孕期心理描述：：老魚來了來了： 華東醫藥(SZ000963)今天用上了三星s22u，的確屏幕看上去比蘋果14p舒服多了。明天今年最后一個交易日，狗東加油！守住47？？跳水，或者沖高？我們拭目以待！ 飛躍銀河系： 一則消息驚擾：來看疫情最新消息。 廣州有醫院可開輝瑞新冠藥Paxlovid 據廣州日報報道，記者從廣州和睦家醫院獲悉，12月22日起，新冠特效藥Paxlovid將在該院發熱門診提供。屆時發熱患者可前往該醫院的發熱門診就診，醫生將根據病情判斷是否開具Paxlovid處方。記者關注到，新冠特效藥Paxlovid的費用約為2300元，檢查費用逾6000元，該藥每天限量供應，額滿即止。 “(新冠特效藥Paxlovid)明天到貨，不能直接購買，必須是得了新冠的病人來看發熱門診，醫生對該病人進行一系列檢查后，再判斷病人是否能使用該藥。”12月21日，記者以患者身份致電廣州和睦家醫院，該醫院的相關工作人員告訴記者。記者了解到，該院24小時發熱門診及急診服務正常運行，需持綠碼就診。 太讓人氣憤了，要說2300的藥吃不起，那么檢查費更出不起，難道只能等死？ 中國醫藥(SH600056) 華海藥業(SH600521) 輝瑞新冠藥Paxlovid算總賬： 1.很多人不知道P藥可以抑制病毒復制，極大降低王重陽的概率。 2.那些沒扛過去的人，是不是應該有權利選擇要不要用P藥啊。畢竟在醫院等著也是一個結果，他可以選擇p藥啊，為啥醫院就不給供應充足？ 3.所以2300的藥是多么厚道啊，減少了多少醫療擠兌，竟然診療費用都比藥貴，你們這是要人命啊。防不勝防。 4笨的半死不活，非的讓老人都去搶占醫療資源，最后擠兌擠兌都死人了。 5.住院不僅是錢的問題，還要配床位和醫護。這筆賬怎么算，是不是都比2300要貴？ 6.據說華海內部員工陽了可以申請特效藥p藥，有吃了的員工反映，說效果不錯。 7.1.2億劑的原料藥都交給了輝瑞，叫華海藥業代工制劑，算進口的。華海訓橋廠在保稅區內，來料加工保稅區業務。 8.原料藥奈馬特韋據說已經交付的360噸，貨值200億元，由凱萊英博騰股份和藥明康德提供。 9.華海藥業年產奈馬特韋60噸，賬面計算23年原料藥這一塊增收至少20億人民幣。 10.國常會：切實保障群眾防疫物資、用藥需求，并加強國際合作，合理進口急需品。如果從供給這個角度來說，華海這條路最快，無論是輝瑞的還是默沙東的藥，這個周末應該可以看到包裝盒了。 時光投研： 12月16日舉辦的“第二屆中國互連技術與產業大會”上獲悉，首個由中國集成電路領域相關企業和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業標準化技術協會的審定并發布。 這是中國首個原生Chiplet技術標準，對于中國集成電路產業延續“摩爾定律”，突破先進制程工藝限制具有重要意義。此外，大會同步介紹了《微電子芯片光互連接口技術》標準，這也是世界上3大CPO（Co-Packaged Optics）標準之一。本屆大會由中國計算機互連技術聯盟（CCITA）、中國電子技術標準化研究院（CESI）、中國電子工業標準化技術協會(CESA)以及無錫市工信局、無錫市錫山區政府共同主辦。 Chiplet的市場： 隨著摩爾定律逐漸失效,晶圓制造巨頭近年來紛紛入局Chiplet以提升系統性能。2022年3月UCIe產業聯盟成立，Chiplet互聯接口標準化，產業有望加速發展。 據Omdia預計，2021年全球Chiplet市場規模達到18.5億美元，到2024年市場規模將達到58億美元，2035年則將超過570億美元，市場空間巨大。 近幾年，隨著 AMD、英特爾、臺積電、英偉達等國際芯片巨頭紛紛入局Chiplet，加入進來的企業越來越多，設計樣本也越來越多，開發成本下降，加速了Chiplet技術生態的發展。