親子教育建議描述：：劉馬論股： 今天給大家分享點評一下大港股份(SZ002077)，這支新的伙伴，是否能帶來不一樣的精彩！ （1）聽我的，沒有錯！上一篇我在帖子中說過大港股份的股價是需要調整，而且目前正在走一個調整的趨勢，讓大家先關注。我們來看昨日是選擇了繼續調整，上方有5日線的壓制，下方有10日均線的支撐。明顯是看到了快線明顯有放緩的節奏，我就看調整后就是反彈。 （2）基本面消息：有提問大港公司有沒有與華為光電科技武漢公司有合作？建議公司與華為達成全面戰略合作關系，共同向2納米制程沖刺。大港股份(002077.SZ)12月19日在投資者互動平臺表示，公司與華為未建立合作。 其實為什么我看大港股份要回落調整呢？主要是剛剛破前高，但是破前高之后它沒有了之前的強勢，并且之前的大港的多頭動能非常強。我就看它的多頭動能有所衰竭。你看看從籌碼，低位的籌碼出的已經差不多了，該進入調整了反彈了。 本人入市10余年有余，原創分析不易，覺得有幫助的球友們點贊，歡迎其他五湖四海的股友共同交流！看不明白的跟我一起交流，各位禮貌評論！！ 屢戰屢敗，是因為你沒有跟對人，跟對人做多事，才會站的更高 中晶科技(SZ003026)氣派科技(SH688216) #半導體# 跨年風向標： 美利云(SZ000815) 低吸進場留意資金動向，大港股份(SZ002077) 氣派科技(SH688216) 今日關注半導體。 劉馬論股： 今天給大家分享點評一下大港股份(SZ002077)，這支新的伙伴，是否能帶來不一樣的精彩！（1）大港股份昨日被20線支撐，股價短線出現了一個小幅的上漲，收出一根小陽線。但這個小陽線并沒阻止5日均線的趨勢，按照這個力度5日均線極有可能去下穿10日均線形成死叉。一旦形成這種結構，那么對于短線的股價來講，是一個影響， （2）基本面消息：因自身經營發展需要，瀚瑞控股于2022年12月15日通過深圳證券交易所大宗交易系統減持公司股份5,300,000股，占公司總股本的0.91%。本次減持前，瀚瑞控股及其一致行動人合計持有公司股份290,879,110股，占公司總股本的 50.12%；本次減持后，瀚瑞控股及其一致行動人合計持有公司股份285,579,110股，占公司總股本的49.21%。 從大周期趨勢來講， 大港股份股價剛剛破了一個新高，所以現在調整一下再蓄力上攻也是正常的一個走勢。加上，之前我就說過籌碼方面的問題，因為前期隨著股價的拉升該票的低位區籌碼已經獲利離場，目前都是高位區籌碼集中。 本人入市10余年有余，原創分析不易，覺得有幫助的球友們點贊，歡迎其他五湖四海的股友共同交流！看不明白的跟我一起交流，各位禮貌評論！！ 屢戰屢敗，是因為你沒有跟對人，跟對人做多事，才會站的更高 中晶科技(SZ003026)氣派科技(SH688216) #半導體##半導體持續火爆##半導體板塊強勢大漲# 劉馬論股： 今天給大家分享點評一下大港股份(SZ002077)，這支新的伙伴，是否能帶來不一樣的精彩 （1）破前高的強勢多頭行情卻遇到了拐頭向下的結構，大港股份未來劍指何方？我們看到在上周五該票直接破了前高來到了24線，但行情在昨日又直接開始拐頭向下走了，我認為行情破前高之后的調整是合理的，但是注意關注它的調整力度，不要把調整行情走成了倒V型反轉的結構。 （2）基本面消息：工信部“2022年度智能制造示范工廠揭榜單位和優秀場景名單”完成公示。繼長沙18號工廠后，三一北京樁機工廠和三一重裝沈陽智能工廠同時上榜。自此，三一集團已擁有了3座國家級“智能制造示范工廠”。 目前均線系統來看，行情下方依然是有10日和20日均線的支撐，并且多頭能量還是比較強的。所以我預計行情雖然短期調整，但是整體的多頭格局暫時沒有改變。20日均線的支撐。 