時代電氣(sh688187)sh688187)港股:幼兒營養攻略

時間:2023-11-02 02:43:49 作者:幼兒營養攻略 熱度:幼兒營養攻略
幼兒營養攻略描述::趨勢at價值: 時代電氣(SH688187) 港股又是近期新高//@趨勢at價值:時代電氣(SH688187) 港股繼續狂飆//@趨勢at價值:時代電氣(SH688187) 港股創了近期的新高了 小牛吃肉慢跑: 時代電氣(SH688187)這個票上下影線特別多,一般這種我都看成是莊股 趨勢at價值: 時代電氣(SH688187) 港股周線月線趨勢向上 大A還在水底 時代電氣(SH688187): 時代電氣:H股公告 網頁鏈接 概念愛好者: 前言:1月17日,工業和信息化部、教育部、科技部、人民銀行、銀保監會、能源局等六部門聯合發布《關于推動能源電子產業發展的指導意見》。《指導意見》要求到2025年產業基礎高級化、產業鏈現代化水平明顯提高,高端產品供給能力大幅提升。這么一來,功率半導體一定又要成為重點進攻的方向了。 關于個股選擇?聲明如下:1)根據規定,不能對具體標的進行推薦;2)我的選擇標準是參考「公司業務匹配度」的內容;3)「公司業務匹配度」來源于各類機構的一手調研資料;4)相關內容在文末有介紹。重申下,所有的內容來自于公開的渠道(不是所有的公開渠道大家都能接觸到),如果有涉及商業利益的,請聯系本人調整本篇目錄1.從《指導意見》說起2.功率半導體產業鏈3.行業現狀4.市場前景5.相關上市公司6.獨家核心提示 一,從《指導意見》說起 《指導意見》要求到2025年產業基礎高級化、產業鏈現代化水平明顯提高,高端產品供給能力大幅提升;到2030年,能源電子要形成與全球新能源需求相適應的產業規模,培育形成若干具有國際領先水平的能源電子企業。 《指導意見》要求面向光伏、風電、儲能系統、半導體照明等,發展新能源用耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠IGBT器件及模塊,SiC、GaN等先進寬禁帶半導體材料與先進拓撲結構和封裝技術,新型電力電子器件及關鍵技術。處于變革期的能源產業對功率半導體器件的小型化、高性能、高效率、高可靠等性能提出更高要求。 二,功率半導體產業鏈 功率器件包括二極管、晶閘管及晶體管等品類,其中晶體管包括雙極型(BJT)、場效應型如 MOSFET 及絕緣柵型如 IGBT 等器件。總體可按可控性、驅動方式及載流子類型等維度進行分類。 功率器件制造流程包括硅晶圓-外延-芯片制造-封裝:(1)襯底:通過區熔(CZ)法和直拉(FZ)法得到單晶硅,并通過切割拋光后獲得器件襯底(晶圓);(2)根據器件結構進行外延、薄膜沉積、光刻、刻蝕和離子注入-擴散等多道工藝獲得裸芯片晶圓;(3)裸露的芯片需要封裝進一個外殼里并填充絕緣材料,再把芯片電極引到外部制成完整的功率器件產品,外殼中有一顆芯片的為單管產品,有多顆芯片電氣互連并包含散熱通道、連接接口和絕緣保護等單元的為模塊產品,其封裝方式根據應用工況不同而有所區別;最后,再將封裝好的單管或模塊等器件產品應用到逆變器等電源系統中。 三,行業現狀 以英飛凌、安森美、意法半導體三大功率器件廠商營收增速及各公司年報為參考對行業增長動因進行剖析:2013 年前,功率器件需求來源集中在消費電子、傳統汽車、照明等領域,2013 年-2015年隨亞洲光伏設施擴建,高鐵快速發展為中高壓功率器件如 IGBT 帶來了應用場景及需求;而后 2016 年后由于對工業用電效率提升及家電功耗降低的要求,“變頻 化”成為了此階段功率半導體的新增動能,IPM 等模塊產品大量開始應用。自 2020年開始,新能源發電與新能源汽車從試點、推廣向需求驅動階段轉變,用電場景大幅增加,功率半導體進入景氣長周期。 隨著各公司技術邊界的拓寬,產品形式逐步從單品替代階段向解決方案發展;在行業缺貨疊加新能源領域滲透加速的催化下,從部分低價值量且技術門檻較低的消費、家電及低端工控如焊機等領域逐步向驗證壁壘較高的高端工控、光伏及新能源汽車高端模塊等領域進行突 破。