據Omdia報告，到2024年，Chiplet的市場規模將達到58億美元，2035年超過570億美元，Chiplet的全球市場規模將迎來快速增長。 近年來，隨著集成電路先進制程工藝的突破，芯片制程工藝逐漸升級。以先進工藝節點處于主流應用時期的設計成本為例，工藝節點為28nm時，單顆芯片設計成本約為0.41億美元，而工藝節點為7nm時，設計成本快速提升至2.22億美元。即使先進制程工藝設計成本大幅下降，相較同一應用時期的上一代先進工藝節點仍存在顯著增加。此外，設計復雜度的提升也將對芯片良率產生影響，間接提高了整體制造成本。而Chiplet方案將大芯片分為多個小芯片，單位面積較小，相對而言良率會有所提升，從而能夠有效降低制造成本。 Chiplet 的封裝：核心是實現高速互聯 Chiplet 封裝領域，目前呈現出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現芯片間的高速互聯，同時兼顧多芯片互聯后的重新布線。 因此，UCIE 聯盟在具體的封裝方式上未對成員做出嚴格限制，根據 UCIE 聯盟發布的 Chiplet 白皮書，UCIE 聯盟支持了市面上主流的四種封裝方式，分別為： 1）標準封裝：將芯片間的金屬連線埋入封裝基板中。 2）利用硅橋連接芯片，并將硅橋嵌入封裝基板中，如：Intel EMIB 方案。 3）使用硅中介層（Si Interposer）連接芯片并進行重新布線，再將硅中介層封裝到基板上，如：臺積電 CoWoS 方案。 4）使用扇出型中介層進行重布線，僅在芯片連接處使用硅橋連接，如：日月光 FOCoS-B 方案。 目前而言，臺積電憑借其在晶圓代工領域的優勢，其 CoWoS 技術平臺已服務多家客戶，也迭代了多個批次，初具雛形：臺積電 CoWoS 平臺的核心在于硅中介層，其生產主要通過在硅片上刻蝕 TSV 通孔實現，技術難點主要實現高深寬比的通孔和高密度引腳的對齊。Die 與 Interposer 生產好之后，交由封裝廠進行封裝。我們認為，Chiplet 在封裝層面的技術核心是作為芯片間的互聯，其能夠實現的芯片間數據傳輸速度、延遲是技術競爭力的關鍵，同時方案的穩定性、普適性也將深刻影響其長期的發展空間。 國內這部分目前沒有研發公司，芯原拿的是關聯方的授權。 封裝技術全球格局：兩大陣營，群雄逐鹿 實現 Chiplet 所依靠的先進封裝技術在產業鏈內仍然未實現統一，主要分為晶圓廠陣營和封裝廠陣營： 晶圓廠陣營以硅片加工實現互聯為主，可提供更高速的連接和更好的拓展性； 封裝廠陣營則努力減少硅片加工需求，提出更有廉價、更有性價比的方案。 晶圓廠陣營：臺積電：整合 3DFabric 平臺，實現豐富拓撲結構組合 在 2.5D 和 3D 先進封裝技術方面，臺積電已將 2.5D 和 3D 先進封裝相關技術整合為 “3DFabric”平臺，由客戶自由選配，前段技術包含 3D 的整合芯片系統（SoIC InFO-3D），后段組裝測試相關技術包含 2D/2.5D 的整合型扇出（InFO）以及 2.5D 的 CoWoS 系列家族。 2.5D 方面，臺積電提供包含 CoWoS 及 InFO 兩種大方案。其中，CoWoS 包含CoWoS-S、CoWoS-R 及 CoWoS-L 三種封裝方式。 ➢ CoWoS-S 采用硅中介層，利用硅片作為中介層連接小芯片。與其他方案相比，大面積硅片作為中介層的方案可提供更高密度的芯片互聯，但價格上也更貴。 ➢ CoWoS-R 使用有機轉接板以降低成本，其封裝方案與部分封測廠提供的方式一致，有機轉接板可實現的互聯密度更低。 ➢ CoWoS-L 使用插入有機轉接板中的小硅“橋”，僅在芯片互聯部分使用硅片，用于相鄰芯片邊緣之間的高密度互連。 這種實現互聯方式在成本和性能上處于 CoWoS-R 和 CoWoS-S 之間。