親子飲食指南描述：：張先生價值投資： 好機會稍縱即逝，當機會來臨時，一定要眼疾手快，切莫錯失買入良機。 機會不等人，股價漲上去之后再追高買入，就會變得相當被動。 金域醫學(SH603882),斯達半導(SH603290)買入后，分別已經上漲了16%和11%，持有心情目前還是非常棒得，有人問我現在還可以買嗎？雖然本人長期看好，但是如果現在買入，稍有回調，就會比較難受。 有倉位應該重點關注一下還未起漲的標的：宏發股份(SH600885)。 或者優質標的回調后再考慮買入。 可求慢的小韭韭： 今日虧損 1.3萬 好的是漲幅榜半導體出現了不少，壞的是我持有的基本沒漲，安集科技(SH688019) 還綠了，北方華創(SZ002371) 也是差點……更壞的是連續多次渣男傷人了，應該算是輪動到了吧，只是持倉沒被輪動，那接下來下跌的話怎么辦？ 沖高回落的劇本反復上演，惡心吐了，斯達半導(SH603290) 這種反而有持續，應該還是走的半導體，而非國產替代方向的設備材料啥的，不是短線持倉，是真難受，反復折磨啊 午盤寧德時代大帝強拉，估計也是好多資金沒啥選擇，題材起不來，不如報團賽道了，糾結猶豫中啥也沒賣，啥也沒買 昨天加入自選的一些超跌也漲了，只是一整天沒啥操作，沒買，大盤這么連續頂，感覺年前可能要大跌一次……希望是錯覺吧 #汽車產業鏈午后拉漲，北汽藍谷漲停# 特斯拉也見底回升了，但是降價影響還是很難說，只是國內制造業消費確實有潛力，賽力斯關注了 Ikka-tyou： 斯達半導(SH603290) 今天還想著斯達依然吊打兒子新潔能(SH605111) ，沒想到被指數被動調倉陰了一下這調倉力度挺大的聞泰科技(SH600745) 尾盤終于翻紅 十年時光： 2022年的半導體芯片行業受前一年的供需錯配、“缺芯”漲價、疫情等多因素影響，下游需求開始萎靡，全球半導體行業走入新一輪下行周期，A股半導體行業的表現也的確不盡人意。 總的來看，在國家資金、科創板等大力推動下，中國半導體產業正在持續成長。但是，美國今年10月的再次施壓，給中國半導體業發展也帶來了不確定性。 展望2023年，機構認為，2023年下半年開始消費有望逐步復蘇，供需調整腳步漸近，半導體行業逐步開啟主動去庫存的主旋律。半導體2023年主要成長邏輯圍繞自主可控和景氣復蘇兩個環節展開。 本文將按照以下三點復盤2022年半導體行業表現以及機構對于行業2023年的展望。 1）復盤：2022半導體市場增速放緩 2）展望：景氣復蘇將成為2023年主旋律 3）布局建議：三條主線 2022年：半導體市場增速放緩 2022年全球半導體市場增速放緩，中國所在區域增速為負。 申萬宏源證券指出，隨著5G移動通信、汽車電子（智能網聯汽車）、工業電子、人工智能、云計算、各類消費電子產品等終端市場需求的快速增長，2021年全球半導體市場規模達5559億美元，同比增長26%，為近十年最大增幅。 然而，WSTS預計，2022年全球半導體市場規模達5801億美元，同比增長4.4%。遠低于2021年增長幅度。相比之下，市場增速明顯放緩。 分區域看，WSTS預計除亞太地區外，所有地理區域都將呈現兩位數的增長。其中美洲地區市場增速領先，預計達17%，歐洲市場增長12.6%，日本市場增速10%，除日本外的亞太地區市場增速為-2%。 圖片來源：申萬宏源證券 半導體設備國產化進程任重道遠，國外廠商占主導。 從下游具體產品來看，WSTS預計大部分主要類別的產品銷售將實現兩位數增速，其中邏輯類產品增長14.5%，模擬產品增長20.8%，傳感器產品增長16.3%，分立器件增長12.4%，光電類產品預計今年市場規模與去年大體持平，微漲0.9%。 