育兒技巧描述：：每天悟道十八次： 半導體產業梳理之Chiplet篇 Chiplet、FD-SOI和RISC-V被認為是中國市場換道超車三大技術路徑。 短溝道效應及量子隧穿效應帶來的發熱、漏電等問題使摩爾定律難以為繼。Chiplet將復雜SoC芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎芯片封裝組合在一起，可以降低成本，加速產品上市周期，并大大改善可靠性。先進封裝技術是Chiplet實施的基礎和前提。Chiplet為國產替代開辟了新思路，有望成為我國集成電路產業逆境中的突破口之一。 （1）先進封裝技術 通富微電，已大規模生產chiplet產品。 長電科技，掌握多種先進封裝技術 (siP、WL-CSP、FC、eWLB等) 。 華天科技，已掌握新型高密度集成電路封裝核心技術，3D eSinC產品、Mini SDP等均實現量產。 國芯科技，研究規劃合封多HBM內存的2.5D的芯片封裝技術。 華潤微，在晶圓級封裝(WLCSP)等技術有相應的布局和儲備，可實現chiplet技術的異構集成/異質集成功能。 寒武紀，思元370是采用chiplet技術的AI芯片。 （2）IP供應商 芯原股份，國內領先的一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業，利用chiplet技術進行IP芯片化。 （3）EDA供應商 華大九天，chiplet技術的應用需要EDA工具的全面支持，公司為國內EDA龍頭，有望在chiplet領域進行拓展國內IC封裝基板領先企業，在應用chiplet技術的先進封裝材料領域有望持續拓展。 歐比特，公司集成電路EDA設計平臺主要包括硬件設計平臺、軟件設計平臺及芯片驗證平臺三個部分。 華潤微，公司有EDA設計軟件。 賽微電子，參股子公司展誠科技主要從事 IC 設計服務及 EDA 軟件開發 。 蓋倫電子，參股子公司展誠科技主要從事 IC 設計服務及 EDA 軟件開發 。 （4）半導體測試設備 華峰測控，國內領先的集成電路測試設備企業，有望受益于chiplet芯粒測試與先進封裝帶來的機遇 長川科技，國內領先的集成電路測試設備企業，chiplet芯粒的測試與先進封裝或為公司帶來新機遇。 （5）封裝設備 封裝設備主要有磨片機、劃片機、固晶機、鍵合機、塑封設備、打標設備等。 快克股份，布局的Flip chip固晶機用于chiplet先進封裝工藝。 光力科技，積極推進劃片機及空氣主軸國產化，劃片機整機，高端切割劃片設備與耗材可用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。 勁拓股份，公司半導體芯片封裝爐及WaferBumping焊接設備等半導體熱工設備的應用領域涵蓋Chiplet領域的Bumping回流等封裝工藝環節。 德龍激光，先進封裝提升對半導體劃片設備的需求，公司有望受益。 凱格精機，公司主業錫膏印刷設備全球隱形冠軍，chiplet有匹配的在研設備，chiplet對設備的高精度方面的要求，是公司的技術優勢。 潔美科技，塑料載帶加速推進國內外半導體封裝客戶，公司新業務ic托盤和晶圓盒業務有潛在增里空間。 中京電子，公司己積極投資開展半導體先進封裝IC載板業務。 文一科技，公司正在研發的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備，可以用于第三代半導體材料封裝。 （6）封裝材料 興森科技，國內IC封裝基板領先企業，在應用chiplet技術的先進封裝材料領域有望持續拓展。 華正新材，合資公司CBF積層膜是Chiplet封裝的必備材料。