幼兒早教心得描述：：愛集微APP： 集微網消息，截至收盤，滬指報3073.70點，跌0.44%；深成指報10996.41點，跌0.13%；創指報2349.38點，漲0.48%。盤面上，酒店、毛發醫療、化學制藥板塊漲幅居前，旅游、房地產、血氧儀板塊跌幅居前。 半導體板塊表現一般。集微網從電子元件、材料、設備、設計、制造、IDM、封測、分銷等領域選取了161家半導體公司。其中56家公司市值上升，鴻遠電子、振芯科技、崧盛股份等公司市值領漲；101家公司市值下跌，大港股份、通富微電、芯朋微跌幅居前。 東海證券表示，從國內看，我國穩定和促進經濟增長的形勢比較明確，2023年經濟增速向上可能性較大，中國經濟金融周期可能正處于復蘇早期，一些金融指標已先行翻轉向上。從歷史經驗看，復蘇期可以相對多配權益類資產。從市場運行情況看，A股市場眾多指標處于底部區間，指數未來逐步向上的可能性較大。受疫情和情緒等因素影響，一些優質企業的估值處于歷史低位，未來可能會回歸合理水平，短期可以擇機配置優質低估值標的。但受長周期逆風和疫情等因素影響，市場發展估計不會一帆風順，需要注意行情的波動和反復。 全球動態 北京時間29日凌晨，美股周三收跌，交投清淡。蘋果創2021年6月以來新低。主要股指今年將錄得跌幅，投資者正評估2023年的美國經濟與股市前景。 道指跌365.85點，跌幅為1.10%，報32875.71點；納指跌139.94點，跌幅為1.35%，報10213.29點；標普500指數跌46.03點，跌幅為1.20%，報3783.22點。 在2022年，對利率更敏感的科技股的表現尤其糟糕，納斯達克綜合指數今年以來已下跌近34%。曾推動美股長牛的“FAANG”們盡顯頹勢，2022年迄今為止，Meta跌超65%，亞馬遜跌超50%，奈飛跌近53%，谷歌跌超33%，蘋果是其中表現相對較好的，但也跌超26%。 韓國11月份半導體產量出現自全球金融危機以來的最大降幅，拖累了該國工業產出，并表明隨著全球經濟放緩，海外對科技零部件的需求進一步降溫。 韓國國家統計局周四公布的數據顯示，韓國芯片產量連續第四個月萎縮，較上年同期下降15%，為2009年以來最大降幅。整體工業生產較上年同期萎縮3.7%，為疫情開始以來最大降幅。 個股消息/A股 國民技術——國民技術12月28日公告，公司控股子公司內蒙古斯諾新材料科技有限公司(“內蒙古斯諾”)與天津力神電池股份有限公司(“天津力神”)簽署了《保供協議》。內蒙古斯諾在2023年-2025年按協議約定的供貨計劃向天津力神交付負極材料產品，預計2023年度-2025年度分別交付負極材料4800噸、7200噸及1.44萬噸，三年總交付量為2.64萬噸。協議未約定金額。 崧盛股份——崧盛股份在投資者交流平臺表示，物照明技術則是農業現代化和提高糧食產量的支撐手段之一，目前植物照明驅動電源業務板塊仍是公司業務發展的重心之一，公司也堅定看好植物照明的長期發展。公司生產的LED植物照明驅動電源具有高可靠性、高穩定性的良好品質，在惡劣環境下能夠穩定運行，組裝于植物照明燈具后可應用于戶外補光、植物工廠等。植物工廠等室內種植環境，通過模擬植物所需的光照、溫度、營養等要素，在工廠化的條件下生產植物，可以不受自然環境變化的約束。 個股消息/其他 臺積電——臺積電12月29日正式宣布啟動3納米芯片的大規模生產。臺積電董事長劉德音表示，對3納米芯片的需求“非常強勁”，并補充稱，該公司將在臺灣新竹和臺中建造2納米工廠。 高通——據臺媒《電子時報》援引市場消息稱，高通公司可能在 2023 年下調其中端和入門級驍龍手機處理器的價格，包括驍龍400和600系列。消息人士認為，高通此舉是否會引發價格戰尚不明朗。無論如何，中端和入門級手機市場需求放緩和普遍的價格敏感度增加了未來手機品牌推動高通和聯發科降價的可能性。 AMD——據經濟日報報道，中國臺灣投資一大廠，中國臺灣經濟部門王美花11月份透露英偉達決定在中國臺灣設立物流中心，AMD也傳將跟進，快明年年后即2月左右宣布好消息。英偉達和AMD都是臺積電的客戶，此前外媒報道，AMD CEO蘇姿豐將會拜訪中國臺灣，多家客戶主要是臺積電，探討制造工藝以及合作。 集微網重磅推出集微半導體產業指數！ 集微半導體產業指數，簡稱集微指數，是集微網為反映半導體產業在證券市場的概貌和運行狀況，并為投資者跟蹤半導體產業發展、使用投資工具而推出的股票指數。 集微網觀察和統計了中國“芯”上市公司過去一段時間在A股的整體表現，并參考了公司的資產總額和營收規模，從118家集微網半導體企業樣本庫中選取了30家企業作為集微指數的成份股。 樣本庫涵蓋了電子元件、材料、設備、設計、制造、IDM、封裝與測試、分銷等半導體領域的各個方面。 截至今日收盤，集微指數收報3504.23點, 跌2.62點，跌幅0.07%。 蘿卜投研： #00 近三日公司高管增持榜 以上內容由蘿卜投研app整理發布，專業研報盡在蘿卜投研 芯朋微(SH688508)： 同花順（300033）數據中心顯示，芯朋微12月28日獲融資買入181.00萬元，占當日買入金額的7.48%，當前融資余額1.72億元，占流通市值的3.54%，超過歷史60%分位水平。 融資走勢表 日期融資變動融資余額12月28日-72.40萬1.72億12月27日-166.72萬1... 網頁鏈接 心心相印o： 納芯微(SH688052)奧聯電子(SZ300585)永貴電器(SZ300351) 1.1. 包括信號感知芯片、隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片三大業務 納芯微 2013 年成立于蘇州市，是國內隔離芯片龍頭。公司主要從事高性能 模擬及混合信號芯片設計，產品主要包括驅動與采樣芯片、隔離與接口芯片和信 號感知芯片，截至 2022 年 10 月，公司可供銷售的料號數量約 1200 余款，廣泛 應用于汽車電子、工業控制、信息通訊和消費電子等領域。公司客戶覆蓋以上各 領域龍頭企業，包括中興通訊、匯川技術、海康威視、韋爾股份等，公司車規級 芯片已在比亞迪、東風汽車、上汽大通、寧德時代等終端廠商批量裝車，同時進 入了上汽大眾、聯合汽車電子等終端廠商的供應體系。 公司發展歷程可分為初創期（2013-2015）、拓展期（2016-2017）及快速上 升期（2018 至今）三個階段。 公司初創期聚焦傳感器信號調理 ASIC 芯片和消費電子領域。公司 2013 年 成立，成立之初專注于傳感器信號調理 ASIC 芯片，下游應用領域集中于消費電 子。2016 年，公司進入拓展期，向工業及汽車領域發展。2016 年推出符合 AEC-Q100 標準面向汽車前裝市場的壓力傳感器信號調理 ASIC 芯片，為了擴展 公司產品在汽車中高壓壓力傳感器領域的應用，同年入股陶瓷電容壓力傳感器敏 感元件生產商襄陽臻芯，并于 2017 年合作推出面向中高壓壓力傳感器市場的陶 瓷電容壓力傳感器核心器件級解決方案。 