申萬宏源證券指出，從我國的半導體產業鏈產品結構來看，我國的CPU、GPU、FPGA，存儲芯片DRAM、NAND，高端模擬芯片以及IGBT、SiC等功率器件仍處于國產化初期。產業鏈上游材料、設備綜合國產化率不足10%。半導體設備國產化進程任重道遠。 圖片來源：申萬宏源證券 以美國AppliedMaterial、荷蘭ASML、美國LAM、日本TEL和美國KLA等為代表的國際企業，憑借資金、技術、客戶資源、品牌等方面的優勢，占據了全球半導體專用設備市場的主要份額。2021年全球前5家半導體專用設備廠商市場占有率合計達77%。 圖片來源：申萬宏源證券 板塊估值處于歷史相對低位 同花順iFinD數據顯示，以中證半導體指數（H30184.CSI）為例，截至12月29日A股收盤，指數最新估值（PETTM）為40.2522。搜索最近十年數據顯示，2012年12月29日-2022年12月29日期間，指數估值最高值為1262.4950,，近十年指數估值中位數為64.5522，當前指數估值已經明顯低于中位數，并且遠遠低于最高值，板塊估值處于歷史相對低位。 2023年：景氣復蘇將成為主旋律 全球半導體市場是具有周期性的。供需變化將導致半導體行業發生周期性改變。技術創新帶來的新產品新應用爆發導致供不應求，驅動行業進入上行周期。產品的過剩導致供過于求，推動行業進入去庫存的下行周期。 申萬宏源證券預計，半導體2023年主要成長邏輯圍繞自主可控和景氣復蘇兩個環節展開。 核心環節自主可控將進一步加速半導體設備以及零部件等核心環節的自主可控進程，龍頭公司持續受益自主可控大趨勢。 從景氣復蘇角度來看，汽車電子將持續呈現供需緊張局面，而消費電子領域呈現需求疲軟、庫存壓力較大的情況，隨著庫存的逐漸去化，消費電子、家電等領域明年有望迎來庫存下修與需求回暖的雙擊表現，景氣復蘇將成為第二配置曲線。 首先，在去庫存方面， 國金證券指出，2022年第三季度半導體行業庫存達到歷史最高水平。2022年第三季度全球半導體平均月數上升到4.16個月，國內半導體設計廠商的平均庫存月數上升到8.62個月，都已超過常見的3-4個月庫存水位線。國外內廠商的庫存月數持續上升，終端庫存處于歷史高位，疊加2022年消費市場需求持續萎靡，供需調整腳步漸近，半導體行業或將開啟主動去庫存的主旋律。 圖片來源：國金證券 此外，國金證券整理得到企業去庫存化開啟的三大訊號： Fab廠產能利用率開始下降，資本開支在減少。分8寸和12寸廠看，產能利用率有不同程度的下滑，8寸廠相對12寸產能利用率下滑更大，原因系12寸晶圓廠覆蓋產品布局更多元，晶圓廠通過產品組合轉換彌補消費類的產能利用率下滑。 臺灣半導體廠商在今年三季度開始進入主動去庫存階段。跟蹤到臺灣半導體原廠庫存于今年三季度開始環比小幅下降1個點，開啟主動去庫存，參考前幾輪周期，主動去庫存調整周期在3-4個季度，之后進入被動去庫存的景氣上行期。 緊缺程度較高的車用MCU及模型芯片交期在縮短，Fab廠將產能在弱應用（消費類產品）和強需求（車規產品、模擬產品）之間轉換。 其次，從下游具體產品需求復蘇的角度來看，消費電子在2023年或將率先迎來復蘇。 從智能手機、電腦以及可穿戴設備來看，根據IDC的數據： 2022年智能手機出貨量將同比下降9.1%，全年出貨量為12.4億部。2023年全球智能手機出貨量將迎來復蘇，2023年智能手機出貨量有望同比增長2.8%，呈現前低后高的趨勢。智能手機的需求有望在2023年中得到改善。 在PC端，隨著消費者需求逐步放緩，下游辦公和教育需求得到滿足，IDC預測，2023年PC和平板電腦的銷售量預計仍將下降2.6%，預計在2024年恢復增長。 