母嬰保健心得描述：：愛冪萬年的蜜蜂： 振芯科技(SZ300101)要學會埋伏，拿少量籌碼出來高拋低吸 未來智庫： （報告出品方/作者：廣發證券，孟祥杰、王亮） 專注于射頻集成電路芯片和微系統的研發、生產和銷售。公司前身臻鐳有限于2015 年成立，2018年以股權置換方式收購城芯科技及航芯源100%股權，主要技術水平經 過多年迭代，處于行業前列。主要產品包括終端射頻前端芯片、射頻收發芯片及高 速高精度ADC/DAC（模數轉換器/數模轉換器）、電源管理芯片、微系統及模組等， 產品廣泛應用于無線通信終端、通信雷達系統、電子系統供配電等特種領域，并逐 步拓展至移動通信系統、衛星互聯網等民用領域。2021年，公司電源管理芯片、射 頻收發芯片及高速高精度ADC/DAC分別實現收入0.66億元、0.63億元，占比34.73%、 33.10%。據公司2021年年報，最大客戶集團A在2021年收入占比為27.44%。 國內無線通信、雷達領域中射頻芯片和電源管理芯片的領先供應商之一，具有多項 核心技術。公司是國內少數能夠在特種領域提供終端射頻前端芯片、射頻收發芯片 及高速高精度ADC/DAC芯片、電源管理芯片、微系統及模組等產品整體解決方案及 技術服務的企業之一。公司自成立以來專注于集成電路芯片和微系統技術的開發和 突破，公司產品憑借相關產品技術的優異性能和質量，作為核心芯片應用于多個型 號裝備中，并亮相于70周年國慶閱兵的多個方陣。 董事長郁發新為公司控股股東和實際控制人。2015年公司前身臻鐳有限成立，2020 年公司整體變更為股份公司，2022年1月公司在上交所科創板上市。據公司2022年 三季報，公司董事長郁發新直接持有公司21.04%的股份，為公司的控股股東。同時， 臻雷投資、晨芯投資及睿磊投資均為公司員工持股平臺，激勵機制及員工持股機制 健全，郁發新通過上述三者間接控制公司11.57%的股份，因此郁發新合計控制公司 32.61%的股份，為公司的實際控制人。 高管及核心技術人員通過持股平臺持股，股權激勵促進經營活力。據臻鐳科技2021 年年報，公司員工總數160人，技術人員81人，占50.63%。據臻鐳科技招股書，核 心技術人員共4人，分別為董事長郁發新、董事、總經理張兵、控股子公司城芯科技 首席技術官、航芯源首席技術官李國儒、吳劍輝。2018年12月，公司實施股權激勵 計劃，通過員工持股平臺增資的手段間接進行股權激勵，激勵對象主要為研發人員 及高管，目前已實施完畢。 產品逐步定型，量產后營收及盈利水平有望逐步改善。公司2018年及以前處于技術 積累、產品設計研發階段，2019年起公司主要芯片產品逐漸定型并實現量產，當年 營業收入為0.55億元，同比大幅增長。公司產品投入市場后反響良好，2021年公司 營收達1.91億元，同比增長25.28%，實現穩定增長。2022年Q1-Q3，實現營收1.49 億元，同比增長49.02%。盈利端，2019年公司凈利潤實現扭虧為盈，2021年公司歸 母凈利潤達9884.42萬元，同比增長28.48%。2021年度公司毛利潤達1.69億元，同 比增長25.71%，2022年Q1-Q3公司毛利潤達1.35億元，同比增長56.92%。2021年 主營業務毛利率達88.46%，其中射頻收發芯片及高速高精ADC/DAC芯片毛利率接 近95%，部分產品處于小批量試制階段，毛利率較高，同時，國內同類型產品較少， 公司憑借產品的高性能優勢具有較強的議價能力。2018年以來，公司ROE、ROIC逐 步改善，2021年公司ROE、ROIC分別為21.46%、23.94%，2022年Q1-Q3公司ROE、 ROIC分別為3.50%、4.48%。 期間費用率逐步平穩，注重研發推動技術進步。2018年，公司尚處于技術積累階段， 主要產品剛剛達到批量生產狀態，整體收入規模較小。由于公司產品研發周期較長， 需要前期投入一定的研發費用。此外，公司實行股權激勵計劃，確認了2992.9萬元 的股權支付費用。因此，2018年公司期間費用率較高，達1475.12%。