本人入市10余年有余，原創分析不易，覺得有幫助的球友們點贊，歡迎其他五湖四海的股友共同交流！看不明白的跟我一起交流，各位禮貌評論！！ 屢戰屢敗，是因為你沒有跟對人，跟對人做多事，才會站的更高 中晶科技(SZ003026)氣派科技(SH688216) #半導體# 蘿卜投研： #00 突破5日均線個股 今日收于5日均線之上的個股有1322只，其中突破5日均線個股有513只，突破5日均線幅度較大的個股有易天股份、中富電路、氣派科技等，突破幅度分別為13.98%、12.67%、9.58%。具體如下表（僅展示突破5日均線程度最大的前30只個股）： 易天股份(SZ300812)中富電路(SZ300814)氣派科技(SH688216) 今日收于半年線之上的個股有2216只，其中突破半年線個股有102只，突破半年線幅度較大的個股有敏芯股份、同興達、日發精機等，突破幅度分別為13.13%、9.77%、8.5%。具體如下表（僅展示突破半年線程度最大的前30只個股）： 今日收于年線之上的個股有1952只，其中突破年線個股有64只，突破年線幅度較大的個股有國星光電、中銳股份、豆神教育等，突破幅度分別為8.18%、6.35%、5.4%。具體如下表（僅展示突破年線程度最大的前30只個股）： 以上內容由蘿卜投研app整理發布，專業研報盡在蘿卜投研 劉馬論股： 今天給大家分享點評一下大港股份(SZ002077)，這支新的伙伴，是否能帶來不一樣的精彩 （1）跳空低開后回補跳空缺口，行情又收出了一根上引線。說明首先大港股份的趨勢還是多頭力量很強。但短線的調整力度也是不弱的，接下來繼續調整的概率依然比較大，因為今天股價只是回踩了10日均線，預期最少是要回踩一下20日均線。 （2）基本面消息：大港股份12月19日在投資者互動平臺表示，公司集成電路業務主要來源于蘇州科陽的封裝業務和上海旻艾的測試業務，目前總體業務規模相對較小，等到正式的業務發展后會有利好的釋放。 目前來看大港股份雖然趨勢依舊很強，但是5日、10日均線的漲勢已經慢慢放緩。包括MACD指標的快線也出現了走緩的節奏，這一切都指向了多頭動能在慢慢減弱的跡象。最好的選擇就是調整到一個支撐位。 本人入市10余年有余，原創分析不易，覺得有幫助的球友們點贊，歡迎其他五湖四海的股友共同交流！看不明白的跟我一起交流，各位禮貌評論！！ 屢戰屢敗，是因為你沒有跟對人，跟對人做多事，才會站的更高 中晶科技(SZ003026)氣派科技(SH688216) #半導體# 氣派科技(SH688216)： 同花順（300033）數據中心顯示，氣派科技12月29日獲融資買入462.67萬元，占當日買入金額的41.53%，當前融資余額6751.33萬元，占流通市值的6.08%，低于歷史20%分位水平，處于相對低位。 融資走勢表 日期融資變動融資余額12月29日116.48萬6751... 網頁鏈接 請待小何溫柔： 氣派科技(SH688216) 概念愛好者： 前言：正如昨天分享所言，不管消息是否屬實，半導體都值得關注，而今天市場也很配合，表現最好的就是半導體相關的個股，那么有鄉親說為啥Chiplet成為市場最最亮眼的表現，有鄉親希望我能梳理下，安排！ 發現雪球上來了不少新球友，重新做下自我介紹。老概這個ID，主要就是給大家分享我自己收集整理的各類研報。市場中每天發布的各類研報近千份，涉及的行業板塊多達上百個，如何在紛繁復雜中找到那些最值得你關注的板塊，關注老概就完事了！ 以下是我近期整理的一些板塊表現： 部分板塊在專欄中找不到的話，可以在「內部報告」欄目中查看，文末有介紹 本篇目錄1.事件背景2.認識 Chiplet3.細分賽道4.行業現狀5.行業前景6.相關上市公司7.