母嬰用品建議描述：：飄香醉無痕： #走“芯”福利站# 南哥好，封測環節是技術含量最低，也是中國道路發展最為成熟的環節。封測指的是芯片封裝和測試，是芯片產業鏈的最下游。國內公司在封測行業前十排行榜上占據了三個席位，分別是長電科技、通富微電和華天科技，龍頭公司長電科技高居第三。目前，中國大陸的芯片封測市場上已經完全有能力實現進口替代，或許芯片封測行業將會成為芯片產業鏈中第一個完全實現國產化的領域，雖然芯片設計和制造環節困難重重，但是相信不久之后將會被一一突破。總而言之，芯片封測行業有可能是芯片產業鏈中第一個完全實現國產化的領域。@南哥說芯片 豐哥投資路： 華天科技盈利一個點賣出買入智慧農業 愛集微APP： 集微網消息，1月19日，長川科技發布2022年年度業績預告稱，預計2022年歸屬于上市公司股東的凈利潤4.5億元-5.2億元，同比增長106.2%-138.27%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤3.85億元-4.55億元，同比增長98.97%-135.15%。 長川科技表示，報告期內,公司不斷積累升級各項核心技術，繼續積極開拓各項業務，持續完善在集成電路測試設備領域的業務布局，公司經營業績較上年同期上升的主要變動原因包括：1、本報告期內，公司前期新產品持續研發和市場積極拓展、與行業內知名客戶的深度合作等措施推動了公司市場競爭力有效提升，業務規模穩步擴大； 本報告期內，盡管行業景氣度受周期性影響下行，但公司通過進一步加強業務、團隊以及管理等多方面的系統性整合，發揮自身核心技術優勢，繼續探索產品技術深度，加強品牌建設，對提升市場份額收效顯著，下游核心客戶對公司自主研發產品的需求旺盛進一步助力公司主營業務突破周期影響快速增長； 本報告期內，公司各類產品收入結構進一步優化，高端品類收入占比持續上升，為經營業績增長帶來一定動力； 為進一步增強公司核心競爭力，繼續保持對技術的持續升級和不斷積累，本報告期內公司擴張了以研發人員為核心的人員規模，因此研發費用等相關投入較去年同期上升； 本報告期內，歸屬于少數股東的收益部分對歸屬于上市公司股東的凈利潤形成小幅影響； 6、報告期內公司因收到各項政府補助等影響，預計本報告期內非經常性損益對凈利潤的影響約為6500萬元。 資料顯示，長川科技自成立以來，始終專注于集成電路測試設備領域，掌握了集成電路測試設備的相關核心技術，目前已擁有海內外專利300余項，先后被認定為軟件企業、國家級高新技術企業、浙江省重點企業研究院、省級高新技術企業研究開發中心、杭州市企業高新技術研究開發中心。 公司產品獲得了長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個一流集成電路企業的使用和認可，以自主研發的產品實現了測試機、分選機的部分進口替代。 長川科技始終秉持“自主研發、技術創新”的發展理念，持續加大技術研發投入，在將現有產品領域做專、做強，保持產品市場領先地位的基礎上，重點開拓了探針臺、數字測試機等產品，不斷拓寬產品線，并積極開拓中高端市場。 華天科技(SZ002185)： 華天科技（002185）近5日陸股通資金呈現持續買入狀態，近5日北上資金累計凈買入4816.65萬元。 網頁鏈接 華天科技(SZ002185)： 華天科技(002185)01月13日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。 投資者： 請問貴公司是否也掌握小芯片技術 華天科技董秘： 掌握。謝謝！ 投資者： 你好！請問華天科技最先進的封裝技術是多少納米？ 華天科技董秘： 公司具備5nm芯片的... 網頁鏈接 Li-Chase： By Li,Chase 這個是一個對我Fan Out小調查的總結，無疑本次調查無疑是失敗的，在本次調研中我并未能就譜畫出詳細OSAT 扇出廠的產能，也未能對能耗和原材料損耗進行詳細建模，同時這20個項目中，只有5個有進行在線招標，所以其設備清單和供貨商也存在大量的缺失。