2019年以來， 公司產品在市場上認可度逐漸提高，營收規模快速擴張，公司銷售費用率下降至2021 年的3.25%。公司研發費用保持持續增長，2021年達4051.08萬元、同比增長33.68%， 研發費用率達21.26%；2022年Q1-Q3達4465.69萬元、同比增長71.44%，研發費用 率達29.94%。當前公司研發費用主要用于宇航高可靠精密電源系統套片研究、寬帶 高線性射頻收發芯片研究等在研項目。公司研發項目深入布局射頻芯片及微系統領 域，拓寬產品應用領域，有望支持公司未來業績進一步增長。 （一）集成電路國產需求景氣度較高，公司積極布局高端領域 公司聚焦高端領域對產品性能及國產化的需求，逐步拓展至移動通信系統、衛星互 聯網等領域。在無線通信終端領域，我國無線電通信終端類產品存在種類繁多、功 能單一、難以互聯互通等問題，公司研制的終端射頻前端片、射頻收發芯片及電源 管理芯片可在終端設備中提供從天線到信號處理之間的完整解決方案，并應用于無 線通信終端的發射鏈路和接收鏈路，順應射頻終端芯片和射頻收發芯片向寬頻段、 高性能、多模兼容發展的趨勢。在通信雷達系統中，我國通信雷達系統中部分組件 存在重量大、集成度低等問題，公司研制的T/R射頻微系統及模組、饋電網絡、中頻 微系統（含高速高精度ADC/DAC）等微系統及模組產品是通信雷達系統的重要組成 部分，公司產品正在補足通用化、高集成、軟無化、微型化的T/R射頻微系統和中頻 微系統模組的市場需求。在電源管理芯片方面，公司研發的電源管理芯片為發射鏈 路和接收鏈路中各芯片提供良好的供配電，也為T/R射頻微系統及模組和中頻微系統 中各芯片提供良好的供配電和低功耗電源管理，順應高集成、高效率、耐輻射的電 源管理芯片的國產化需求。 國內集成電路市場需求穩健，國產需求以及相關產業政策推動供給側持續發展。隨 著國內制造業的發展，各行各業對國產集成電路產品的需求日益增長，國內集成電 路行業快速成長。根據中國半導體行業協會統計，2021年中國集成電路行業銷售額 達10,458億元，同比增長18.20%，2010年至2021年的復合年均增長率達19.75%， 但目前我國集成電路進口量及進口額占比仍然較高。根據海關總署統計，2021年集 成電路全年進口約6,355億個，總金額27,935億人民幣，約占我國進口總額的16%。 高性能集成電路產品是工業生產中的核心部件，在我國經濟向高質量發展轉型過程 中起到重要作用。對高性能集成電路芯片國產需求不斷增強。近年來，我國中央政 府、地方政府和各部委出臺一系列產業政策，支持集成電路產業發展。在國家大力 發展戰略性新興產業以及產業鼓勵扶持政策不斷完善的帶動下，中國集成電路產業 有望保持增長的趨勢。 集成電路中，模擬芯片全球市場穩步發展，國內市場仍有拓展空間。模擬芯片是一 種處理連續性模擬信號的集成電路。狹義的模擬芯片，其內部電路完全由模擬電路 的基本模塊構成；廣義的模擬芯片還包括數模混合信號芯片和射頻前端芯片，即公 司主要產品品類。如公司的電源管理芯片，其主要作用為對電能進行分配、變換、檢 測等。隨著電子產品應用領域的不斷擴展和市場需求的深層次提高，擁有“品類多、 應用廣”特性的模擬芯片將成為電子產業創新發展的新動力之一。根據WSTS的數 據，全球模擬芯片市場由2003年的268億美元增長至2021年的741億美元，占集成電 路市場的16.0%。預計全球模擬芯片市場在22年將分別增長14%，達到845億美元。 國內模擬集成電路企業由于起步較晚等因素，在技術和生產規模上與世界領先企業 存在著一定差距。目前，全球模擬芯片市場由國際大廠占據主要份額，如德州儀器、 亞德諾等。隨著模擬集成電路產業市場的逐步擴大，國產廠商需要加大研發投入， 以趕超國際先進技術水平為目標，縮小我國模擬集成電路與國際先進水平的差距。 （二）射頻芯片：軟件無線電促進集成電路靈活配置，降低生產成本 軟無化可重構技術路線促進射頻領域單個芯片、微系統及模組等產品提高多型號配 置的靈活性，為追求高性能、高集成化奠定技術基礎，降低生產成本。 