InFO 方面，臺積電在臨時載體上精確（面朝下）放置后，芯片被封裝在環氧樹脂“晶圓”中，再分布互連層被添加到重建的晶圓表面，將封裝凸塊直接連接到再分配層，主要包括 InFO_PoP（主要用于移動平臺）、InFO_oS（主要用于 HPC 客戶）及 InFO_B（InFO_PoP 的替代方案）三種拓撲。 臺積電更先進的垂直芯片堆疊 3D 拓撲封裝系列被稱為“系統級集成芯片”（SoIC），利用芯片之間的直接銅鍵合，具有更小間距。 晶圓廠陣營：三星：3D IC 封裝方案強化 Chiplet 代工產業布局 三星由1990年起開啟封裝技術研發，目前通過 SiP 實現高端封裝技術演進，主要技術趨勢匯總如下： 2020 年 8 月，三星公布了 X Cube 3D 封裝技術（全稱為 extended cube，意為拓展立方體）。在芯片互連方面，使用了成熟的硅通孔 TSV 工藝。 目前 X Cube 已經能把 SRAM 芯片堆疊在三星生產的 7nm EUV 工藝的邏輯芯片上，這樣可以更易于擴展 SRAM 的容量，同時也縮短了信號連接距離，以提升數據傳輸的速度和提高能效。此后發布 I-Cube 將一個或多個邏輯 die 和多個 HBM die 水平放置在硅中介層，進行異構集成。 封裝廠陣營：日月光：FOCoS 方案力爭減硅，降低成本 日月光的 FOCoS 提供了一種用于實現小芯片集成的硅橋技術，稱為 FOCoS-B（橋），它利用帶有路由層的微小硅片作為小芯片之間的封裝內互連，例如圖形計算芯片 (GPU) 和高帶寬內存 (HBM)。硅橋嵌入在扇出 RDL 層中，是一種可以不使用硅中介層的 2.5D 封裝方案。 FOCoS 的硅橋在封裝中提供超細間距互連，可以解決系統中的內存帶寬瓶頸挑戰。與使用硅中介層的 2.5D 封裝相比，FOCoS-B 的優勢在于只需要將兩個小芯片連接在一起的區域使用硅片，可大幅降低成本。 封裝廠陣營：Amkor：深度布局 TSV-less 工藝 Amkor 方面，公司 2015 年推出 SLIM 及 SWIFT 解決方案；且持續進行技術布局，具 備 2.5D/3D TSV 封裝能力 TSV-less 工藝可被用于建立先進 3D 結構。 SLIM 及 SWIFT 方案均采用 TSV-less 工藝，簡化了 2.5D TSV 硅中介層運用時 PECVD 及 CMP 工序。 以 SWIFT（Silicon Wafer Integrated Fan-Out Technology）方案為例，方案采用 RDL first 技術，RDL 線寬線距能力≤2um，μbumppitch 40um，SWIFT 封裝可實現多芯片集成的 3D POP 封裝以及無需 TSV（TSV-Less）具有成本優勢的 HDFO 高密度扇出型封裝，適用于高性能 CPU/GPU，FPGA，Mobile AP 以及 Mobile BB 等。 3D SWIFT 的獨特特性要部分歸功于與此項創新晶圓級封裝技術相關的小間距功能。它使應用積極主動的設計規則成為現實，有別于傳統的 WLFO 和基于層壓板的封裝，且能夠被用于建立先進的 3D 結構，以應對新興移動和網絡應用中日益高漲的 IC 集成需求。 封裝廠陣營：長電科技：國內封裝龍頭，TSV-less 路線引領 長電科技聚焦關鍵應用領域，在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業等重要領域擁有行業領先的半導體先進封裝技術（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI 系列等）以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優勢，并實現規模量產，能夠為市場和客戶提供量身定制的技術解決方案。 