公司在快速發展期推出隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片、集成式傳感器芯 片等多類產品，保障營收持續增長。公司在 2018 年推出標準數字隔離芯片與隔 離接口芯片，并于 2020 年成功推出集成電源的數字隔離芯片、隔離驅動芯片以 及隔離采樣芯片，形成了從信號感知、系統互聯到功率驅動的產品布局。2021 年及之后公司進一步推出一系列非隔離芯片，包括磁傳感芯片、LED 驅動芯片， 車載電源 LDO 芯片等。公司不斷拓展新應用領域及推出新產品品類，為營收和 利潤注入新增長動力。 公司 2018 及 2021 年兩次獲國家高新技術企業認定，2019 年獲評中國 IC 設 計成就獎之五大中國最具潛力 IC 設計公司，2018、2019 和 2020 年獲評中國半 導體 MEMS 十強企業、2021 年獲得中國 IC 設計成就獎之最佳功率器件獎。 公司產品包括信號感知、系統互聯及功率驅動三大體系。公司產品從傳感器 信號調理 ASIC 起步，逐漸拓展并推出了集成式傳感器芯片、隔離與接口芯片以 及驅動與采樣芯片，進而形成信號感知、系統互聯及功率驅動三大產品體系。 信號感知體系包括信號調理 ASIC 芯片及集成式傳感器芯片。傳感器信號調 理 ASIC 芯片功能為對傳感器敏感元件的輸出信號進行采樣和處理，公司產品包 括壓力傳感器、硅麥克風、加速度傳感器、電流傳感器和紅外傳感器信號調理 ASIC 芯片，應用于汽車電子、消費電子、工業控制等領域。集成式傳感器芯片 是敏感元件和傳感器信號調理 ASIC 芯片的整合，公司產品包括集成式溫度傳感 器芯片、集成式壓力傳感器芯片及磁傳感器芯片，應用于汽車電子、消費電子、 工業控制、信息通訊等領域。 系統互聯體系包括隔離與接口芯片。隔離芯片功能為保證強電和弱電電路間 信號傳輸安全性，公司產品包括標準數字隔離芯片、集成電源的數字隔離芯片， 應用于汽車電子、工業控制及信息通訊等領域。接口芯片功能為電子系統之間的 信號傳輸，公司產品包括隔離接口芯片和非隔離接口芯片，應用于工業控制、信 息通訊、汽車電子等領域。 功率驅動體系包括驅動芯片和采樣芯片。驅動芯片功能為驅動 MOSFET、 IGBT 等功率器件，采樣芯片用于高精度信號采集及傳輸。公司驅動與采樣產品 應用領域包括汽車電子、工業控制和信息通訊等。 1.2. 公司高管及核心研發人員多數曾供職海外模擬芯片龍頭企業，行業背 景深厚 王升楊、盛云、王一峰三人為公司控股股東和實際控制人。截至 2022 年 9 月 30 日，王升楊直接持有公司 10.95%的股份，為公司第一大股東，通過實際控 制人持股平臺瑞矽咨詢間接控制公司 4.61%股份對應的表決權，通過員工持股平 臺納芯壹號等控制公司部分表決權；盛云直接持有公司 10.2%的股份，為公司第 二大股東；王一峰直接持有公司 3.83%股份，三人為公司的控股股東及實際控制 人。截至 2022 年 9 月 30 日的前十大股東中，王升楊、盛云、王一峰、瑞矽咨 詢、納芯壹號構成一致行動關系。公司重要股東還包括眾多私募股權基金，其中 國潤瑞祺持有公司 8.54%股份，為公司第三大股東。 公司高管及核心技術人員多數曾供職于國際領先模擬芯片企業，具備多年行 業經驗，學歷背景亮眼。公司高管及核心技術人員多數曾供職于國際領先模擬芯 片企業，包括全球第二大模擬芯片企業 ADI 及美滿電子，具備模擬芯片行業 10- 15 年經驗積累，且擁有北京大學、復旦大學、浙江大學及中科院等知名院校碩 士或博士學歷。公司董事長兼總經理王升楊為北京大學碩士研究生學歷，曾擔任 ADI 設計工程師、納訊微電子研發經理，具備 13 年模擬芯片行業工作經驗。公 司研發負責人盛云為復旦大學碩士研究生學歷，曾擔任 ADI 高級設計工程師、納 訊微研發總監，具備 14 年模擬芯片行業積累。公司 IC 設計中心總監馬紹宇擁有浙江大學博士生學歷，曾擔任安那絡 IC 設計工程師、ADI 高級設計工程師和芯耘 光電市場總監，在模擬芯片行業深耕 14 年。 1.3. 持續拓展產品品類助力業績增長，盈利能力行業領先 公司產品品類持續豐富，營收及利潤高速增長。公司營收 2017-2021 年 GAGR 高達 131.52%，2022 年前三季度同比增長 120.35%至 12.76 億元。公司 2018 年推出隔離與接口芯片，2020 年推出驅動與采樣芯片，助推公司營收持續 高速增長，同時芯片國產化進程加快及下游市場增長亦對公司營收有積極推動作 用。公司近年扣非歸母凈利增速同樣亮眼，2017-2021 年 CAGR 為 172.02%， 2022 前三季度同比增長 24.37%至 1.88 億元。公司營收高速增長及規模效應顯 現使得利潤水平實現較大提升。 公司新產品對營收增長起到較強支撐作用，工控、汽車及通訊是公司營收主 要來源。公司具備較強的新產品研發能力，持續推動營收增長。公司 2018 年推 出隔離與接口芯片，2019 年該類芯片在公司主營業務收入中占比達到 35.14%， 2020 年增長至 44.33%。公司驅動與采樣芯片于 2020 年推出，2021 年該產品在 公司主營業務收入中占比達到 30.6%，2022H1 增長至 44.6%，未來更多新產品 推出或將繼續為公司營收帶來大幅增長。下游應用方面，工控、汽車電子及通訊 領域逐漸成為公司營收主要來源，消費電子占比呈下降趨勢。2022 年前三季度，工控在主營業務收入中占比約為 60%，汽車電子占比約為 20%，通訊占比約為 13%，消費電子占比約為 7%。 公司近年毛利率維持在 50%以上，在行業中處于較高水平。公司 2018- 2022Q3 毛利率維持在 50%以上，2021 年毛利率為 53.5%，2022 前三季度毛利 率為 51%。具體產品來看，公司隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片、定制服務具 有較高毛利率，信號感知芯片毛利率相對較低。和可比公司相比，公司毛利率較 高，原因主要包括以下方面：公司下游多布局在門檻較高的工業、汽車及通訊領 域，消費電子領域營收占比較小；公司高集成度和小型化的產品優勢使得產品具 備較高附加值；公司憑借產品的高性能和高可靠性獲得了較強的議價能力。 公司期間費用率持續優化，維持高強度研發投入。公司期間費用率從 2018 年到 2022 年前三季度有所下降，銷售費用率和管理費用率亦不斷優化，財務費 用率始終維持在較低水平。研發投入方面，雖然公司研發費用率 2019-2021 年不 斷降低，但主要系營收增長較快所致，公司研發支出始終維持高速增長，2021 年增長 159.89%至 1.07 億元，2022 前三季度增長 270.25%至 2.5 億元。 2.1. 