獨家核心提示 一，事件背景消息面上，路透社表示最遲將于明年一季度，我國將投入近萬億資金支持半導體產業發展，兩市表現最好的就是chiplet，關于chiplet的最大看點就是這一技術可以幫助我們擺脫摩爾定律以及晶圓制造的限制，實現真正意義上的代際超越。資本市場歷來是炒新不炒舊，沒新炒業績，按照這個邏輯，chiplet符合第一條，本篇就聊聊chiplet產業。 二，認識 Chiplet Chiplet又稱芯粒或者小芯片，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片，以實現一種新形式的IP復用。 總的來說，Chiplet 是一種將多種芯片（如 I/O、存儲器和 IP 核）在一個封裝內組裝起來的高性能、成本低、產品上市快的解決方案，Chiplet 目前封裝方案主要包括 2.5D 封裝、3D 封裝、MCM 封裝等類型。 三，細分賽道 Chiplet并非是一個具體產品而是一種技術，是一種解決方案，因此這里我主要梳理一下受益于Chiplet發展的相關賽道。 1.IC載板 Chiplet通過異構、異質集成以及3D堆疊的方式，提升芯片的集成度，從而在不改變制程的前提下提升算力，解決摩爾定律失效問題，而堆疊形式會對載板面積產生影響，而且先進封裝對 FC-BGA 基板需求量也會增加，對 Interposer 等部件需求量也會增加 。 IC載板是半導體封裝的關鍵載體，用于建立IC與PCB之間的訊號連接，全球市場規模約 122 億美元，2020 年國產化率僅5%，國產替代空間巨大。與此同時，載板下游需求旺盛，載板市場空間 20-26CAGR= 13.2%；FC-BGA 20-26 CAGR= 17.5%。 2. 引線框架 引線框架是借助鍵合絲來實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件， 全球市場規模約 32 億美元。本土企業的沖壓型引線框架在國際市場上具備價格優勢，且批量大、型號較全，但在相對高端的引線框架產品上仍與海外企業具有一定差距。 引線框架主要用于低成本的傳統封裝、終端封裝和內存芯片堆疊，架引線框架和IC 載板的應用場景有所區別，引線框架多用于引腳數小于160~240 pin的DIP、SOP、QFN等傳統封裝形式；IC載板多用于引腳數多于160~240pin的復雜BAG、CSP等封裝形式。 3.探針 探針用于篩選出產品設計缺陷和制造缺陷，從而判斷被測物是否合格， 全球市場規模約16億美元。 Chiplet將大芯片的功能分給多個小芯片來完成，這樣將大大增加封裝緩解的測試數量， 對探針等測試設備的使用量將增加。此外Interposer、TSV、EMIB等新結構的出現，提升了系統的復雜程度，為保證良率， 探針等測試設備的使用量亦將增加 四，行業現狀 1.Chiplet 目前封裝方案主要包括2.5D 封裝 、3D 封裝 、MCM 封裝等類型 2.5D 封裝將多個芯片并列排在中介層上，經由微凸塊連結，讓內部金屬線連接芯片間的電子訊號，再通過矽穿孔（TSV）來連結下方的金屬凸塊（Solder Bump），再通過導線載板連結外部金屬球，實現各部件之間緊密的連接。 3D 封裝則直接將各芯片進行堆疊，在芯片制作電晶體（CMOS）結構，并直接使用矽穿孔來連結芯片間的電子訊號。 MCM技術是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進行封裝。 2.Chiplet 的發展有利于實現 “IP芯片化” Chiplet 由不同功能的裸芯片所構成，與此同時 Chiplet 的裸芯片實際上是半導體 IP 經過設計和制程優化后生產出的硬件化產品，一定意義上 Chiplet 芯片也可以看作是由不同的 IP 所構成。 IP 廠商有可能實現從 IP 供應商到 Chiplet 產品供應商的轉變，從而提升公司在產業鏈中的附加價值。