2022年全年可穿戴設備的出貨量預計5.16億臺，同比下降3.4%。而2023年由于新興市場涌現的購買力量和發達市場的存量產品迎來替換周期，可穿戴設備的需求有望在2023年成長4.5%，全年出貨量5.39億臺。 最后，半導體設備滲透率逐步提升。 上一個部分提到過當前國外廠商占據了半導體設備市場的主導地位。 申萬宏源證券認為，國內設備廠商已成功進入大多數半導體制造設備細分領域，但整體國產化率尚處于較低水平，政策支持下，半導體制造設備國產化潛力巨大。 舉例來看，在國家資金及政策的大力支持下，目前在半導體設備制造部分環節，已經逐漸成長出一些優秀的國內設備供應企業，整體水平達到28nm制程，并在14nm和7nm制程實現了部分設備的突破。 國海證券指出，過去幾年的產能緊張拉動晶圓廠資本開支，全球半導體設備市場空間持續增長；海外局勢的動蕩加速了國產化的進程，國內晶圓廠給予國產設備更多的量產導入機會，成熟設備放量的同時，高端設備研發加速；經營層面，龍頭公司經營規模持續擴張，內資晶圓廠的訂單快速增長，同時先進制程核心工藝設備研發順利推進，經營規模的擴張及技術實力的持續積累，顯著提升國產設備公司競爭力，盈利能力逐漸體現。 關注三大細分賽道 BMS芯片 BMS芯片可分為電池計量芯片、電池保護芯片、AFE等。在消費電子、工業和汽車三大應用領域中，電池管理系統的芯片構成有所不同。消費電子領域通常采用SoC方案，集成電池計量、電池保護和電池充電管理等模塊；工業和汽車中常使用分立方案，包含計算單元、AFE、數字隔離芯片、均衡模塊等。 國金證券統計得到，來自MordorIntelligence的數據顯示，2021年全球電池管理芯片市場規模預計為78億美元，2024年預計將成長到93億美元，21-24年CAGR為6%。根據Frost&Sullivan的統計，2021年全球電池管理芯片出貨量為319.3億顆，預計未來仍將保持快速增長，2026年全球電池管理芯片出貨量有望超600億顆。 車用MCU 申萬宏源證券指出，MCU市場空間廣闊，行業增速穩定，據ICInsight數據，2020年全球MCU市場規模約為207億美元，到2023年可達248億美元；2020年國內MCU芯片市場規模達269億元，隨著汽車電子和物聯網領域發展，預計 2025年中國MCU芯片市場規模有望達到483億元。認為受益于行業高成長空間、低國產滲透率以及缺貨帶來的國產認證持續加速浪潮，國產MCU行業將持續維持高增長。 全球MCU市場空間（億美元，%）/圖片來源：申萬宏源證券 中國MCU市場規模及其增速（億元，%）/圖片來源：申萬宏源證券 存儲板塊 國金證券認為，回顧WSTS披露的歷年全球半導體各板塊銷售同比增速，存儲行業從銷售增速見頂到銷售增速見底通常為1-2年。從上一輪周期看，存儲板塊的銷售增速在2017年見頂，2019年見底。本輪周期中，存儲的銷售增速在2021年見頂，2022年增速轉負，隨著汽車智能化快速推進、高端制造信息化升級驅動汽車、工業、醫療等行業強勁的市場需求，2023年下半年存儲板塊有望止跌反彈。德明利(SZ001309)新潔能(SH605111)斯達半導(SH603290) 悶得而蜜： 斯達半導(SH603290)知道為啥漲得這么吃力不？從9月份開始，斯達半導的融券盤比融資盤大，在A里面，反正我沒看到第二支。在空軍們看來，高PE就是有罪。 當然，不管是融資，還是融券，本質上不決定方向，只是一個助推器。在風光儲電大好的環境下，看看，能否打爆空軍的頭？ 密切關注融券盤的動向，這兩天有點快速撤退的意思了。 