軟件無線電（SDR）技術能夠將一臺無線設備配置成不同功能的無線終端，使其可 用于任何通信系統中，適應多種通信需要。據《基于軟件無線電的雷達通信一體化 技術研究》（李懷遠，2016，哈爾濱工業大學），“軟件無線電”的概念最早在1992 年由Jeo Mitola提出，最初是針對的是多種無線標準和體制之間的兼容性問題，其基 本思想是通過軟件編程實現無線電臺的功能，并將其應用于一個通用的、模塊化的 硬件平臺，而且為了將盡量多的功能用軟件實現，將模數（A/D）、數模（D/A）轉 換器盡可能的向射頻天線靠近。據《戰術通信理論與技術》（于全，2009，電子工 業出版社），從計算機的角度看，軟件無線電類似于個人計算機（PC），在硬件上 采用基于標準總線的硬件結構；軟件設計采用基于開放系統互連參考模型的分層軟 件體系，支持面向對象的、開放式的模塊化設計。 公司以高性能和“軟無化”為技術加強的重點方向。軟件無線電有天線智能化、前 端寬開化、中頻寬帶化、硬件通用化、功能軟件化、軟件構件化、動態可重構等特 點。據臻鐳科技招股書，在無線通信領域，軟件無線電射頻收發芯片可實現 70MHz~6GHz 頻率覆蓋范圍、200kHz~250MHz 瞬時帶寬覆蓋范圍，且具備靈活可 配置的濾波器、增益調節器、高速跳頻能力，可為該類多模多頻無線通信系統解決 射頻鏈路的信號調理軟件可編程的敏捷配置能力。在追求高性能、高集成度的行業 技術趨勢下，“軟無化”將從減少硬件、提高軟件適配度及工作效率等方面，提高 集成電路工作效率、降低成本。 射頻收發芯片及高速高精度 ADC/DAC 主要功能為發射通道和接收通道的射頻模 擬信號處理。射頻收發芯片包括專用窄帶射頻收發芯片和軟件定義的寬帶高性能射 頻收發芯片，可實現射頻信號的頻譜搬移、信號調理、可選頻帶濾波和數模轉換等 功能，具有軟件可重構、多模并發、快速跳頻、低功耗、小型化等特點。高速高精度 ADC/DAC包括模數轉換器(ADC)和數模轉換器(DAC)，具有大帶寬、高采樣率、高 精度、低功耗等特點。 預計隨著大規模集成電路廣泛應用，射頻收發芯片和數據轉換器下游市場仍有拓展 空間。根據Databeans數據顯示，2020年全球射頻收發和數據轉換器市場規模約為 34億美元，與2019年相比保持穩定水平。雷達領域，目前國外最先進的機載、艦載、車載平臺均已配備全數字相控陣雷達系統，其核心是為每個相控陣通道單元或模塊 配備等量的射頻直采 ADC/DAC，可實現多目標實施探測和跟蹤，甚至可根據任務 規劃實現多目標多點偵查、干擾、探測、通信一體化實現。衛星領域，據臻鐳科技招 股書引用美國衛星工業協會（SIA）的數據，2018年全球衛星產業總收入為2,774億 美元，其中衛星制造為195億美元，增速已升至28%。我國北斗衛星系統的部署提高 了定位精準度和定位質量，促進衛星導航和遙感應用的發展。低軌互聯網衛星需大 量采用寬帶高通量通信技術的解決方案，考慮衛星到輕量化需求，通過為每個中頻 數字相控陣通道或模塊串聯大帶寬的全集成射頻收發芯片，可實現靈活多波束的指 向跟蹤寬帶通信服務能力。無線通信領域，實現綜合戰力和通信保障能力的提升， 需將不同的無線通信系統和制式進行融合，在單個通信設備中實現多模、多頻的無 線電收發傳輸處理能力，最新的多模多頻無線通信系統均采用了軟件無線電架構進 行設計，其核心為軟件定義可重構的射頻收發芯片和信號處理芯片。 射頻收發芯片及高速高精度ADC/DAC，下游場景拓展對信號處理技術及系統靈敏度 等提出高要求，對產品的性能要求愈發嚴苛。例如在雷達領域，據臻鐳科技招股書， 通常雷達的瞬時帶寬可高達數GHz，且所需處理信號的動態范圍高達60dB以上。這 一方面要求ADC有較高的采樣率以采集高帶寬的輸入信號，另一方面又要有較高的 位數以分辨細微的變化。公司自主研發的高速高精度ADC/DAC芯片，具備高達 3GSPS（ADC）、12GSPS（DAC）采樣率和14位分辨率，為數字相控陣雷達系統 核心性能指標如探測距離、速度分辨力等提供帶寬和動態性能支撐。 