XDFOI 方案：TSV-less 路線實現高性價比 Chiplet 封裝面向 Chiplet 異構集成應用推出 XDFOI 封裝解決方案，涵蓋 2D/2.5D/3D 集成技術。 在 2.5/3D 集成技術領域，長電科技積極推動傳統封裝技術的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、TSV 等領域中采用多種創新集成技術，以開發差異化的解決方案。 公司于 2021 年 7 月推出了 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術是一種面 向 Chiplet 應用的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，包括 2D/2.5D/3D 集成技術，能夠為客戶提供從常規密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。 XDFOI 方案預計于 2022H2 實現量產，相比 2.5D TSV，XDFOI 具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。 XDFOI 為一種以 2.5D TSV-less 為基本技術平臺的封裝技術，在設計上，該技術可實現 3-4 層高密度的走線，其線寬/線距最小可達 2μm，可實現多層布線層，另外，采用了極窄節距凸塊互聯技術，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內存和無源器件。 長電科技已完成超高密度布線并開始客戶樣品流程，預計 2022H2 量產，重點應用領域為高性能運算如 FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動駕駛、智能醫療等。 長電科技的無硅通孔扇出型晶圓級高密度封裝技術，可在硅中介層（Si Interposer）中使用堆疊通孔技術（Stacked VIA）替代 TSV 技術。該技術可以實現多層 RDL 再布線層，2×2um 的線寬間距，40um 極窄凸塊互聯，以及多層芯片疊加。 先進封測技術涵蓋 4nm 制程，突破國內頂尖封裝工藝節點。 長電科技 2022 年 7 月公告在進封測技術領域取得新的突破，實現 4nm 工藝制程手機芯片的封裝，以及 CPU、GPU 和射頻芯片的集成封裝。4nm 芯片作為先進硅節點技術，也是導入 Chiplet 封裝的一部分，作為集成電路領域的頂尖科技產品之一，可被應用于智能手機、5G 通信、人工智能、自動駕駛，以及包括 GPU、CPU、FPGA、ASIC等產品在內的高性能計算領域。 封裝廠陣營：通富微電：綁定 AMD，晶圓級封裝助力 Chiplet 全球封測行業龍頭，先進封裝耕耘優質客戶。 通富微電成立于 1997 年，并于 2007 年深交所上市，主要從事集成電路封裝測試一體化業務。2021 年全球 OSAT 中通富微電位列第五，先進封裝方面位列第七。 目前，公司技術布局進展順利，已開始大規模生產 Chiplet 產品，工藝節點方面 7nm 產品實現量產，5nm 產品完成研發。受益于公司在封測技術方面的持續耕耘，目前公司與 AMD、NXP、TI、英飛凌、ST、聯發科、展銳、韋爾股份、兆易創新、長鑫存儲、長江存儲、集創北方及其他國內外各細分領域頭部客戶建立了良好的合作關系，2021年，國內客戶業務規模增長超 100%。不斷保穩業務壓艙石。 前瞻布局全產業鏈，一站式服務涵蓋齊全封裝類型。 