斯達半導(SH603290)： 同花順（300033）數據中心顯示，斯達半導（603290）1月12日獲融資買入675.65萬元，占當日買入金額的3.14%，當前融資余額1.41億元，占流通市值的0.45%，低于歷史10%分位水平，處于低位。 融資走勢表 日期融資變動融資余額1月12日-1099.86萬1.... 網頁鏈接 緒寫成長股市： 先說結論吧，最近主線輪動上升，適合低吸埋伏，不易追漲殺跌。堅定信心，心態放平。可以看看最近的市場，醫藥、半導體、風光儲、汽車零部件，還有白酒等等等，都是輪漲的。每天都有主線，而且加速就回踩，這就是健康的市場。 質地好的部分主線的股票舉例如下: 1.新能源:羅伯特科、奧特維、陽光電源、三峽能源、明志科技(先放這里)、南網科技、德龍激光（先放這里）、威騰電氣、海優新材。 2.半導體:正帆科技、拓荊科技、普冉股份、東微半導、斯達半導。 3.醫藥:百濟神州、奧浦邁、神州細胞、榮昌生物。 4.儀器儀表:坤恒順維、普源精電。 ————————分割線—————— 1.12月底不再看空光伏，因為急跌容易見底。 2.1月2號，建議堅定信心，因為疫情放開。 3.1月3號建議加倉，因為市場好做，有波段機會。 4.1月5號建議低吸埋伏，因為主線輪動。 @今日話題 @雪球創作者中心 拓荊科技-U(SH688072) 湯臣倍健(SZ300146) 斯達半導(SH603290) 斯達半導(SH603290)： 斯達半導：中信證券股份有限公司關于嘉興斯達半導體股份有限公司2022年持續督導工作現場檢查報告 網頁鏈接 Maoly： 斯達半導(SH603290)尾盤競價直接賣了一個億 什么意思？ 剛走一步： 今天我們來系統聊聊半導體。 半導體板塊已經調整兩年了，從周期的角度看，反轉的預期越來越強烈，考慮到A股資金一貫的搶跑風格，其實現在已經到了值得重點關注的時候了。 我們這篇文章從庫存、價格、供給、需求、估值等幾個方面來幫助定位現在的周期位置！ 01 半導體周期判斷 1）庫存：半導體庫存2022Q3新高，而整機廠庫存拐點已現，預示后期半導體庫存將回落！ 半導體產業庫存新高：3Q22全球半導體全產業鏈庫存為1123億美元，環比增長6.12%；庫存周轉天數為98天，環比提升9天，再創歷史新高。 整機廠庫存拐點已現：22Q3全球EMS環節庫存為812億美元，環比增長4.64%，庫存周轉天數為55天，環比下降6天；全球終端廠庫存為422億美元，環比下降9.13%，庫存周轉天數為36天，環比下降3天。 2）價格：存儲器、MCU價格調整進入尾聲！ 存儲器價格調整進入尾聲：數據顯示，11月DDR416Gb現貨價格單月下跌5.02%，跌幅較10月有所放緩；512GbTLCNANDFlash晶圓現貨價格下跌8.91%，跌幅較10月略微上升。 考慮到，目前存儲器芯片價格已貼近成本線，同時終端成品庫存亦在持續去化，2022年第四季度價格調整有望進入尾聲。 MCU價格第四季度有所企穩：以熱門型號MCU的渠道價格走勢看，6-8月為MCU渠道價格降幅最大時間段，四季度后MCU渠道價格降幅趨緩，部分型號MCU渠道價格出現回升。 渠道價格已經走過最劇烈的下行階段，降幅逐步趨緩，部分型號價格趨穩。本輪下行周期已經進入后半程，有望在明年下半年迎來復蘇。 2022年Q4，部分型號MCU渠道價格出現回升 3）供給：晶圓廠產能利用率開始縮減！ 景氣下行已傳導至晶圓代工廠，代工廠產能利用率明顯下降。據Omdia數據，2022年Q1全球foundry廠產能利用率達到96%的高位，但自2Q22開始回落，并預計在2023年下降至90%。 據中芯國際2022三季報顯示，其產能利用率在三季度為92%，較Q1高點下降8pct。 