終端射頻前端芯片，下游主要應用于無線通信終端等，受益于專網通信需求和5G建 設，射頻前端芯片市場預計持續高速增長。特種領域的無線通信終端主要涉及手持、 背負、車載、機載等場景，依靠終端射頻前端芯片實現專網通信。相比于普通的公網 通信，專網通信更加關注抗干擾、可靠性、安全性、抗沖擊、高效性等因素，部分無 線通信終端還需要應對高低溫、振動沖擊、電磁干擾、高空等極端環境的考驗，因而 對終端射頻前端芯片有較高的性能要求。民用射頻前端芯片主要應用于手機、基站 等通信系統，隨著5G網絡的商業化推廣，射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步 放大，同時5G時代通信設備的射頻前端芯片使用數量和價值亦將繼續上升。根據臻 鐳科技招股說明書引用QYR Electronics Research Center數據顯示，從2011年至 2020年全球射頻前端市場規模以年復合增長率13.83%的速度增長，2020年達 202.16億美元。受益于5G網絡的商業化建設，自2020年起全球射頻前端芯片市場將 迎來快速增長。2018年至2023年全球射頻前端市場規模預計將以年復合增長率 16.00%持續高速增長，2023年接近313.10億美元。 （三）電源管理芯片：模擬芯片重要類型之一，電子設備“心臟” 在復雜的功能調節、工作環境中穩定地進行配電管理，高可靠性電源管理芯片已成 為電子設備的重要有機構成。電源管理芯片是一種在電子設備中負責電能變換、分 配和監控的芯片，其功能一般包括電壓轉換、電流控制、低壓差穩壓、動態電壓調 節、電源開關時序控制等供配電管理。所有電子設備都有電源，但是不同的系統對 電源的要求不同。為此，電源管理的創新芯片在不同產品應用中發揮不同的電壓、 電流管理功能，就需要針對不同下游應用采用不同的電路設計，同時電子產品中根 據不同芯片的功能需要配備不同的電壓、電流強度。 公司電源管理芯片主要應用于無線通信終端、通信雷達系統和航天供配電領域中。 在特種無線通信終端中，電源管理芯片是整個裝備的基礎穩定保障，對其可靠性和 溫度適應性有著非常高的要求；在通信雷達系統中，部分電源管理芯片需要根據不 同雷達生產商的要求進行半定制開發；在航天供配電領域，宇航用供配電芯片均需 進行專門的耐輻射加固設計，并按照宇航元器件標準進行生產、篩選和可靠性試驗 驗證，對元器件可靠性、溫度適應性、耐輻射環境能力均提出了非常苛刻的要求。據 臻鐳科技招股書，高性能電源管理芯片在上述領域集成電路中有望隨下游高端應用 領域發展，不斷地拓寬市場空間。 電源管理芯片作為模擬芯片市場的重要組成部分之一，全球市場規模呈穩步增長。 根據芯朋微招股說明書引用Semiconductor數據顯示，2015年-2017年全球電源管理 芯片產值分別為191億美元、198億美元、223億美元。據賽迪顧問，2020年全球模 擬芯片市場規模合計達556.6億美元，其中，電源管理芯片占比達56.8%，信號鏈芯 片及數據轉換器也是模擬芯片的重要組成部分。根據芯朋微招股說明書引用國際市 場研調機構Transparency Market Research（TMR）顯示，2026年全球電源管理芯 片市場規模將達到565億美元。中國電源管理芯片市場規模由2015年的520億元增長 至2020年的781億元，年均復合增長率為8.47%。隨著中國國產電源管理芯片在新領 域的應用拓展以及進口替代，預計國產電源管理芯片市場規模將以較快速度增長。 （四）微系統及模組：集成化+微型化趨勢共同推動附加值升高 微系統或是后摩爾定律時代集成電路產業的發展趨勢。根據美國國防高級研究計劃 局定義，微系統是指具有多種特定功能的微型裝置，其以MEMS、微光子、微電子等 技術為基礎，通過系統架構和算法，將傳感、處理、執行、通信、能源五大功能集成 在一起。摩爾定律通常指集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月便 會增加一倍。