在 Chiplet模式下，設計公司可以買不同公司的硬件然后通過先進封裝進行組合，在此模式下 IP 公司有望實現向硬件提供商的轉變。 五，行業前景 1. Chiplet優勢突出，已經成為半導體工藝重要發展方向 與傳統的 SoC 方案相比 ，Chiplet 模式具有設計靈活性、成本低 、上市周期短三方面優勢，使得該方案成為半導體工藝重要發展方向。 設計靈活性：傳統的 SoC 芯片在制造上必須選擇相同的工藝節點，然而不同的芯片的工藝需求不同，如邏輯芯片、模擬芯片、射頻芯片、存儲器等往往成熟制程節點是不同的。而 Chiplet 模式則可以自由選擇不同裸芯片的工藝，然后通過先進封裝來進行組裝，相比 SoC 則更具靈活性，優勢明顯。 降低成本：Chiplet 方案將大芯片分為多個裸芯片，單位面積較小，相對而言良率會有所提升，從而降低其制造成本。 上市周期短：由于 SoC 方案采用統一的工藝制程，導致 SoC 芯片上的各部分要同步進行迭代，這使得 SoC 芯片的迭代進程放緩。Chiplet 模式可以對芯片的不同單元進行選擇性迭代，迭代部分裸芯片后便可制作出下一代產品，大幅縮短產品上市周期。 2.借助UCIe平臺，未來有望實現更加完整的Chiplet生態系統 今年 3 月份，英特爾、高通、日月光等十家半導體行業佼佼者組成 UCIe產業聯盟，旨在推動 Chiplet 接口規范的標準化，UCIe聯盟在官網上公開表示將打造更全面的Chiplet生態系統。UCIe標準出現的最大意義在于，行業領導企業合力搭建起了統一的Chiplet互聯標準，這將加速推動開放的Chiplet平臺發展，并橫跨x86、Arm、RISC-V等架構和指令集。 3.Chiplet市場成長空間較大 隨著后摩爾時代先進制程難度增大，先進封裝Chiplet重要性凸顯出來，Chiplet通過堆疊的方式大幅提高芯片的良率和節約生產成本。據Omdia數據，預計到2024年chiplet市場規模將達58億美元，2035年市場超過570億美元，行業處于高速成長期，引發封測以及封測設備板塊大漲。 六，相關上市公司 為方便大家對我每天整理的題材、概念涉及的個股進行收集、歸納、整理，即日起，我按照發布時間將每天涉及的板塊個股做合集清單，方便大家翻閱，見下圖。 特別說明：以下僅為部分個股，個股業務匹配度有差異，故表現有強弱、先后區分，故需進一步閱讀對應的第三方獨立「個股報告」進行篩選，但因版權方要求，「個股報告」僅在「內部報告」欄目提供。 PS：關于圖片顯示不完整1）個股大家可以自己收集，關鍵還是看邏輯2）圖片較大，全部上傳，清晰度不夠3）「高匹配度個股核心內容解讀」涉及商業利益，不適合在公眾平臺發布 七，獨家核心提示「風口系列」和當下市場信息緊密結合，有人說只有提前獲悉才能搶得先機，但我不這么看，扎實的邏輯才是股價的推動力，邏輯合理自然是市場認同，那就無所畏懼。當然，即便是風口，也要關注「「公司業務匹配度」的情況，也就是「高匹配度個股核心內容解讀」中的內容，只有關聯度高才能有持續表現。 以上是我自己研究的方向和思路，也就是和大家一起分享下。 本人不推薦任何個股，不收會員，沒有QQ群，也沒有微信群，也從不與任何人發生利益關系，所有信息只為自己學習使用，不作為買賣依據，買者自負，賣者也自負。 老概不求名不求利，但求各位鄉親看完之后點個贊，關注下，如果能留個言表個態更好，贈人玫瑰，手有余香，如果有說得不理想的地方，還求大家輕拍。易天股份(SZ300812) 中富電路(SZ300814) 氣派科技(SH688216) 氣派科技(SH688216)： 同花順（300033）數據中心顯示，氣派科技12月20日獲融資買入968.71萬元，占當日買入金額的18.01%，當前融資余額6898.86萬元，占流通市值的5.78%，低于歷史20%分位水平，處于相對低位。 