中國是全球最大模擬芯片市場，國產替代空間廣闊 模擬 IC 是由晶體管、電阻、電容等組成的模擬電路集成在一起，用來處理 聲音、溫度、壓力等連續性模擬信號的集成電路，模擬信號是所有數據的源頭， 模擬 IC 是處理外界信號的第一關。相比之下，數字 IC 是對離散的數字信號（0 和 1 組成的二進制碼）進行算數和邏輯運算的集成電路。模擬 IC 和數字 IC 在處 理信號、技術難度、工藝制程、生命周期等方面有所區別。 信號鏈 IC 是指擁有對模擬信號進行收發、轉換、放大、過濾等處理能力的 集成電路，主要包括線性產品、轉換器和接口產品。信號鏈的工作原理是將傳感 器等采集到的電磁波、光線、聲音等模擬信號經過放大、濾波等，再由數模轉換 器轉換為數字信號，供數字芯片進行存儲、計算等，數字芯片處理后再經過模擬 電路處理，轉換成聲音等模擬信號輸出，信號鏈芯片是連接現實世界和數字世界 的橋梁。 電源管理 IC 是在電子設備系統中承擔對電能的變換、分配、檢測及其他電 能管理職責的芯片，其性能對于電子產品可靠性有著直接影響，是電子設備的關 鍵器件，主要包括充電管理芯片、轉換器芯片等。電源管理芯片應用極其廣泛， 存在于各種電子設備中，市場規模龐大，應用場景包括通信、汽車、工業、消費 電子等，不同下游應用對電源管理芯片技術難度要求不同，其中汽車和工業級對 芯片要求最高。 全球模擬芯片市場增長迅速，中國是全球最大模擬芯片市場。根據 IC Insight 數據，2021 年全球模擬芯片市場規模為 741 億美元，較 2020 年大幅增 長 30%，高于半導體市場增速（26%）。根據 Frost&Sullivan 數據，中國模擬 芯片市場占全球市場比重高于 50%，是全球最主要模擬芯片市場，2021 年市 場規模約為 2731.4 億元，伴隨著 5G 大規模建設、智能汽車、工業數字化等需 求推動，2025 年或將達到 3339.5 億元。 全球模擬芯片市場由海外龍頭主導，中國市場自給率低，國產替代空間廣闊。 2021 年全球前十大模擬芯片企業均為海外企業，TI、ADI、Skyworks 為市場前 三，分別占據 19%、12.7%、8%市場份額，前十大模擬芯片企業共占據 68.3% 市場，較 2020 年 62%有一定幅度上升。據中國半導體協會統計，中國模擬芯片 自給率較低，2020 年僅為 12%，仍有巨大國產替代空間。隨著國內企業技術水 平提升，市場份額將逐步提高。 2.2. 隔離及接口芯片：汽車/通信/工業驅動隔離芯片市場增長，納芯微份額可觀 隔離芯片是將輸入信號轉換及輸出，并實現輸入、輸出兩端電氣隔離的一種 安規器件。電氣隔離是指在電路中避免電流直接從某一區域流到另外一區域的方 式，也就是在兩個區域間不建立電流直接流動的路徑。雖然電流無法直接流過， 但能量或是資訊仍可以經由電容、電磁感應等方式傳遞。電氣隔離能夠保證強電 電路和弱電電路之間信號傳輸的安全性，如果沒有進行電氣隔離，一旦發生故障， 強電電路的電流將直接流到弱電電路，可能會對人員安全造成傷害，或對電路及 設備造成損害。一般涉及到高電壓（強電）和低電壓（弱電）之間信號傳輸的設 備大都需要進行電氣隔離并通過安規認證。隔離器件廣泛應用在信息通訊、電力 電表、工業控制及新能源汽車等領域。 隔離芯片可以分為光耦和數字隔離兩種。根據生產工藝、電氣結構和傳輸原 理不同，隔離器可以通過光學、電感或電容耦合技術實現隔離，進而隔離芯片分 為光耦和數字隔離芯片，其中數字隔離主要為磁感隔離芯片（簡稱磁耦）、電容 耦合隔離芯片（簡稱容耦）和巨磁阻隔離等類型，巨磁阻隔離的應用相對較少。 相比傳統光耦，數字隔離芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、溫 度范圍更廣的隔離器件，并且擁有更高可靠性和更長壽命，未來數字隔離芯片將 進一步替代光耦應用。隨著信息通訊、工業控制、新能源汽車等領域的發展，數 字隔離類芯片正朝著傳輸速度更快、傳輸效率更高、集成度更高，和更耐壓、更 低功耗、更高可靠性的方向發展。 數字隔離芯片除標準數字隔離產品外，還包括隔離電源、隔離接口芯片、隔 離驅動芯片及隔離采樣芯片等“隔離+芯片”，“隔離+芯片”將信號隔離功能集成 于其中，能在實現芯片原有驅動、采樣等功能的同時提供高低壓域間的隔離保護。 全球數字隔離芯片市場將維持高速增長。根據 Markets and Markets 數據， 2022 年全球數字隔離芯片市場規模或將達到 18 億美元，預計 2027 年為 27 億美 元，期間 CAGR 為 8.3%。2020 年全球數字隔離芯片下游應用中，工業占比最 高，為 28.58%，汽車電子第二，占比 16.84%,其次是通信領域，占比 14.11%。 依據我們測算，2022 年納芯微在全球數字隔離芯片市場占有率約為 10%。 我們根據納芯微 2022 年數字隔離芯片收入及當年全球數字隔離芯片市場規模測 算納芯微在全球數字隔離芯片中的市場占比。2022H1，納芯微隔離芯片在營收 中占比約為 75%，我們假設該比例為 2022 全年占比。我們預測 2022 年納芯微 營業收入約為 18 億元，因此得到納芯微 2022 年隔離芯片收入約為 13 億元。根 據 Markets and Markets 數據，2022 年全球數字隔離芯片市場規模約為 18 億美 元，進而得到 2022 年納芯微在全球數字隔離芯片市場中占比約為 10%。 競爭格局方面，全球占比較為領先的數字隔離芯片企業包括 ADI、TI、 Silicon Labs、博通、Infineon、NVE 公司、羅姆半導體、美信、Vicor、安森美 等。除納芯微外，國內主要隔離芯片企業還包括榮湃半導體等。 中國 5G 基站數量大幅提升，帶動隔離芯片市場擴張。隔離芯片在基站及其 配套設施的電源模塊中有廣泛應用。在 2G-4G 時代，信號通過低頻段傳輸，宏 基站幾乎能覆蓋所有信號，但 5G 信號是通過中高頻段傳輸，宏基站能覆蓋的信 號范圍有限，需要增加 5G 宏基站及大量小基站以保障信號覆蓋。根據工信部數 據，截至 2022 年 7 月底，我國 5G 基站數量為 196.8 萬個，按照工信部規劃，預 計 2025 年每萬人擁有 26 個，以 14 億人口推算，2025 年國內將建成 5G 基站 360 萬個左右。目前每一個 5G 站點約有 30 余顆隔離 IC，隔離芯片市場將伴隨 5G 基站數量擴張而實現增長。 5G 基站功耗上升，進而對隔離芯片需求增加。5G 基站通常需要 32 或 64 通 道，相比之下，4G 基站以 4 通道為主，通道數的上升直接導致功耗及功率大幅 上升。同時，傳統的 4G 設備由 RRU（射頻單元）和天饋（包括天線和饋線）兩 部分組成，5G 頻段變高，通道數變多，如果繼續沿用 4G 架構，會導致中間饋線 的損耗，因此 5G 基站將 RRU 和天線集成在一起成為 AAU，從原來的雙面散熱 變成了單面，功耗顯著增加。