隨著制程工藝不斷發展，晶體管集成度增速近年來已逐漸放緩，摩爾 定律可能已經逼近極限。據《射頻微系統技術發展研究策略》（劉德喜，2021）， 未來集成電路性能的提升依賴三種技術發展路徑：（1）延續摩爾定律（More Moore） （2）擴展摩爾定律（More than Moore）（3）超越CMOS(Beyond CMOS)。微系統 通過SoC（系統級芯片）技術及SiP（系統級封裝）技術結合或可以延續摩爾定律和 擴展摩爾定律的優勢，實現高性能、多功能、小尺寸、低成本的電子封裝。 三維異構集成技術是模擬芯片系統及特種裝備向高集成化、微型化發展、提高傳輸 效率的重要技術路線。據臻鐳科技招股說明書，三維異構集成是將功能電路分解到 硅基襯底或化合物材料襯底上，通過硅通孔（Through Silicon Via, TSV）來實現高 密度集成。使用三維異構集成技術，可實現異質射頻芯片和無源傳輸結構及天線陣元的三維一體化集成和高性能氣密性封裝，以及模塊化低成本快速組陣能力。三維 異構集成技術是新一代裝備向小型化、高性能、低成本方向發展的主要支撐技術之 一。公司基于三維異構集成技術研發了一系列高集成度、高效率、低功耗的微系統 產品。在相控陣雷達射頻領域，傳統芯片通過焊接的方式鋪在PCB或LTCC基板上的 形式難以滿足未來微波/毫米波 SIP 組件在高密度、高速互連、具有緊湊外觀、可集 成多種類型器件等方面的需求，且微波/毫米波 SIP 組件上面大多數芯片都是模擬 芯片，不能隨“摩爾定律”成倍率地縮小。隨系統高集成化和微型化趨勢，三維組裝 和互聯技術的發展可以提高效率。公司可提供完善的微波毫米波射頻微系統T/R組件 產品和定制化解決方案。在小型無人機系統領域，得益于小型無人機系統輕量化易 攜帶、低噪音、低截獲率等優點，相關裝備更適用于單兵偵查、反恐等領域，美軍也 已裝備“黑蜂”無人機系統用于單兵偵查。公司的無人機綜合處理微系統產品可將 尺寸、重量縮小到傳統無人機板卡級解決方案的一半以下。 受益于裝備升級對高性能有源雷達相控陣需求增長，相控陣雷達領域微系統市場廣 闊。根據Forecast International統計，2019年全球主要國家特種領域雷達市場約120 億美元，同比增長7.23%，預計到2020年將達到約130億美元。有源相控陣雷達具有 掃描時間快、抗干擾能力強、可實現多目標跟蹤鎖定、多功能運行、可靠性高的特 點，是當前機載雷達和艦載雷達的主流發展方向。據雷電微力招股書，有源相控陣 雷達中天線微系統成本占比超過50%。據鋮昌科技招股說明書，美國已全面將現役 F-15C、F-15E、F-18E戰斗機雷達升級為有源相控陣雷達，并已在下一代驅逐艦上 裝備有源相控陣雷達。全球有源相控陣雷達2010年至2019年的總銷售額占雷達銷售 額的比例約為25.68%。基于有源相控陣雷達的高性能優勢，未來我國有源相控陣雷 達有望在更多場景得到應用，占據更大的市場份額。 （一）賽道優勢：處于上游芯片設計，輕資產+高附加值決定較高毛利率 水平 高性能要求決定高附加值、細分賽道技術優勢、芯片輕資產性質共同塑造較高毛利 率水平，同時成為維持毛利率水平的重要因素。公司自2018年以來，毛利率始終維 持高位，2021年毛利率達88.46%，高于同業可比公司。（1）特種領域芯片毛利率 高于民用芯片。公司主要產品具有集成度高、結構復雜、性能參數指標嚴苛等特征， 且產品研發周期長，研發前期投入較高，毛利率水平受益于高性能產品的高附加值； （2）公司在細分賽道具備技術優勢。目前公司的高等采樣率高速高精度ADC/DAC 等高端產品，性能與國外先進產品相當，國內其他廠商尚無同類性能產品，公司產 品具有一定議價權；（3）據臻鐳科技招股書，公司終端射頻前端芯片、射頻收發芯 片，主要應用于無線通信終端設備，為終端設備的重要組成部分，而上述芯片的成 本占終端設備總成本較小，公司產品議價能力較強；（4）公司處于集成電路產業鏈 上游芯片設計行業，技術密集程度高，具有輕資產的特性。