基于手上殘缺的資料，以下是我在這次半導體先進封裝技術調查中得到的一些思考，但畢竟我不是集成電路出身，所以以下總結無法避免的會存在大量的鸚鵡學舌，也和實際情況也許有很大差異，如有不妥之處歡迎技術大佬留言指點。 根據對券商報告等資料的閱讀，我大致認為現在所討論的半導體先進封裝是一個很廣闊的概念，其即包含了單芯片封裝，也包含了對多個芯片的集成和整合方案。先進封裝的核心在于通過對封裝方式改良，以便進一步將芯片模塊和模組向小型化發展。 根據目前搜集的材料來看，單個芯片的先進封裝有以下特征： - 單芯片為FC結構。 - 采取WLP或PLP封裝級。 - 根據RDL布局的不同，可以為Fan in 或 Fan out。 - 采取SMT方式和基板鏈接。 - 物理互聯方式為Bumping，互聯方式為倒裝焊。 在多芯片集成時，先進封裝則多指2.5D和3D等高密度集成封裝。 - 在2.5D封裝中，其所有芯片和無源器件均XY平面上方，但有部分芯片和無源器件安裝在中介層上，在XY平面的上方有中介層的布線和過孔，在XY平面的下方有基板的布線和過孔。 - 在3D封裝中，所有芯片和無源器件均位于XY平面上方并芯片堆疊在一起，在XY平面的上方有穿過芯片的TSV，在XY平面的下方有基板的布線和過孔。 先進封裝并不是一個新鮮事物，但是在現在先進制程被制裁的大環境下，先進封裝或許是未來一段時間的發展之路(2.5D & 3D)，以通過縮短芯片之間物理互聯和信號傳輸的方式，使多個較低工藝制程的芯片組在集成后犧牲一部分算力、能耗和散熱，使其表現比擬先進制程芯片組，即1+1≤2。考慮到在無先進制程的加持下先進封裝芯片組或存有一定缺陷，其未來在國內主要目標運用領域則為對便攜性、能耗和散熱無太大需求的運用場景，如服務器和超級計算機等。 根據半導體綜述2022年的調研顯示，國內先進扇出封測的工廠(Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)有19座，但是以此為基礎進行二次梳理后，目前能發現的OSAT工廠略微多一些。 - 上海富天灃微電子有限公司 成立于2022年，由天馬微電子(深天馬A)和通富微（通富微電）聯合成立，主要進行PLP的生產研發。 - 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 一廠 在查詢時顯示其有WLP封裝能力，即也屬于先進封裝范疇，但是Fan-In還是Fan-Out目前暫不清晰。 - 淮安澳洋順昌光電技術有限公司 在2023年開啟了WLP的建設環評，理論上來說該建設也為先進封裝的范疇。 根據對上表所列公司進行環評和中標結果梳理，在部分運用場景中曝光顯影設備已經可以實現自給自足，其中曝光機、蝕刻設備、涂布機和顯影機等設備可以由上海微電子、中微半導體、北方華創和沈陽芯源微電子和瑞翼德等公司提供，但是也有不少公司和項目依然會選取TEL、MIDA、AMAT、中國臺灣科毅科技和Canon公司的產品，整體來看供應鏈雖然也存在一定風險，但影響不如先進制程那么大。 以下是幾個示例: - 2018年南通通富微電子有限公司申報的集成電路封測二期工程中包含Fanout產線和BGA、FC和CSP/QFN產線，其Fanout 產線擬購設備92套/套，其中國產4臺/套，按照數量占比為4%，從金額看國產設備占比約33%，而BGA、FC和CSP/QFN產線擬購設備1500臺/套，其中國產占比為5.8%，從采購金額看國產占比則為6%。 - 成都奕斯偉設備采購中有26%的設備來自于國內，其中曝光機來自上海微電子、顯影設備來自于山東瑞翼德科技，但涂膠機來自于日本。 - 華天科技(昆山)電子有限公司的扇出封裝項目國產設備采購率大約為5%，其中曝光機是上海微電子和臺灣科毅科技；涂膠設備來自于科毅科技、TEL和芯源微電子。 - 浙江禾芯的曝光機來自于上海微電子；等離子刻蝕、固化爐和PVD設備來自于北方華創。 以下是一些別的發現： - 不少公司都在用日本JSR的光刻膠。除了JSR以外，也有公司用邁庫弗洛微流控技術（常州）有限公司的產品。 - 貌似用激光鍵合膠的公司不多，目前環評只發現長電紹興項目在用。