（瀾起科技、聚辰股份）；
汽車電子：東山精密、電連技術、聯創電子、韋爾股份；消費電子：立訊精密、長盈精密、水晶光電；
被動元件及其他：博敏電子、三環集團、順絡電子、風華高科。
6、風險提示：
未來中美貿易摩擦可能進一步加劇，存在美國政府將繼續加征關稅、設置進口限制條件或其他貿易壁壘風險；目前仍處于5G 網絡普及階段，相關技術成熟度還有待提升，應用尚未形成規模，存在5G 應用不及預期風險；宏觀環境的不利因素將可能使得全球經濟增速放緩，居民收入、購買力及消費意愿將受到影響，存在下游需求不及預期風險；大宗商品價格仍未企穩，不排除繼續上漲的可能，存在原材料成本提高的風險；全球政治局勢復雜，主要經濟體爭端激化，國際貿易環境不確定性增大，疫情仍未消散，可能使得全球經濟增速放緩，從而影響市場需求結構，存在國際政治經濟形勢風險。
來源：[中信建投證券股份有限公司 劉雙鋒/王天樂/范彬泰/孫芳芳/喬磊/章合坤/郭彥輝/鄭寅銘] 日期：2022-12-18