此外,在供應鏈環境多變的背景下,國內下游應用廠商國產化意愿增強,光伏、儲能及新能源汽車等新興領域國產化率大幅提升。 回顧 22 年前三季度,我國主要功率半導體上市公司合計營收同比增長 20.7%至373.13 億元,合計歸母凈利潤同比增加 26%至 69.37 億元。3Q22 功率半導體板塊合計營收同比上升 16.00%、環比增長 1.8%至 133.1 億元,合計歸母凈利潤同比增加 12%、環比下降 0.48%至 24.7 億元。功率半導體整體景氣持續,自 2Q22 部分公司出現業績分化,主要系:1)手機、家電等消費終端產品需求受到疫情、通脹等因素壓制;2)新能源汽車、光伏、儲能等新能源需求持續增加。 四,市場前景 2021-2025 年全球功率器件市場將由 259 億美元增至 357 億美元,年復合增速約為 8.4%。其中,寬禁帶半導體如碳化硅、氮化鎵市場增速最快均超 40%,結合 Omdia、Yole 數據, 25 年全球碳化硅器件市場將達 43 億美元(占 12%);IGBT為最主要器件,受益于汽車、新能源等新增應用,市場規模將從 21 年 9.7 億美元快速增至 136 億美元(占 38%),年復合增速約為 12.8%;MOSFET 消費類應用等存量市場下降而汽車、新能源等新增應用增長,市場基本保持穩定,25 年市場規模約為 104 億美元(占 29%)。 2025 年汽車和工控將成為功率器件最主要市場,占比達 41%和 30%。結合 Omdia、Yole 數據, 2025 年全球汽車(含新能源汽車)功率器件市場將增至 142億美元(占 41%),21-25 年復合增速最快為 18%,工控市場將增至 107 億美元(占30%),21-25 年復合增速為 13%,新能源發電市場將增至 20 億美元(占 6%),21-25年復合增速達 13%;此外,電網市場將增至 8 億美元(占 2%),21-25 年復合增速達 19%。 碳化硅為增速最快的功率器件 21-25 年 CAGR 42%,預計 25 年全球碳化硅器件市場將超 43 億美元。與 Si 相比,SiC 擊穿場強是 Si 的 10 倍,這意味著同樣電壓等級 SiC MOSFET 外延層厚度只需要 Si 的十分之一,對應漂移區阻抗大大降低;且 SiC 禁帶寬度是 Si 的 3 倍,導電能力更強。同時,SiC 熱導率及熔點非常高,是 Si 的 2-3 倍;SiC 電子飽和速度是 Si 的 2-3 倍,能夠實現 10 倍的工作頻率;因此與 IGBT 相比,SiC 器件開關損耗最多可減少 74%。 五,相關上市公司 為方便大家對我每天整理的題材、概念涉及的個股進行收集、歸納、整理,即日起,我按照發布時間將每天涉及的板塊個股做合集清單,方便大家翻閱,見下圖 特別說明:以下僅為部分個股,個股業務匹配度有差異,故表現有強弱、先后區分,故需進一步閱讀對應的第三方獨立「個股報告」進行篩選,但因版權方要求,「個股報告」僅在「內部報告」欄目提供。 PS:關于圖片顯示不完整1)個股大家可以自己收集,關鍵還是看邏輯2)圖片較大,全部上傳,清晰度不夠3)「高匹配度個股核心內容解讀」涉及商業利益,不適合在公眾平臺發布 六,獨家核心提示「前瞻系列」,自然是有些超前的,超前并不等于沒有表現,但至少說明目前還沒有被市場充分挖掘,而其中最容易出現的就是個股行情帶動板塊行情,所以在個股的把握上更為重要,這時候特別要關注「公司業務匹配度」的情況,也就是「高匹配度個股核心內容解讀」中的內容,只有關聯度高才能有持續表現。 以上是我自己研究的方向和思路,也就是和大家一起分享下。 本人不推薦任何個股,不收會員,沒有QQ群,也沒有微信群,也從不與任何人發生利益關系,所有信息只為自己學習使用,不作為買賣依據,買者自負,賣者也自負。 老概不求名不求利,但求各位鄉親看完之后點個贊,關注下,如果能留個言表個態更好,贈人玫瑰,手有余香,如果有說得不理想的地方,還求大家輕拍。時代電氣(SH688187) 士蘭微(SH600460)
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