臺積電也表示，半導體庫存在2022年第三季度達到高峰，第四季度開始修正，一直持續到2023年上半年，產能利用率到2023年下半年回升。 4）需求：單從周期角度看，經濟復蘇對需求的提振在即！2022年半導體月度銷售額同比增速明顯放緩 隨著國內疫情放開，2023年經濟復蘇態勢較明朗，對半導體形成有利驅動！ 5）估值：芯片板塊估值處于歷史底部位置！ 小結：目前半導體周期處于被動累庫向主動去庫轉換的階段，2022年半導體板塊也經過大幅的調整，目前板塊估值已處于歷史低位，如果以周期的視角看待的話，目前半導體板塊具備了較好的關注和配置價值！ 02 半導體產業鏈梳理 半導體產業鏈大致分位芯片設計、制造和封測三部分，其中設計上游為EDA和IP核；制造上游包括半導體材料，如硅晶圓等，半導體前道設備，如光刻機等；封測上游為封裝材料，如基板等，半導體后道設備，如引線鍵合機等。 半導體下游應用領域廣泛，包括手機、通訊、汽車、工業、計算機、智能家居、智能穿戴等。 1）按經營模式： 從模式上看，半導體分位IDM模式（全包）和代工模式（Fabless、Foundry、OSAT彼此獨立）兩大類。 2）按上下游關系： 從產業鏈上下游的角度看，芯片制造封測，需要用到半導體零部件、半導體設備，以及耗用半導體材料，邏輯圖如下： 我們將產業鏈每一個環節，進行拆分： 設備零部件： 制造設備： 其中，制造設備主要有退火爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備、CMP設備、清洗設備等；封測設備包括劃片機、裂片機、引線鍵合機、測試機、探針臺、分選機等。 晶圓制造設備又占了絕對份額，市場占比達85.4%，而封測設備規模相對受限。晶圓制造設備幾個大類有刻蝕機、光刻機、CVD設備等，這幾個設備市場規模足夠大！ 材料： 半導體材料即，半導體制造、封裝過程中所使用的材料。根據工藝過程，半導體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料主要用于晶圓制造環節，包括襯底（硅基、SiC等）、光刻膠、光掩模、濺射靶材、濕電子化學品、電子特氣、CMP材料等。 封裝材料主要用于封裝環節，包括基板（硅片）、引線框架、鍵合絲、塑封材料、粘晶材料、底部填充料、錫球等。 3）按品種分類 半導體按大類，可分為集成電路（IC）、光電器件、分立器件和傳感器。半導體兩大分支包括集成電路和分立器件。 集成電路主要包括存儲芯片、邏輯芯片、微處理器（MPU微處理器/MCU微控制器/DSP數字信號處理器）、模擬芯片。簡單說，集成電路又可分為數字電路、模擬電路等。 光電器件（Optoelectronics）包括半導體顯示、半導體燈、光耦合器、光開關、圖像傳感器和其他光感應和發射半導體器件等。 分立器件（Discretes）包括二極管、小信號和開關晶體管、功率晶體管（例如，電動汽車中IGBT、MOSFET等）、整流器、晶閘管等。 傳感器/執行器（Sensors&Actuators）指電學特性被設計成與溫度、壓力、位移、速度、加速度、應力、應變或任何其他物理、化學或生物特性相關的半導體器件，包括溫度傳感器、壓力傳感器、磁場傳感器、執行器等。 03 半導體標的選擇 半導體產業鏈相關標的實在太多，所以重點是選股思路，有這么幾個原則： 1）優先挑選產業鏈中靠近終端的環節，比如說，設計-制造-封測，就好過于更上游的半導體設備、零部件和材料端，為什么這么說呢？靠近終端的產業鏈，庫存越先去化嘛，等到需求改善了，庫存也消化的差不多了，才會增加生產，進而增加上游的采購。一定是這樣一個先后順序，因此前期優先選擇靠近下游的，隨著行情的演繹，再往上游產業鏈方向靠！ 