功耗增加對安全性提出更高要求，進而增加對隔離 芯片需求。 5G 基站特點導致小型集成化、耐高溫及智能化器件更受歡迎。功耗及功率 的提高對功率密度提出更高要求，更加集成化的器件將更受市場歡迎，5G 設備 的散熱變差也要求器件的耐溫能力提高，同時需要更加智能化的溫度監測和管理。 納芯微產品具備高集成度和小型化、智能化、高散熱性特點。 在新能源車領域，數字隔離芯片多應用于新能源汽車高瓦數功率電子設備中， 包括車載充電器（OBC）、DC/DC 轉換器、電池管理系統（BMS）、電機控制驅 動逆變器、CAN/LIN 總線通訊等。以電機驅動為例，電控單元（ECU）和電機 控制器之間的 CAN 通訊需要隔離芯片，功率管和控制器之間需要隔離柵極驅動 器，電機驅動的電流采樣需要隔離 ADC/隔離運放。隨著電動汽車電壓提高，隔 離芯片的應用數量不斷提高。此外，對隔離芯片的耐高壓、耐高溫、集成化性能 亦有更高要求。 電動汽車系統電壓從 400V 提升到 800V 將帶來隔離芯片量價齊升。電動汽 車系統電壓從 400V 提升至 800V 意味著整車高壓電氣系統電壓范圍從 230V450V 提升至 550-930V，升壓不僅可以實現充電速率的提升，還可降低熱損耗、 減輕整車質量、優化動力結構、提高安全性能并增強續航能力，因此，高壓趨勢 或為未來電動車發展的主要方向之一。系統電壓的提升對隔離芯片的規格參數如 隔離耐壓等指標提出更高要求，參數規格越高的隔離芯片一般單價越高，因此 800V 系統所需的隔離芯片價值量有所提升。另外，隨著系統電壓的提升，之前 部分采用非隔離方案的系統也需要升級為隔離方案，同時為了兼容 400V 電壓平 臺的汽車電子部件，部分車型需要額外配備 800V 轉 400V 的轉換器進行供電， 若同時支持 400V 和 800V 直流快充的車型還需要配有 400V 轉 800V 直流車載充 電機轉換器，以上均為隔離類芯片需求增量。 中國及全球新能源車市場高速增長，將為隔離芯片市場帶來可觀增量。根據 EV Volumes 預測，2022 年全球新能源車銷量將達到 1060 萬臺，2018-2022 年 CAGR 為 51.39%，預計未來將維持高速增長。2021 年中國新能源車產量為 354.5 萬臺，根據 IDC 預測，2022 年將達到 522.5 萬臺，2025 年將達到 1299 萬 臺，2021-2025 年 CAGR 為 38%。中國新能源車滲透率同樣快速增長，但到 2022H1 滲透率僅為 21.6%，仍有大幅提升空間。根據納芯微測算，每臺新能源 汽車使用數字隔離芯片約 35 顆，價值約為 200-300 元；其中每臺新能源汽車使 用隔離驅動芯片約 20 顆，價值約為 150 元。假設隔離芯片單車價值量 260 元， 我們推算出 2022 年全球新能源車隔離芯片市場約為 27.56 億元，同期中國市場 為 13.59 億元，2025 年中國市場將為 33.77 億元。 工業領域，人機交互增多的背景下，保護生產人員安全將帶來更多隔離芯片 需求。工業 4.0 背景下，人機交互情形會隨著機器設備數量增長而增多，而工業 用電為 220V 至 380V 交流電，遠超人體的安全電壓 36V。為了保障生產人員免 受電擊，必須對高低壓之間的信號傳輸進行隔離，該類隔離需求涉及人機交互的 各個節點。工業自動化系統有多個 PLC/DCS 節點，每個 PLC/DCS 節點控制一 至多個變送器、機械手、變頻器、伺服等設備。每個 PLC/DCS 節點、變送器、 機械手、變頻器及伺服機分別需要 10 顆、1-2 顆、11 顆、10 顆及 13 顆隔離芯 片。根據前瞻經濟學人數據，2020 年全球伺服電機行業市場需求量為 3873 萬臺， 對應隔離芯片需求約為 5.03 億顆。 接口芯片是基于通用和特定協議且具有通信功能的芯片，廣泛應用于電子系 統之間的信號傳輸，接口即信號輸入輸出的硬件接口。信號傳輸需要滿足相應協 議標準（即數據傳輸規則），接口芯片滿足的協議標準包括 RS232、RS485、 CAN、LVDS、LIN 等。其中 CAN 收發器適用于新能源、汽車等需要高可靠性， 高共模電壓的設備中，LIN 總線通信越來越多的應用于汽車壓力傳感器，特別是 汽車空調和熱管理等系統中。 全球通用型模擬芯片中接口芯片市場規模約 30.3 億美元。根據 IC insights 數據，2021 年全球通用型模擬芯片中接口芯片市場規模為 28.06 億美元，2022 年預計將達到 30.3 億美元，同比增長 8%。2022 年接口芯片在全球通用型模擬 芯片中占比約為 9%。 2.3. 信號感知芯片：MEMS 傳感器保持較快增速，磁傳感器市場可期 傳感器信號調理 ASIC 芯片是指基于 CMOS 工藝制程的，用于對傳感器敏 感元件的輸出信號進行采樣和處理的高集成度專用芯片。傳感器敏感元件是可以 測量某種類型的物理量，如壓力、聲音、溫度、濕度、磁場、光強等，并把這些 物理量轉化為電信號的一種器件。但由于傳感器敏感元件一般輸出相當微弱的模 擬信號，如微弱的電壓、電流或電阻的變化等，不能直接用于一般的電子設備或 系統，因此需要信號調理 ASIC 芯片對該輸出信號進行放大和模數轉換等。另外， 傳感器敏感元件的輸出信號往往存在非線性和溫度系數過大等問題，也需要傳感 器信號調理 ASIC 芯片進行校準。區別于傳統的分立器件方案，納芯微的傳感器 信號調理 ASIC 芯片將自主設計的各個電路模塊集成到一顆芯片中，能夠實現傳 感器信號的采樣、放大等多種功能。 以傳感器敏感元件受溫度影響為例，不同溫度下的輸出信號存在誤差，傳感 器信號調理 ASIC 芯片可以校準溫度系數導致的信號誤差，以便后端系統直接使 用。 一個完整的傳感器由前端的敏感元件和后端的信號調理 ASIC 芯片構成。公 司的傳感器信號調理 ASIC 芯片多配套 MEMS 敏感元件使用，以構成完整功能的 傳感器芯片。 MEMS 傳感器增長將帶動信號調理 ASIC 市場擴張。根據 Yole 數據，2021 年全球 MEMS 傳感器規模預計約為 120 億美元，2026 年將增長至 195 億美元， 2016-2026 年 CAGR 為 19.44%，隨著汽車電氣化及智能化、工業自動化等趨勢， 未來或將繼續保持高速增長。信號調理 ASIC 芯片作為傳感器信號放大、 轉換、 校準等處理的重要元件，其市場規模也將隨著 MEMS 傳感器的發展而不斷擴大。 競爭格局方面，根據 Transparency market research 的數據，納芯微傳感器信號 調理 ASIC 芯片 2020 年國內市場占有率為 18.74%。 納芯微逐漸擴大在 MEMS 傳感器市場的覆蓋規模。從納芯微信號感知芯片 構成來看，集成式傳感器占比逐漸提高，從 2018年的 3%增長到 2021H1的 10%， 公司集成式傳感器的種類也在逐漸豐富，目前包括集成式壓力傳感器、集成式溫 度傳感器及磁傳感器。