通富微電封裝業務包含框架類封裝（SOT,SOP,QFN,DFN,LQFP,TO,IPM 等）、基板類封裝（WBBGA，WBLGA，FCBGA，FCCSP,FCLGA 等）、圓片類封裝（Fan-in WLCSP，Fan-out WLCSP, Cu pillar bump, Solder bump, Gold bump 等）及 COG，COF 和 SIP 等，可廣泛應用于消費，工業和汽車類產品，包括高性能計算、大數據存儲、網絡通訊、移動終端、車載電子、人工智能、物聯網、工業智造等領域。 積極開展 Chiplet、2.5D/3D 等頂尖封裝技術布局，構筑差異化競爭優勢。公司目前已建成國內頂級 2.5D/3D 封裝平臺（VISionS）及超大尺寸 FCBGA 研發平臺，完成高層數再布線技術開發。 Chiplet國內廠家布局情況 作為“彌補”國產芯片技術差距的重要技術路線，Chiplet全產業鏈中所孕育的強大商機也成為了國內眾廠商的必爭之地。 目前，國內涉及Chiplet布局的部分代表性企業如下： 這部分真正有先進封裝技術的公司： 1、芯原股份（目前上市公司里唯一的chiplet IP） 2、長電股份 3、通富微電（需要考慮AMD的制裁會不會受影響） 4、甬矽電子 5、利揚芯片（芯片測試） 6、光力科技（劃片機） 個人觀點，僅供參考，不構成任何投資買賣建議！ 這幾個里，其實最看好的是其中的3個核心。 2u(TWOU)： 2u(TWOU) 8-K Current report, items 5.03 and 9.01 Accession Number: 0001193125-22-309215  Act: 34  Size: 326 KB 網頁鏈接 好股要重倉： 回復@forget2u: 發您了！//@forget2u:回復@好股要重倉:求個地址，謝謝！ 掌漲股訊： 12月28日題材早知道： 1、向汽車巨頭授權專利、超20%新車或將搭載華為技術 京泉華（002885）、意華股份（002897） 2、三部門發文：推動文化產業和旅游產業融合發展 曲江文旅（600706）、宋城演藝（300144） 3、天然氣增量主力、我國頁巖氣勘探取得重大突破 貝肯能源（002828）、常寶股份（002478） 4、體育總局部署杭州亞運等賽事、電競產業迎里程碑 浙文互聯（600986）、電魂網絡（603258）、鋒尚文化（300860） 5、乳制品行業出現復蘇跡象、國民需求有望持續增長 光明乳業（600597）、妙可藍多（600882） 6、美國紐約州周四啟動娛樂性大麻零售、產業鏈相關布局企業受關注 萊茵生物（002166）、順灝股份（002565） 7、首個備案“以大代小”風電技改項目并網、“以大代小”項目推進望提速 運達股份（300772）、中際聯合（605305） 8、博威合金（601137）+4.02%在互動平臺表示，歐美市場光伏組件需求旺盛，公司通過多年的美國、歐洲市場營銷和推廣積累，已經連續5年位列美國布隆伯格新能源（BNEF）全球光伏組件制造商銀行可貸性一級供應商列表，連續4年位列美國光伏進化實驗室（PVEL）全球光伏組件可靠性加嚴測試頂級性能供應商列表，公司取得了ISO9001，ISO14001，ISO45001的標準認證，美、歐光伏市場客戶認可度較高。截至前三季度，公司出貨量符合年初的既定目標，新能源業務實現的凈利潤同比大幅增長。公司判斷未來三年美國市場的需求仍然非常旺盛。 9、岱勒新材（300700）+0.76%接受機構調研時表示，截至2022年底，公司已投入設備產能規模已達300萬公里/月，明年上半年，公司將會完成擴產至600萬公里/月的產能計劃，該擴產計劃主要是通過設備技術改造、工藝提升及新購部分產線的方式來進一步提升金剛石線產能，后續計劃將根據市場需求狀況及發展趨并結合公司產能和產量的匹配情況再來進行新的規劃。 客戶對“細線化、薄片化”的需求方向一直沒有變，預計明年鎢絲金剛線滲透率應該會快速提升。目前公司碳鋼絲金剛石線線徑的主流規格是35um，其次是38um，其中35um占比已提升到首位（約60%），小批量規模應用的最細規格為33um。