2）優選基礎性、通用性強的元件，而不是模組或是成品，因為基礎元件下游應用領域或客戶結構更分散，受單一產品或客戶的影響相對較小，穩定性更強。越是往成品靠，下游應用越局限，穩定性就差一些！特別是，對于主要運用于，比如PC領域，后面就很難起得來！ 3）從彈性和成長性的角度看，優先選擇受益于汽車電動化較大的細分領域，因為我們都知道，半導體未來成長增量市場，要靠汽車電動化智能化來拉動，這塊業務占比越大，未來的成長空間自然也就更大！ 綜合上面的選股思路，我們初步挑選出幾個候選標的：（大家也可以參照上面3點選股思路，自行選選看）如拓展汽車芯片領域的，斯達半導（603290）、士蘭微（600460）；芯片設計端的，兆易創新（603986）、圣邦股份（300661）；通用元件且產業鏈短、離終端較近的被動元件，如，順絡電子（002138）、風華高科（000636）。 04 觀點總結 目前半導體周期處于被動累庫向主動去庫轉換的階段，2022年半導體板塊也經過大幅的調整，目前板塊估值已處于歷史低位，反轉一觸即發！ 半導體產業鏈大致分位芯片設計、制造和封測三部分。制造和封測的上游為，半導體設備零部件、半導體設備、半導體材料。 種類上，半導體兩大分支包括集成電路（IC）和分立器件。IC有這么幾大類，存儲芯片、邏輯芯片、微處理器、模擬芯片等；分立器件，主要為功率半導體，如新能源汽車領域的IGBT、MOSFET等。 重點關注標的：斯達半導(SH603290)、士蘭微(SH600460)、兆易創新(SH603986)、圣邦股份、順絡電子、風華高科。@雪球管理員@原創小助手#半導體芯片股全線反彈# 帕累托優化： 斯達半導(SH603290)2月6日8100萬股解禁。占流通盤90%。瑟瑟發抖 行業筆記： 展望2023 五大超級賽道（下）視頻鏈接 木子的投資日記： 北方華創(SZ002371)東山精密(SZ002384)斯達半導(SH603290)預計中國大陸2022年-2026 年還將新增25座12英寸晶圓廠，公司作為國內設備領域的龍頭，在多個細分領域均處于國內領先地位，將持續收益于國內晶圓廠擴產需求的增長網頁鏈接 北京江恩測市： 斯達半導(SH603290) 短線注意黑色線的反壓。查看圖片 悶得而蜜： 斯達半導(SH603290)新潔能(SH605111)士蘭微(SH600460) 從投資的角度看IDM 和Fabless。 IDM的投資規模大，是重資產，優先要考慮將產能打滿，利用率要高，一旦喂不滿產線，折舊攤銷要命，所以一般都求穩健，以出貨量大的中低端產品為主，毛利、凈利和ROE一般都不會很高。 而Fabless是輕資產，在中低端產品上，肯定無法和IDM競爭，所以他們就只能搞高端，反而毛利、凈利、ROE都很高。 所以，在產業的上升景氣周期，要買Fabless為佳，當然也要找那些能夠借助產業鏈的能力快速把產能整上去的。 數字經濟ETF： #投數字經濟認準560800# 盤面上看，汽車產業鏈午后崛起，半導體芯片板塊維持強勢，新冠藥概念股震蕩走強，房地產開發板塊走低，教育板塊領跌。 截至收盤，滬指跌0.21%，深成指漲0.49%，創業板指漲1.38%。兩市全天成交7472億，個股跌多漲少，超3100股收跌，北向資金凈買入58億元。 數字經濟ETF(SH560800)漲幅0.29%，收于0.690。成交額2114.04萬元。 今日成份股中卓勝微、斯達半導漲幅居前。卓勝微(SZ300782)斯達半導(SH603290) 數據來自wind，截至2023.1.10 風險提示：本產品由鵬揚基金管理有限公司發行與管理，銷售機構不承擔產品的投資、兌付和風險管理責任。