公司傳感器信號調理 ASIC 芯片多配套 MEMS 敏感元件使 用，隨著公司在集成式傳感器方向的不斷發展，將逐漸擴大在 MEMS 傳感器市 場的覆蓋規模。 工業自動化及汽車電氣化、智能化將推動 MEMS傳感器及信號調理 ASIC 芯 片市場大幅增長。工業領域，傳感器及信號調理 ASIC 芯片作為過程控制和測量 系統中的前端元件，被大量應用于工業自動化中的測量、分析與控制等環節。根 據 Markets and Markets 數據，工業傳感器市場規模預計將從 2020 年的 182 億 美元增長到 2025 年的 290 億美元，年復合增長率為 9.8%。傳感器信號調理 ASIC 芯片作為傳感器的關鍵信號處理元件，其市場規模也將隨著工業自動化的 發展進一步擴大。汽車領域，汽車傳感器的前端敏感元件通常將測量的壓力、位 置、角度、距離、加速度等信息轉化為電信號，由傳感器信號調理 ASIC 芯片對 其進行放大、轉換、校準等操作后，向汽車電子控制器輸出準確的信號。根據博 世估計，目前一輛汽車上安裝有超過 50 個 MEMS 傳感器，汽車對傳感器的需求 日益提升，同時推動信號調理 ASIC 芯片市場規模的增長。 磁傳感器芯片是利用電磁感應原理將被測量物理信號（如振動、位移和轉速 等）轉換成電信號的一種傳感器。磁感應技術的優勢包括磁場對非鐵物質有良好 的穿透性并且包含豐富的信息量等，在家電、計算機、可穿戴設備、汽車電子等 領域的應用越來越廣泛。磁傳感器的敏感元件主要包括采用霍爾（Hall）元件， 各向異性磁電阻（AMR）元件，巨磁電阻（GMR）元件及隧道磁電阻（TMR） 元件四種，以霍爾元件為敏感元件的磁傳感器應用最為廣泛，根據Yole數據，霍 爾效應磁傳感器占比約 79%。霍爾效應是指當電流垂直于外磁場通過半導體時， 垂直于電流和磁場的方向會產生附加電場，從而在半導體的兩端產生電勢差，霍 爾傳感器具備體積小、壽命長、功耗小、耐振動、耐腐蝕、低成本等特點。但由 于自動駕駛等對測量精度要求較高，市場對AMR、GMR及TMR的需求在增多。 TMR 在電流和位置感測方面取得一定進展，行業主要參與者正在增加對 TMR 的 研究。 全球磁傳感芯片 2021 年市場規模為 26 億美元，市場由 Allegro 等海外企業 主導，汽車電子是磁傳感器規模最大的應用市場。根據 Yole 數據，2021 年全球 磁傳感器市場規模約 26億美元，2027年將達到 45億美元，期間 CAGR為 9%， 位置傳感器、速度傳感器、開關及電流傳感器為磁傳感器的幾個較大細分品類， 其中位置傳感器是磁傳感器最大細分品類，2021 年占比為 37.54%。競爭格局方 面，Allegro、Infineon、AKM 為前三大市場玩家，2021 年分別占比 16%、15% 和 10%。下游應用方面，據 Yole 數據推算，汽車電子是磁傳感器最大的下游應 用市場，2021 年市場占比為 65.12%，消費電子占比 23.37%。 全球汽車領域磁傳感器市場規模高速增長，2021-2027 年 CAGR 達 10%。 根據 Yole 數據推算，2021 年全球汽車領域磁傳感器市場規模為 16.93 億美元， 預計 2027 年將達到 30 億美元，期間 GAGR 為 10%。中國市場方面，根據 Icv Tank 數據，2021 年中國汽車領域磁傳感器市場規模為 5.33 億美元，預計 2028 年將達到 7.84 億美元，期間 CAGR 為 5.66%。 汽車電氣化和智能化背景下，磁傳感器應用領域不斷拓展，單車價值量持續 提升。磁傳感器以往主要應用在汽車的曲軸、凸輪軸、轉向輔助系統等方面，隨 著汽車智能化和電氣化，逐漸增加新的應用領域，包括汽車燃油液位感應、天窗 鎖定、大燈、雨刷、油門踏板、電子駐車制動系統、門鎖、引擎蓋鎖定等。應用 領域的拓展推動磁傳感器單車價值量持續提升，根據 Yole 數據，2021 年磁傳感 器單車價值量為 17.35 美元，2027 年將增加至 27.65 美元。 2.4. 驅動與采樣芯片：全球及中國驅動芯片維持穩定增長，中國增速高于全球 驅動芯片是用來驅動 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯片，能 夠放大控制芯片（MCU）的邏輯信號，包括放大電壓幅度、增強電流輸出能力， 以快速開啟和關斷功率器件。隔離驅動芯片能夠在驅動功率器件的同時，兼具電 氣隔離功能。 全球及中國驅動芯片出貨量將維持穩定增長，中國增速高于全球。根據弗若 斯特沙利文數據，預計 2019-2023 年全球驅動芯片出貨量增速將維持在 6%以上， 2023 年將達到 1221.4 億顆，預計 2020-2023 年中國市場增速將維持在 9%以上， 2023 年中國出貨量將達到 456.51 億顆。 采樣芯片是一種實現高精度信號采集及傳輸的芯片，主要用于系統中電流、 電壓等模擬信號的監控，包括運放、ADC 等芯片。 隔離采樣芯片可在采樣的基 礎上提供電氣隔離功能。ADC 是較為常見的采樣芯片，根據 Reports and Data 數據，2019 年全球 ADC 市場規模為 25.5 億美元，其中 IT 和通信應用占比達 34%；預計該市場在 2020 年至 2027 年期間的年均復合增長率為 4.9%，到 2027 年市場規模增長至 37.9 億美元。全球 ADC 市場主要被幾家跨國企業占據，如 ADI、TI、MAXIM（美信公司）等。 3.1. 公司核心競爭優勢 3.1.1. 保持高強度研發投入、研發人員快速擴充，擁有多項核心技術及專利 公司研發投入快速增長，研發人員迅速擴充，核心技術人員背景深厚。公司 研發投入近年維持快速增長，2019/2020/2021/2022 前三季度分別同比增長 188.67%/39.48%/159.89%/272.25%，2021 年及 2022 前三季度分別為 1.07 億 元及 2.50 億元，占營業收入比例分別為 12.41%及 19.63%。公司迅速擴充研發 人員數量，從 2021H1 的 127 人增長到 2022H1 的 241 人，同比增長 89.76%， 研發人員占比從 2021H1 的 41.37%增長到 2022H1 的 49.39%，2022H1 研發人 員中碩士及以上學歷占比為 59.34%。公司核心技術人員多數曾供職于國際領先 芯片企業，包括美滿電子及全球第二大模擬芯片企業 ADI。公司以行業內較高薪 酬及股權激勵吸引和留住優秀研發人才，公司 2022H1 研發人員平均薪酬高于思 瑞浦、艾為電子等可比公司，公司在上市前已經實施了三次股權激勵計劃， 2022 年制定了限制性股票激勵計劃。 公司現擁有 12 項核心技術及 118 項專利。