鎢絲金剛石線由于受限于鎢絲原料供應問題，鎢絲金剛石線的供應量整體不大，目前鎢絲金剛石線規模供應的主要是30-32um，27um開始小批量供應。 張停板6688： 如何獲取更多免費及時紀要，免費的付費研報，擁1融5的呢？讓我們雙向奔赴就好！沒有需要的就看看紀要就行! 有需要靚號的可以說哦！ 詳情 硅料價格下跌：本周硅料價格環比下跌7.9%，均價至255元／ kg ，跌幅繼續擴大。因買賣雙方心態差異、不同硅料企業之間策略差異，報價區間持續擴大，而且二三線硅料企業即使主動大幅降價也難以成交的困境仍在持續。截止本周三，因周轉速率放緩，硅料環節的異常庫存已經開始明顯堆積，預計拐點或將加速出現。 硅片價格下跌：本周硅片價格環比下跌9.8-11.1%，單晶182硅片價格下跌 至5.50元／片。硅片環節價格踩踏嚴 重，價格競爭激烈。在硅片價格大幅、22快速下殺的市場環境下，當前硅片環節仍然面臨自身異常庫存水平堆高不下和稼動被迫因需求不足而下降的困境，春節假期來臨之前恐將繼續處于秩序混亂 中。 電池片價格下跌：本周電池價格環比下跌4.2-6.8%，其中182電池均價環比下跌8分／ W 至1.15元／ W 。本周電池片環節削價持續上演，組件拉貨需求萎靡，而電池廠家維持高檔稼動水平導致價格持續跳水，在預期心理下采購方維持以天為單位的小量體采買也導致價格逐日下探。 組件價格持穩：本周組件價格環比下降1.0-2.0%,182組件環比下跌2分至 1.91元／ W 。本周開始需求快速收斂，aA12u加之圣誕假期將開始，海內外交付都在收尾，組件廠家也開始收尾出清庫存為年底結算準備，近期低價出清庫存非常規效率的組件價格也有聽聞低于每瓦1.7元人民幣的折讓價格。 EVA 粒子價格持穩，玻璃價格持穩：本周 EVA 粒子保持不變，市場謹慎情緒不減。本周光伏玻璃價格保持不變，場內觀望情緒較濃。 投資建議：硅料價格回落有望帶動需求啟動，電池組件環節盈利有望相對提升，2023年光伏需求韌性有望超預期，國內大儲訂單規模上升有望進一步提升行業景氣度。建議優先配置業績確定性較強的電池片新技術、一體化組件、儲能、優質逆變器、組件輔材與格局較好的緊缺環節，推薦晶澳科技、天合光能、晶科能源、隆基綠能、鈞達股份、陽光電源、錦科技、固德威、石英股份、海優新材、福斯特、宇邦新材、通威股份、邁為股份、金博股份、聯泓新科等；建議關注新風光、東方日升、聆達股份、 TCL 中環、德業股份、禾邁股份、昱能科技、派能科技、通靈股份、橫店東磁、億晶光電、鹿山新材等。 這是光伏的近況雖然很不樂觀！但是股價已經提前反應了。但是未來預期更好疊加之前跌多了自然資金就關注了還是那句話之前醫藥跌了兩年多了都反彈了那么多錢，憑啥新能源不反彈呢 我也算是提醒很久了！雞血也打了，按摩也按摩了！ 國之良棟： 回復@山里紅qay: 阿茲夫定片，由常俊標教授發明，原來是一種艾滋病毒逆轉錄酶（RT）抑制劑，可用于治療普通型新型冠狀病毒肺炎成年患者。//@山里紅qay:回復@Miket2u:雖然難受，但都好了。我們部門二十幾個，去醫院的沒一個。新冠沒有特效藥。抑制病毒轉錄的藥，國產的也有，不到400一盒，名字忘了。 好股要重倉： 從今天開始，市場的交易對放開已經全部結束，正式開始切入復蘇這個主線，去看看抗原和抗疫的醫藥的暴跌，你就懂了。所以，不要再對放開這個方向產生什么幻想了，回到主線，那就是業績上來。今晚會重點分析這個問題，并給出我的想法和建議。老地方見，地址不知道的，找我！ 實踐即真理： 孤獨復盤者～調用家里都電腦yyds～ 實踐即真理： 回復@Mike9146: 哥，我手上拿3個手機你還想我買幾個？ 13Pro 小米12ultra 一加10Pro，我沒有三頭六臂呀//@Mike9146:回復@實踐即真理:聽兄弟的，咱們賺這么多了換個手機吧