基金管理人承諾以誠實信用、勤勉盡責的原則管理和運用基金資產，但不保證基金一定盈利，也不保證最低收益。基金的過往業績并不預示其未來表現，本公司管理的其他基金的業績并不構成對本基金業績表現的預示和保證。投資者在投資基金前應認真閱讀基金合同、招募說明書和基金產品資料概要等基金法律文件，全面認識基金產品的風險收益特征，在了解產品情況及銷售機構適當性意見的基礎上，根據自身的風險承受能力、投資期限和投資目標，對基金投資作出獨立決策，選擇合適的基金產品。基金有風險，投資需謹慎。 高山流水富貴他年： 考慮到之前德邦科技(SH688035) 暴跌之后的判斷被今天業績基本證實，四季度業績沒有受到董事長被抓影響，公司由于新能源業務爆發全年業績保持高增，之前黑天鵝事件暴跌，然后半導體這里受到蘋果砍單又跌了一段，形成錯殺。這里轉發德邦證券最新的關于半導體景氣行業的研報，涉及了之前提示的錯殺的聚辰股份(SH688123) 當然這里說的是他汽車芯片的另一個雙主業的技術突破，之前跟瀾起科技一起大漲，帝奧微之前投資組合也有大幅盈利行業也不錯 半導體在光伏、服務器景氣持續推薦，汽車/消費電子結構性創新。因此隨著硅料，鋰礦的下行部分半導體細分存在錯殺的機會#雪球星球計劃##半導體板塊持續走強，2023年你看好嗎# 報告具體內容如下： 電子+光伏板塊持續首推芯碁微裝。電鍍銅行業最近催化較多，國電投5GWHJT基地舉行開工儀式，一期23年9月預計竣工。產業鏈各 環節廠商近期電鍍銅布局進度都比較順利，包括海源復材中試線對比以往電池銀漿方案成本降低50%、轉換效率提升0.3%。我們認 為2023年行業臨近重要驗證時間節點。另外芯碁的IC載板產品也持續突破。當前位置建議重點關注芯碁微裝。 半導體：把握IC設計板塊機遇。1月10日，Intel將發布新系列CPU，為服務器市場帶來DDR5支持。根據ETNews，預計Intel新CPU將 在23Q2量產，有望帶動服務器IC產業鏈ASP顯著提升。瀾起/聚辰競爭格局穩固，新平臺上量較為確定，建議繼續關注。模擬IC可關 注帝奧微，23年海外手機客戶有望帶動其手機業務恢復高增長，且服務器、VR、汽車有新增量。硅料價格下降推動光伏組件排產需 求提升，建議關注光伏占比高的標的(新潔能、宏微)以及大功率光伏模塊領先的斯達半導。 汽車電子：廣州車展、CES火熱進行，關注車載顯示+激光雷達創新機會，推薦長光華芯/永新光學/光峰科技。 各大車企近期新車集中亮相廣州車展，期間比亞迪“仰望”百萬級越野與超跑豪車重磅發布，“易四方”四輪電機顛覆式創新上車 。寶馬、大眾發光變色概念車抓人眼球，補盲激光雷達成為下一個滲透方向，禾賽/速騰/圖達通紛紛推出補盲新品。市場近期擔心 補貼退坡及特斯拉等車企降價策略，汽車行業競爭愈發激烈，利潤空間下行，板塊性行情啟動需關注后續銷量恢復情況及4月上海 車展催化。當前位置建議關注創新驅動+23年有望業績修復標的，推薦長光華芯/永新光學/光峰科技。 消費電子：板塊整體仍處于磨底階段。上周消費電子板塊龍頭標的調整較多，從估值來看已達近幾年區間低位，從23年角度來看， 消費電子板塊風險之中仍蘊藏機遇，包括a客戶的MR以及后續新機型發布，可以持續挖掘結構性創新機會，建議關注立訊精密+MR彈 性標的智立方、杰普特等。 投資建議：建議關注芯碁微裝、瀾起科技、聚辰股份、帝奧微、新潔能、宏微科技、斯達半導(SH603290) 、長光華芯、永新光學、光峰科技、 立訊精密、智立方、杰普特。 風險提示：下游應用復蘇不及預期，創新技術商業化不及預期，手機銷量不及預期，新能源車銷量不及預期。#半導體板塊集體沖高，碳化硅方向領漲#@今日話題@尊善行者