振芯科技、雷電微力與臻 鐳科技同屬于高端集成電路設計行業。與公司相比，振芯科技與雷電微力還包含了 終端設備、組件、整機等業務，該類業務需采購較多的硬件及設備，成本相對較高。 根據Wind，2021年臻鐳科技固定資產占營業收入14.41%。而振芯科技與雷電微力分 別為16.38%、18.39%。此外，臻鐳科技當前處于研發、驗證、小批量試制階段的產 品較多，尚未進入大批量生產階段，研發樣品銷售毛利率較高。批量生產后，毛利率 或適當回落，但基于以上特征，總體毛利率仍有望維持較高行業水平。 （二）競爭格局：主要公司技術路線差異化，細分賽道各具優勢 高端射頻領域主要公司產品及技術路線存在一定差異化，各自在特定領域憑借獨特 的技術優勢獲取訂單。雷電微力深耕毫米波有源相控陣微系統，布局精確制導等領 域；振芯科技集成電路產品種類較多，主要應用于北斗衛星導航；鋮昌科技以芯片 級產品為主，其T/R芯片應用于射頻前端模塊，與臻鐳科技的終端射頻前端芯片相比， 應用領域、功能、技術路線重合度較低。在高端射頻領域，主要公司與可比公司間細 分賽道及技術路線存在一定差異，疊加裝備信息化需求增加及行業高技術壁壘，中 短期內市場競爭程度較低，格局較為穩定。 以技術優勢獲特種領域項目供應商地位，先發優勢綁定下游大客戶。特種領域需要 滿足高性能、高可靠性的需求，產品多為定制化，研發周期長，且在產品銷售前需經 過指標論證等多個環節，前期投入高。產品一旦定型，即具有較強的路徑依賴性，原 則上不會輕易更換供貨商，供貨關系較為穩定。當前公司產品投入市場后，反響良 好。當前公司產品已應用于多個國家重大裝備型號，在多個項目中成為供應商，已 經具備了一定的客戶基礎。此外，相關領域資質要求對企業的技術實力要求較高且 認證周期長。新進入行業的企業難以在短期內取得資質和認證。 （三）集成電路技術密集筑壁壘，注重研發追趕行業水平 射頻芯片、微系統及模組等集成電路產品研制周期長、驗證過程成本高，疊加高端 領域對技術水平的更高要求，形成較高的技術研發壁壘。集成電路設計是技術密集 型行業，對研發團隊的技術水平和經驗要求高，同時需要持續研發投入不斷更新技 術。以臻鐳科技研發過程為例，由于高端芯片領域研制過程的復雜性、技術水平要 求高以及定制化需求高等，自公司與客戶簽訂技術開發合同起開始新品設計，對未 定型時有樣品需求的客戶要提供樣品生產、小批量生產。產品通過技術驗證后，再 與客戶簽訂銷售合同。 公司核心技術人員深耕微波射頻等領域，自主研發產品性能對標海外。擁有承擔國 家重大裝備項目經驗，研發團隊能將公司技術有效轉化成產品，實現可持續的經營 發展。其中，郁發新先生擔任國防科技工業科學技術委員會電子領域專業組專家、 裝備發展部微電子專家組專家和軍委科技委兩個重點項目的首席科學家，研發了大 量通信、導航、雷達所用的高性能射頻模擬芯片等。公司在射頻技術領域貫徹高性 能和軟無化技術的發展方針，研發出一系列頻率范圍廣、瞬時帶寬寬、線性度高、信 號動態范圍大的高性能產品。公司的終端射頻前端芯片、射頻收發芯片及高速高精 度ADC/DAC中多款產品攻克關鍵技術，成為國內首創，芯片技術性能達到國內領先 水平。以公司開發的高等采樣率CX8242K高速高精度ADC/DAC為例，該芯片在國內 在高性能ADC/DAC領域具有一定先發優勢，與國外對標產品相比，其在功耗、接口 速率等方面占據優勢，在通道數、采樣頻率、輸入頻率范圍等方面相當。 （四）注重技術提升，長期向高集成度方向、多應用領域布局 募投項目提升研發實力，縮小與國際龍頭的差異，提升國產化能力，鞏固競爭地位。 公司募投項目是基于現有業務進行升級、延伸和補充，全部投向科技創新領域。微 系統項目主要為進一步滿足下游各類電子設備中對集成電路芯片微型化、多功能、 高性能等使用要求。可編程射頻信號處理芯片項目將在公司現有數模轉換器、軟無 收發芯片和頻率源芯片的基礎上提升芯片集成度，進行帶寬及中頻等方面的性能提 升以實現低噪聲、高性能的技術特點，使其能更靈活地滿足下游領域的需求，縮小 與國際廠商德州儀器、亞德諾等的模擬集成電路技術差距。