公司目前擁有傳感器信號調理及 校準技術、基于“Adaptive OOK”信號調制的數字隔離芯片技術等 12 項核心技 術，均已應用于公司主要產品。截至 2022 年 6 月 30 日，公司共擁有 118 項專 利，其中發明專利 25 項，實用新型專利 41 項，軟件著作權 13 項。 公司依靠領先的技術水平多次獲得“中國半導體 MEMS 十強企業”、“中國 IC 設計成就獎”、“最佳國產傳感器芯片產品獎”、“中國模擬半導體飛躍成就獎”、“十大最佳國產芯片廠商”等獎項。 3.1.2. 下游主要涉及壁壘較高的工業、汽車、通信市場 公司產品主要應用于競爭壁壘較高的工業、汽車、通信領域。公司產品下游 應用逐漸向工業控制、汽車電子及信息通訊領域集中，三個領域合計占比從 2018 年的 56.09%增長到 2022 前三季度的 93%，2022 前三季度汽車電子占比 20%，隨著公司加大汽車方向布局，汽車份額將進一步提高，成為營收重要增長 點，消費電子占比從 2018 年的 43.91%逐漸下降到 2022 前三季度的 7%。從公 司及可比公司下游應用占比來看，納芯微下游應用主要集中在工業、汽車、通訊 領域，消費領域占比較小，與 TI、ADI 結構類似，國內可比公司如艾為電子及芯 朋微下游消費類占比較高。相比于消費電子市場，通訊、工業、汽車市場進入門 檻較高，具有先入優勢的企業議價能力較強，使得公司毛利率水平相對較高，公 司近年毛利率維持在 50%以上。 公司目前戰略聚焦于汽車及泛能源領域，不斷擴充各下游領域具體應用。汽 車電子方面，目前包括新能源車及燃油車動力總成、智能駕駛及地盤控制與安全 等具體應用。工業控制領域包括光伏與風電、充電樁、智能電網、工業自動化及 工業機器人等。信息通訊領域包括數字電源、數據中心等。消費電子包括 MEMS 麥克風、3C 等。 3.1.3. 擁有工控、通訊、汽車各行業龍頭客戶 公司擁有各行業龍頭客戶。模擬芯片產品生命周期長、客戶粘性高，優質廣 泛的客戶資源將為公司帶來長期增量。在工控、信息通訊領域，公司客戶覆蓋中 興通訊、匯川技術、霍尼韋爾、智芯微、南瑞繼保、英威騰、陽光電源、海康威 視、韋爾股份等在內的眾多行業龍頭企業。汽車電子方面，公司車規級芯片已在 比亞迪、東風汽車、五菱汽車、長城汽車、上汽大通、一汽集團、寧德時代、云 內動力等終端廠商實現批量裝車，同時進入了上汽大眾、聯合汽車電子、森薩塔 等廠商的供應體系。 數字芯片依賴算法效率，相比之下，模擬芯片更加注重信噪比、分辨率、功 耗等指標，受摩爾定律影響小，產品生命周期更長，產品達到設計目標后就具備 較長的生命力，大部分產品生命周期在 5 年以上，同時客戶一旦切入便不會輕易 更換，因此已有客戶資源將為公司帶來長期增量。此外，公司切入大客戶有利于 吸引中小客戶跟隨，中小客戶將為公司帶來更高的利潤率。憑借廣泛的客戶資源， 公司新產品導入更加容易。 3.1.4. 隔離芯片品類更加齊全，性能優越 公司隔離芯片品類更加齊全，產品性能優越。公司從 2018 年開始布局隔離 芯片，是國內較早規模量產數字隔離芯片的企業。產品品類方面，公司隔離芯片 品類齊全，包括標準數字隔離芯片、隔離接口、隔離驅動、隔離采樣及隔離電源 等，在國內隔離芯片企業中，品類較為豐富。產品性能方面，公司是國內首家通 過 VDE 增強隔離認證的芯片公司，公司所有隔離芯片品類均有型號通過車規級 認證，公司大部分車規級芯片已在主流整車廠商/汽車一級供應商實現批量裝車。 部分國內可比公司隔離產品線尚在建設階段，如思瑞浦 2020 年開始布局隔離產 品線，2021 年第一款多通道數字隔離器實現量產，目前隔離產品主要包括數字 隔離及隔離接口。芯朋微已有的隔離驅動產品主要應用于工業領域，2022 年募 資項目包括涉及新能源車隔離驅動芯片產品。2020 年圣邦股份入資青新方電子， 進一步擴充隔離電源產品線。 3.2. 公司增長動能 3.2.1. 公司戰略聚焦并加速布局汽車及泛能源市場 公司產品廣泛適用于汽車系統。公司自 2016 年起開始布局車規級產品，目 前公司的隔離柵極驅動、非隔離高低邊驅動、隔離電壓電流采樣、車載馬達電機 驅動、車載照明驅動、車載供電電源、車載通信接口、車載功率路徑保護、電流 傳感器、磁性角度傳感器及壓力傳感器等芯片產品廣泛適用于汽車 OBC/DCDC、 主電機驅動、整車域控、智能駕艙、整車熱管理、車燈照明、燃油車動力總成等 系統中。 公司所有品類產品皆有通過車規級認證的產品型號，并且達到較高的 Grade 1 及 Grade 0 等級。公司目前多款產品已通過車規級認證，涉及所有產品品類。 公司通過 AEC-Q 認證的產品并非全部銷往汽車領域，部分信息通訊及工業控制 領域中對產品可靠性要求較高的客戶也會選擇采購公司車規級芯片。 公司大部分車規級芯片已在主流整車廠或汽車一級供應商實現批量裝車，車 規級芯片在汽車電子領域收入持續快速增長。在汽車電子領域，通過 AEC-Q 認 證是芯片等元器件進入汽車前裝市場的前提，此外還要通過整車廠或一級、次級 供應商驗證并通過整車廠要求的路測和老化測試等，因此車規級產品裝車前的驗 證周期通常為 2-3 年，通過驗證后到批量裝車仍需時間。公司作為國內較早布局 車規級芯片的企業，各類車規級芯片均已通過主流整車廠、一級汽車供應商或次 級供應商的驗證，除部分產品尚未供貨或處于小批量出貨階段，大部分車規級芯 片均已實現批量裝車。隨著公司在汽車領域的加速布局，營收預計將維持高速增 長。 公司募投項目中研發中心建設項目主要集中于汽車領域，重點針對車規級嵌 入式電機控制芯片、車規級環境傳感器芯片和帶功能安全的隔離驅動芯片等產品 進行研發，研發產品具體應用于汽車的車身電動控制、駕駛艙系統及新能源汽車 的電驅系統。募投項目總投資 8900 萬元，建設期擬定 3 年，項目完成后將為公 司汽車方向營收增長提供新動力。 公司在研項目主要聚焦于汽車領域，汽車電子成為公司重要發力點。公司截 至 2022 年 6 月 30 日共有 37 個在研項目，其中 24 個與汽車電子相關。與汽車電 子相關的在研項目技術皆處于國際或國內領先水平，其中數字隔離及接口芯片開 發和高性能隔離模擬信號采樣芯片處于量產階段，集成式溫濕度傳感器芯片、汽 車級 MEMS 集成壓力傳感器芯片研發、高性價比的隔離采樣芯片的研發、非隔 離驅動芯片研發、車規級 MEMS 壓力傳感器敏感元件研發等項目已進入工程導 入階段，將為公司汽車領域營收帶來新的增量。此外，公司還有 16 個項目處于 持續開發階段。 泛能源市場：光伏、充電樁、風電及儲能等泛能源下游需求旺盛。在“雙碳” 背景下，光伏、儲能、電力電子等工業市場發展迅速。根據中國光伏行業協會統 計，2022 年上半年國內新增光伏裝機 30.88GW，同比增長 137.4%。光伏逆變 器作為將光伏發電產生的直流電轉化成交流電的電氣設備，是光伏發電系統的核 心設備。