融資走勢表 日期融資變動融資余額12月20日-89.46萬6898... 網頁鏈接 劉馬論股： 今天給大家分享點評一下大港股份(SZ002077)，這支新的伙伴，是否能帶來不一樣的精彩！ （1）基本面消息：大港股份消息面值得注意的是在該票連續創下近6年新高的情況下，該票的控股股東瀚瑞控股卻選擇“同步”套現1.22億元。這種操作，比較典型的就是高位出貨的節奏，所以我之前一直說該票或許是到了一個機構出貨的階段。 本周預測：大港股份自從12月16日股價沖到了一個新高之后，就出現了的沖高回落。目前從BOLL軌指標來看，已經慢慢的回落至BOLL軌中軌一線，但因為MACD目前有形成“死叉”的跡象，所以接下來空頭的力量依舊較強。本周我預測股價會繼續進一步往BOLL軌下軌附近去回落。 本人入市10余年有余，原創分析不易，覺得有幫助的球友們點贊，歡迎其他五湖四海的股友共同交流！看不明白的跟我一起交流，各位禮貌評論！！ 屢戰屢敗，是因為你沒有跟對人，跟對人做多事，才會站的更高 中晶科技(SZ003026)氣派科技(SH688216) #半導體##半導體持續火爆##半導體板塊強勢大漲# 氣派科技(SH688216)： 同花順（300033）數據中心顯示，氣派科技12月16日獲融資買入817.57萬元，占當日買入金額的23.48%，當前融資余額7147.45萬元，占流通市值的6.15%，低于歷史30%分位水平。 融資走勢表 日期融資變動融資余額12月16日308.65萬7147.45萬12月15日1... 網頁鏈接 氣派科技(SH688216)： 氣派科技：氣派科技股份有限公司2022年第二次臨時股東大會決議公告 網頁鏈接 氣派科技(SH688216)： 氣派科技：北京市天元律師事務所關于氣派科技股份有限公司2022年第二次臨時股東大會的法律意見 網頁鏈接 氣派科技(SH688216)： 同花順（300033）數據中心顯示，氣派科技12月26日獲融資買入775.59萬元，占當日買入金額的18.82%，當前融資余額6626.54萬元，占流通市值的5.74%，低于歷史10%分位水平，處于低位。 融資走勢表 日期融資變動融資余額12月26日-213.75萬6626.54... 網頁鏈接 劉馬論股： 各位粉絲們，周末大家好！！今天我就來給大港股份(SZ002077)伙伴，復復盤同時也分析一些走勢！ 基本面消息：2022 年 12 月 15 日，公司控股股東通過深圳證券交易所大宗交易系統減持公司股份 5,300,000 股，占公司總股本的 0.91%。這或許是最近一段時間間大港股份股價回落下跌的主要原因所在，大股東減持這是一個比較利空的消息，所以目前的股價調整屬于一個利空消息的釋放。 本周復盤：大港股份本周的股價是處在一個震蕩偏空的走勢中去運行的，從周一到周五雖然有陽有陰，但是下跌力度其實還是很強的。尤其是周一和周五跌幅都達到了6-7%的跌幅空間，而且在短線形成了一個倒V型反轉的結構。 另外值得關注的有兩個點，一方面是股價的波動率開始明顯加大，BOLL的開口也正式的擴散開來。另一方面，股價由上軌已經跌到了中軌附近了，調整的節奏已經來臨終點。 本人入市10余年有余，原創分析不易，覺得有幫助的球友們點贊，歡迎其他五湖四海的股友共同交流！看不明白的跟我一起交流，各位禮貌評論！！ 屢戰屢敗，是因為你沒有跟對人，跟對人做多事，才會站的更高 中晶科技(SZ003026)氣派科技(SH688216) #半導體##半導體持續火爆##半導體板塊強勢大漲# 氣派科技(SH688216)： 氣派科技：氣派科技股份有限公司2022年第二次臨時股東大會會議資料 網頁鏈接