固態電子開關項目將固 態電子開關往高集成、高可靠、低成本、輕量化方向發展，實現公司在現有高可靠和 耐輻射宇航電子元器件領域市場份額的提升。 產品布局由芯片向微系統及模組整合，提高產品集成度、靈活性，拓寬應用場景。 公司當前立足于特種領域，產品主要應用于無線通信終端，通信雷達系統、特種領 域小型無人機及電子系統供配電領域。據臻鐳科技招股說明書，公司擬募集1.27億 元用于射頻微系統研發及產業化項目。該項目依托公司在微系統領域現有的技術積 累及產業鏈合作關系，進一步開發設計面向機載、車載、星載、安防、無人機、5G 基站等高景氣度應用領域的射頻微系統產品。長期看，公司立足高性能產品，拓展 民品業務，豐富產品下游應用場景，有利于公司應對市場環境變化帶來的風險。 核心投資邏輯：（1）營收端，高端集成電路需求向上，信息化升級疊加數模芯片國 產化進程加快，公司高速高精度ADC/DAC芯片、電源管理芯片有望持續快速增長， 有望推動公司未來2-3年實現30-40%快速復合增長。（2）格局端，公司持續快速進 行射頻收發芯片、高速高精度 ADC/DAC 等的研制，持續推進了新產品定義與既有 產品的性能提升，多項產品性能比肩國際友商，在國內終端通信、相控陣通信、相控 陣雷達、聲吶設備、數據鏈、一體化綜合電子系統等領域中已得到較為廣泛應用；微 系統業務促進公司配套層級由元器件向集成產品提升。（3）利潤端，募投項目鞏固 高集成化微系統方向技術優勢，利于不斷提高產品附加值。 當前，受益于特種領域信息化建設需求的增加，我們看好公司憑借技術水平或率先 受益，我們預計2022-24年公司合并口徑營業收入分別達2.71/3.71/5.02億元，分別 同比增長42.2%/37.0%/35.2%，預計未來三年整體毛利率分別為87.77%/82.88%/ 80.93%。 具體來看： （1）電源管理芯片方面，公司電源管理芯片主要包括負載點電源管理芯片、T/R電 源管理芯片等，主要用于高可靠性的航空航天、工業控制等領域，需求空間較大，預 計2022-24該業務營收分別同比增長50%/35%/30%，考慮批量生產后產品標準化程 度有望提升，預計2022-24年該業務毛利率分別為85%/80%/80%。 （2）射頻收發芯片及高速高精度ADC/DAC芯片方面，公司此類芯片產品性能可對 標海外領先水平，特種領域相關技術在國內具備一定領先優勢，附加值較高，且2021 年至2022年H1報告期內，公司開展4款射頻收發芯片及高速高精度ADC/DAC的研制 工作，實現3款射頻收發芯片及高速高精度ADC/DAC的定型量產，預計2022-24年該 業務營收分別同比增長70%/40%/40%，考慮自身產品附加值及相關芯片在國內較為 緊缺，預計2022-24年該業務毛利率分別為95%/90%/85%。 （3）微系統及其他方面，各類芯片小型化集成加工形成微系統及模組是發展趨勢， 用于通信衛星和機載載荷等，隨公司相關研發項目逐步通過驗證、實現量產，預計 2022-24年該業務營收分別同比增長5%/35%/35%，考慮微系統及模組價值量隨集成 化程度提升有望增加，以及技術服務、終端芯片等業務毛利率有望維持，預計2022- 24年該業務毛利率分別為80%/75%/75%。 （4）費用率方面，結合公司營收增長情況及相關市場的開拓與業務整合，預計2022- 24 年 公 司 銷 售 費 用 率 分 別 為 3.50%/3.00%/3.00% ， 管 理 費 用 率 分 別 9.80%/9.30%/9.10%，考慮上市后籌資現金流增加及公司借款水平相對較低，財務 費用率分別為-5.78%/-7.72%/-5.83%。 綜上，預計2022-2024年，臻鐳科技收入分別為2.71/3.71/5.02億元，分別同比增長 42.15%/36.98%/35.22%；歸母凈利潤1.38/1.88/2.52億元，同比增長39.38% /36.11% /34.24%，對應2022/2023/2024年EPS分別為1.26/1.72/2.30元/股。 （本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。） 詳見報告原文。 精選報告來源：【未來智庫】 第18道韭菜： 振芯科技(SZ300101)不跟板塊？ 科創定位找余行： 【科創定位讓企業上市更快/市值更高】300101 振芯科技專利技術保護趨勢2010年8月6日上市，300101 振芯科技，成都振芯科技股份有限公司目前市值130.44億元，2022年三季度營業收入7.06億元，凈利潤2.2億元，研究費用8026萬元，所屬行業：軍工電子II-軍工電子III，最賺錢業務：集成電路業務。 主營業務：公司主要圍繞北斗衛星導航、核心電子元器件方向，主要從事北斗衛星導航“元器件—終端—系統應用”全鏈條核心產品的研制、生產及銷售運營，集成電路設計、開發及銷售，以及視頻光電、安防監控等智慧城市建設運營服務業務。 1）發明專利：一種提升混頻器線性度的裝置 申請號：CN202211049051.4 申請日：2022年8月30日 技術效果：本發明通過設置前置放大器提高電路的增益帶寬積，通過第一反饋跨導器、第二反饋跨導器，以及混頻器輸入跨導級，有效地提高混頻器的線性度。 2）發明專利：一種帶前饋補償的放大器 申請號：CN202211046998.X 申請日：2022年8月30日 技術效果：本發明利用第一級差分放大器與兩個第二級單級放大器，同時利用兩組前饋電路作為額外的信號輸入路徑，以及利用兩組共模前饋電路作為額外的信號輸入，能夠有效地提高電路的增益帶寬積和環路相對裕度。 3）發明專利：一種二階溫度補償帶隙基準電壓電路及差分電路申請號：CN202210890967.6 申請日：2022年7月27日 技術效果：具有能夠精簡電路結構、減小電路功耗的效果。 4)發明專利：一種數字陣列多通道采集激勵模塊自動化測試系統 申請號：CN202210569761.3 申請日：2022年5月24日 技術效果：本發明解決了大規模通道數字陣列采集激勵模塊功能性能的自動化測試問題，可顯著提高測試效率，并保證測試結果的一致性和準確性。 5)實用專利：一種新型快速數字收發組件測試夾具 申請號：CN202123333786.3 申請日：2021年12月28日 技術效果：本實用新型可以實現數字收發組件插接件的快速插接，減少人工動手插接連接器時間，提升測試效率，同時實現數字收發組件板間通道相位一致性指標測試要求。 6)發明專利：一種降低發射器增益溫漂的裝置及方法 申請號：CN202111510154.1 申請日：2021年12月10日 技術效果：本發明在降低發射器增益溫漂的同時提高裝置的適應性。 7)發明專利：一種寬帶低功耗高線性數模開關及控制系統與方法 申請號：CN202110961901.7 申請日：2021年8月20日 技術效果：控制信號處理電路用于對輸入的控制信號進行兩次反相處理后進行濾波處理，并將處理后的信號輸入第一MOS管的柵極；傳輸門通過控制信號進行控制。 8)發明專利：一種信號抖動分離電路及方法 申請號：CN202110567039.1 申請日：2021年5月24日 技術效果：實現了信號抖動成分的分離，可以更好地提供傳輸信道的診斷信息。 9)發明專利：一種基于相位檢測的自適應均衡裝置及方法 申請號：CN202110567038.7 申請日：2021年5月24日 技術效果：積分電路的輸出端與增益控制電路的輸入端連接，增益控制電路的輸出端與均衡器的第二輸入端連接，以降低系統設計難度。 10)發明專利：一種連續時間ADC比較器的失調校正電路及模數轉換器 申請號：CN202110527973.0 申請日：2021年5月14日 技術效果：降低了溫度對比較器失調電壓的影響，同時提高了ADC在各個溫度下線性度的一致性。 【科創指數】評價、編制、服務找專知利乎； 【科創定位】找余行事務所。 振芯科技(SZ300101)： 振芯科技：振芯科技：關于使用閑置自有資金進行委托理財的進展公告 網頁鏈接