據 IHS Markit 數據，2021 年 6 家內資企業合計全球市占率達 60%，內 資企業光伏逆變器占據全球領先地位。 泛能源市場為公司帶來新增長點。受益于下游光伏逆變器、儲能等新能源市 場的迅速發展，公司迎來新的增長點。公司隔離/非隔離驅動、隔離電流電壓采 樣、霍爾電流傳感器、數字隔離器/隔離接口/隔離電源/通用接口均在光伏逆變器/ 儲能變流器、光伏陣列/優化器、儲能電池/BMS等領域被廣泛應用。2022年，公 司對光伏儲能行業主要頭部企業加速供貨。2022 第三季度，公司工業領域營收 占比約為 60%，其中，光伏、儲能等新能源領域的營收占比約 21%，相較于 2022 年 H1 提升 6pct。 以光伏逆變器為例，單套光伏逆變器對應采用的公司產品數顆至數十顆，單 套對應價值量在十余元至數十元人民幣，與客戶的具體方案有關，光伏逆變器中 具體用到的產品包括通用數字隔離器、隔離接口、驅動、電流傳感器、隔離采樣 等。目前公司具有較為完整的光伏逆變領域的產品解決方案。 3.2.2. 多品類非隔離產品進展順利，或提供新增長動能 公司持續拓寬非隔離產品品類。公司近兩年快速布局非隔離類產品， 2022H1 非隔離類產品在公司營收中占比約 25%。公司目前非隔離類產品包括四 大類，傳感器類產品、車載電源相關產品、車身馬達電機驅動產品及車用接口類 產品，以上產品主要面向汽車應用。 公司新規劃的傳感器產品主要集中在磁傳感器方向，目前布局的磁傳感器產 品主要系霍爾磁傳感器產品，已經實現批量出貨。公司已量產的磁傳感器包括磁 電流傳感器、磁位置傳感器等，應用領域包括光伏、汽車 OBC、主驅等。汽車 OBC 的磁電流傳感器產品已經起量，應用于主驅的磁電流傳感器產品還在驗證 中。磁傳感器產品的客戶與原有工控、光伏、汽車等客戶具有較大的重合度，客 戶協同效應明顯。未來公司在磁傳感器方向還在規劃如角度、轉速、線性、開關 類傳感器，也是圍繞汽車和能源場景。 除磁電流傳感器外，公司其他非隔離類產品亦取得不錯進展。車載電源相關 產品，1）通用供電電源方面，車載電源 LDO 產品在客戶端導入順利，并且實現 量產出貨，在開發更多產品；2）車載照明相關的驅動產品方面，公司單通道/3 通道汽車尾燈 LED 驅動順利完成 Design In，并在部分客戶實現量產，同時 12 通 道的貫穿式尾燈驅動產品進展順利；3）汽車功率路徑保護類產品方面，不少產 品處于樣品和在研階段，低邊開關已經在行業頭部客戶完成 Design In。車身馬 達電機驅動產品，近期公司已經發布了幾款馬達驅動產品。車用接口類產品， CAN/LIN 等非隔離接口產品在逐步實現客戶導入，未來規劃更多接口產品。 關鍵假設： 1、隔離與接口芯片：公司是國內較早規模量產數字隔離芯片的企業，與可 比公司相比具備產品品類和產品性能優勢，產品品類更加齊全，是國內首 家通過 VDE增強隔離認證的芯片公司。公司隔離芯片廣泛應用于新能源汽 車、光伏、智能電網、通訊基站等領域，客戶包括中興通訊、智芯微等。 隨著新能源車、工業、通訊等市場需求增長，公司作為國內隔離芯片龍頭， 重點客戶或將持續放量并不斷增加新客戶，我們預計公司隔離與接口芯片 業 務 2022-2024 年 營 收 有 望 增 長 71%/45%/40%， 實 現 營 收 6.35/9.21/12.90 億元，毛利率分別為 54%/54%/54%。 2、信號感知芯片：公司信號感知芯片廣泛應用在消費電子、工業控制、汽 車電子等領域，終端客戶包括蘇州明皜、寧波希磁、通用微、韋爾股份等。 我們預計隨著公司信號感知芯片品類不斷拓展，如磁傳感器等，營收有望 持續增長，我們預計公司信號感知芯片業務 2022-2024 年營收增速分別為 50%/50%/45%， 實 現 營 收 3.35/5.04/7.30 億 元 ， 毛 利 率 分 別 為 50%/49%/49%。 3、驅動與采樣芯片：公司驅動與采樣芯片自 2020 年推出以來保持快速增長， 2022H1 在公司營收占比為 44.55%。隨著汽車領域對驅動與采樣芯片需求 增長，我們預計公司驅動與采樣芯片業務 2022-2024 年營收增速分別為 205%/40%/30%， 實 現 營 收 8.04/11.26/14.64 億 元 ， 毛 利 率 分 別 為 52%/52%/51%。 （本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。） 證券之星財經： 截至2022年12月26日收盤，芯朋微(688508)報收于68.31元，上漲5.81%，換手率2.04%，成交量1.56萬手，成交額1.05億元。 12月26日的資金流向數據方面，主力資金凈流出551.18萬元，占總成交額5.23%，游資資金凈流出63.4萬元，占總成交額0.6%，散戶資金凈流入614.58萬元，占總成交額5.83%。 近5日資金流向一覽見下表： 芯朋微融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入568.15萬元，融資償還749.65萬元，融資凈償還181.5萬元。融券方面，融券賣出5.84萬股，融券償還3.52萬股，融券余量16.25萬股，融券余額1109.85萬元。融資融券余額1.86億元。近5日融資融券數據一覽見下表： 該股主要指標及行業內排名如下： 芯朋微2022三季報顯示，公司主營收入5.28億元，同比下降1.5%；歸母凈利潤7886.59萬元，同比下降38.88%；扣非凈利潤5818.23萬元，同比下降47.42%；其中2022年第三季度，公司單季度主營收入1.52億元，同比下降27.26%；單季度歸母凈利潤2052.8萬元，同比下降65.07%；單季度扣非凈利潤1283.28萬元，同比下降72.97%；負債率9.64%，投資收益1226.54萬元，財務費用-456.19萬元，毛利率41.47%。芯朋微（688508）主營業務：電源管理集成電路的研發和銷售。 該股最近90天內共有7家機構給出評級，買入評級7家；過去90天內機構目標均價為66.23。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，芯朋微（688508）行業內競爭力的護城河一般，盈利能力良好，營收成長性一般。財務健康。該股好公司指標3.5星，好價格指標2.5星，綜合指標3星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星） 注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交 以上內容由證券之星根據公開信息整理，與本站立場無關。證券之星力求但不保證該信息（包括但不限于文字、視頻、音頻、數據及圖表）全部或者部分內容的的準確性、完整性、有效性、及時性等，如存在問題請聯系我們。本文為數據整理，不對您構成任何投資建議，投資有風險，請謹慎決策。 土豆樂： 芯朋微(SH688508) 定增卡住啦 芯片ETF159995： 行業行業重點新聞 ► 全球電視出貨量出貨量或將進一步下滑 12月22日，第三方機構TrendForce發布消息指出，預估2022年全球電視出貨量將達2.02億臺，年減3.9%，創下十年來新低。且在明年全球通貨膨脹的背景下，全球電視出貨量出貨量或將進一步下滑，預計僅剩1.99億臺，跌破2億臺大關。（wind） ► 歐盟將調查博通擬以610億美元收購VMware的交易 歐盟的反壟斷監督機構周二表示，將對芯片制造商博通計劃以610億美元收購VMware的交易展開調查。歐盟反壟斷執法的歐盟委員會表示，擔心這項交易會讓博通限制某些硬件市場的競爭。該委員會將在明年5月之前對該并購案做出決定。（來源：36氪） ► 《芯片法案》已經帶動2000億美元民間投資 據半導體行業協會SIA統計，自《芯片法案》于2020年春季出臺至今，半導體產業界已宣布了四十多個在美國本土的制造項目投資，規劃投資規模高達約2000億美元。這些新項目涵蓋了支持美國芯片生態系統所需的一系列活動，包括在各個半導體領域（例如高端邏輯、內存、模擬芯片）新建、擴建或升級的晶圓廠、半導體設備、材料生產設施。（來源：Wind） 機構觀點-中金： ● 芯片設計：數字芯片方面，2022年初以來存儲器整體價格持續下降，庫存處于歷史較高水平，我們預計存儲行業庫存調整周期或將持續到明年上半年。當前存儲板塊建議關注景氣度持續上行的DDR5產業鏈。模擬芯片方面，自研能力是國內模擬公司重要的競爭力，我們看好不斷提升自研能力，逐步布局高壁壘產品的國內優質模擬公司。 ● 分立器件：碳化硅相關投融資持續火熱，產業鏈上下游合作愈發緊密。展望2023年，我們認為新能源終端需求拉動及供應鏈瓶頸逐步解決下，終端碳化硅滲透率有望持續提升。 ● 半導體制造及設備：我們認為全球半導體處于“去庫存”階段，晶圓代工廠的產能利用率出現松動，產能擴張或將放緩。本周，存儲龍頭Micron公布1QFY23財報，營收同比下滑47%，凈虧損1.95億美元，并計劃裁員10%。 ● 半導體封測：受春節假期的影響，Digitimes預計1Q23稼動率同比或將進一步下滑，同時表示存儲器封裝的訂單回暖或需時日。而中小型封測企業的新建產能陸續完工，我們認為對于2023年的市場或將造成一定的價格沖擊。 ● 半導體材料及零部件：受晶圓廠稼動率下滑影響，我們預計2023年上半年全球半導體材料或將承壓，下半年預計有所恢復，長期仍看好供應鏈安全問題帶來的國產替代機會。 機構觀點-中信建投： 三季度半導體下游消費電子維持負增長，庫存維持高位；10月半導體銷售額增速連續9個月下滑但環比收斂，存儲器價格持續走弱；設計端聯發科11月營收增速繼續下探至-20%；半導體代工營收增速高位震蕩，先進制程堅韌，成熟制程繼續回落，封測10月增速走弱至-3%偏低水平；日本半導體設備出貨增速回落10個百分點至26%；半導體材料需求開始下行。 半導體重點公司公告 【復旦微電 】12月23日，復旦微電發布股東大宗方式減持股份計劃公告。上海年錦計劃以大宗交易方式減持股份，減持期間為自本公告披露之日起三個交易日后的連續90個自然日內減持數量不超過 14,677,840股，占公司總股本的1.80%。 【芯朋微】12月23日，芯朋微發布關于調整公司2021年限制性股票激勵計劃授予價格的公告。公司于2022年12月22日召開第四屆董事會第十六次會議和第四屆監事會第十四次會議，審議通過了《關于調整公司2021年限制性股票激勵計劃授予價格的議案》，將本次激勵計劃授予價格由60元/股調整為59.40元/股。 【中微半導 】12月24日，中微半導發布關于完成董事會、監事會換屆選舉及聘任高級管理人員的公告。2022年12月23日，公司召開 2022 年第二次臨時股東大會，選舉YANG YONG、周彥、王繼通、LIU ZEYU、羅勇、陳凱為公司第二屆董事會非獨立董事；選舉華金秋、吳敬、宋曉科為公司第二屆董事會獨立董事。 【思瑞浦 】12月24日，思瑞浦發布2022年度向特定對象發行A股股票募集說明書（修訂稿）。公司本次向特定對象發行A股股票募集資金總金額不超過 375,953.25 萬元（含本數），本次募集資金總額在扣除發行費用后的凈額將用于以下方向：1）臨港綜合性研發中心建設項目；2）高集成度模擬前端及數模混合產品研發及產業化項目；3）測試中心建設項目；4）補充流動資金。 【國科微】12月24日，國科微發布關于回購注銷部分限制性股票的公告。公司擬回購13名激勵對象已獲授予但尚未解除限售的6.61萬股限制性股票并予以注銷，回購價格為54.60元/股。 重點產品標的 芯片ETF(SZ159995)緊密跟蹤國證半導體芯片指數，集合30只A股上市龍頭芯片企業。目前指數前五大成份股為紫光國微、中芯國際、韋爾股份、兆易創新、北方華創。國證芯片指數，最新估值35.18倍，處于近十年歷史分位5.53%的低位水平。 芯片ETF基金經理趙宗庭表示，美國“芯片與科學法案”的落地和出口管制新規的發布，都表明支持半導體芯片產業發展，增強自主可控能力，保障供應鏈安全，已經成為全球主要大國的關注焦點。未來半導體行業的全球化競爭將更加白熱化，而針對中國半導體芯片產業的限制條款，以及不排除限制措施持續加碼的風險，更加彰顯出提升我國半導體芯片產業鏈各環節自主供應能力的必要性，刺激我國半導體芯片國產替代、國產自主可控進一步加快進程。 芯片ETF的標的指數為國證半導體芯片指數（指數代碼：980017.SZ），其2017-2021年完整會計年度業績為：25.39%、-36.85%、117.69%、51.25%、33.17%，指數歷史業績不預示基金產品未來表現。聞泰科技(SH600745)兆易創新(SH603986)#賽道股集體回暖，機會來了嗎# 芯片ETF風險提示: 1.本基金為股票基金，屬于中等風險(R4)品種，具體風險評級結果以基金管理人和銷售機構提供的評級結果為準。2.本基金存在標的指數回報與股票市場平均回報偏離、標的指數波動、基金投資組合回報與標的指數回報偏離等主要風險。3.投資者在投資本基金之前，請仔細閱讀本基金的《基金合同》、《招募說明書》和《產品資料概要》等基金法律文件，獨立承擔投資風險。4.基金管理人不保證本基金一定盈利，也不保證最低收益。5.基金管理人提醒投資者基金投資的“買者自負”原則，在投資者做出投資決策后，基金運營狀況、基金份額上市交易價格波動與基金凈值變化引致的投資風險，由投資者自行負責。6.中國證監會對本基金的注冊，并不表明其對本基金的投資價值、市場前景和收益作出實質性判斷或保證，也不表明投資于本基金沒有風險。7.本產品由華夏基金發行與管理，代銷機構不承擔產品的投資、兌付和風險管理責任。8.文章所提股票不做個股推薦。9.市場有風險，投資須謹慎。